行业新闻

• 

  AI改写射频模拟芯片设计方式，这家中国厂商一马当先

  2026年，半导体行业正在经历一场深刻的双重变革。一面是AI对芯片需求的疯狂拉动。从数据中心到终端设备，从大模型训练到边缘推理，算力的饥

  半导体 SemiInsights

  2026.08.14
• 

  机器人需要什么MCU？兆易创新给出答案

  导语：介于工业与车规之间，机器人MCU正在生长出专属的第三套产品逻辑。回顾行业历史，MCU的范式分明：消费级拼成本，工业级拼实时与可靠，

  模拟电路 duqin

  2026.08.13
• 

  端侧AI迎来“存储大考”：康盈半导体携四大存储产品线亮相FMS 2026，展示全场景适配能力

  随着端侧、边缘AI应用快速落地，AI产业的竞争不只局限于数据中心高端HBM，端侧与边缘侧的存储正成为新的竞争焦点，从穿戴设备等消费终端、...

  半导体 SemiInsights

  2026.08.13
• 

  时擎科技：PT153S全国产化USB千兆网卡芯片出货超百万片

  时擎智能科技（上海）有限公司研发副总裁仇健乐在论坛上推介了公司最新全国产化USB千兆网卡芯片——PT153S，分享了RISC-V在高速接口芯片领...

  半导体 chenguang

  2026.08.13
• 

  赛昉科技：JH-B100 BMC芯片撬动智算中心服务器管理蓝海

  上海赛昉半导体科技有限公司市场及运营副总裁赵晶在论坛上推介了公司面向智算中心设计的服务器管理芯片——JH-B100系列，分享了RISC-V架构B...

  半导体 chenguang

  2026.08.13
• 

  全志科技：V861智能视觉专用芯片赋能端侧AI视觉新生态

  珠海全志科技股份有限公司产品研发中心总经理黄少锐在论坛上推介了公司最新面向智能视觉应用的高性能专用芯片——V861，分享了RISC-V在智能...

  半导体 chenguang

  2026.08.13
• 

  先楫半导体：HPM53M1专用MCU破解机器人关节“算力与空间”两难

  北京先楫机器人半导体科技有限公司产品总监费振东在论坛上推介了公司今年6月刚刚量产发布的机器人关节CAN通信与运动控制专用MCU——HPM53M1...

  半导体 chenguang

  2026.08.13
• 

  端到端延时小于20毫秒、一颗替代三颗，奕斯伟EAI8800亮相滴水湖论坛

  2026年8月13日，第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海滴水湖洲际酒店举行。北京奕斯伟计算技术股份有限公司车载事业部总经理郭广阔在论坛...

  半导体 chenguang

  2026.08.13
• 

  从TGV到RDL：玻璃基板CMP工艺的关键变量与打样验证

  随着先进封装向大尺寸、高密度互连和高频高速方向演进，玻璃基板凭借良好的尺寸稳定性、低介电损耗及对TGV互连工艺的适配潜力，正从材料验

  半导体 SemiInsights

  2026.08.13
• 

  特普斯微电子：EA6530边缘AI SoC以高性价比单芯片方案助力AI落地

  2026年8月13日，第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海滴水湖洲际酒店举行。上海特普斯微电子有限公司市场高级总监杜云海在论坛上推介了公...

  半导体 chenguang

  2026.08.13