英飞凌无锡：以“中国速度”为支点，驱动智能与绿色工厂新征程

近日，英飞凌无锡工厂迎来了在华运营30周年里程碑。
 
英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新在接受半导体行业观察等媒体采访时，围绕英飞凌无锡工厂的发展历程、智能制造进展、深入本土产业链布局以及构建绿色低碳工厂等方面进行了分享交流。
 

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新
 
范永新介绍，1995年英飞凌落子无锡，开启在华发展的新篇章；2001年，公司率先引入智能卡芯片生产线，奠定领先制造工艺的基础；2013年，启动智能工厂建设，开启数字化转型之路；2015年，英飞凌半导体（无锡）有限公司正式成立，加速本土智能制造步伐。
 
时至今日，历经三十年深耕发展，无锡工厂已成为英飞凌全球最大的IGBT生产基地之一，生产的产品广泛应用于当前快速发展的电动汽车、新能源、消费电子、工业等多个领域，助力产业向智能化、绿色化方向发展。
 
同时，英飞凌无锡工厂还不断丰富本土生产的产品组合，同时提升相关制造能力和工艺水平。范永新表示：“在过去三十年的发展历程中，英飞凌无锡作为英飞凌在大中华区唯一的自有制造基地，我们的发展步伐始终与英飞凌在中国的发展进程保持高度协同，并基于本土市场的需求而不断调整工厂的生产制造及运营。”
 
从最初的一栋楼到现在的六栋楼，在这个发展壮大的过程中英飞凌无锡不断丰富产品类别和提升生产制造能力，积极响应和满足市场及客户需求。此外，英飞凌无锡也得益于严格的质量管控体系和先进的制造工艺，依托本地化优势所生产的优质产品，源源不断地输送至全球各地，满足全球客户的多样化需求。
 
智能制造标杆：工业4.0赋能质量与效率双提升 

另一方面，智能化浪潮正在重塑半导体行业格局，随着技术的进一步发展，数字化转型和智能化升级已成为半导体工厂和制造业发展的必然趋势。
 
而英飞凌无锡作为行业领先半导体工厂，长期致力于构建智能工厂，打造了高度智能化的生产线，在智能制造领域取得了显著成就，积极推动行业的数字化升级。
 
范永新表示，在智能制造领域，英飞凌无锡工厂作为工业4.0示范标杆，构建了完整的智能制造体系，通过数字化与自动化的深度融合，确保产品的高效交付。工厂采用先进的制造执行系统和智能决策技术，实现生产全流程自动化和实时追踪，具备异常检测、问题预测和自主决策能力。凭借这些创新模式，工厂先后荣获中国智能制造行业信息化最佳应用奖、江苏省智能示范车间和无锡市智能工厂等多项殊荣，并通过智能制造成熟度三级认证。
 
英飞凌始终将“质量第一”视为企业发展的重要理念。在这一理念的指引下，英飞凌无锡建立了严格的质量品控体系，并以数字化、自动化不断推进卓越运营，工厂每十亿颗产品的缺陷率仅为2.9个，持续成为英飞凌全球工厂的“质量标杆”。
 
据悉，无锡工厂目前正着力打造基于智能设备互联和自动化物流系统的高效人机协同生产环境，努力为半导体行业数字化转型做贡献。
 
范永新强调，英飞凌无锡工厂基于在中国市场的现实情况和产业链资源，采取多快好省的方法切实可行地推动各种方案的落地，目标是成为效率最高的工厂、质量最好的工厂、成本最低的工厂。
 
能看到，作为全球功率系统和物联网领域的领导者，英飞凌将继续支持无锡工厂以数字化自动化推进卓越运营，在数字化和智能化转型的趋势下，继续围绕“质量标杆”这一理念砥砺前行。
 
绿色低碳转型：100%绿电目标与可持续发展实践 

值得关注的是，英飞凌无锡还致力于构建绿色工厂，其产品广泛应用于汽车电子、工业驱动器、照明、光伏等领域，助力高效的能源链。同时，英飞凌无锡工厂通过使用绿电、采用低碳制造设计、资源循环利用等方式，减少自身的碳排放，为实现碳中和目标贡献力量。
 
范永新向媒体介绍，中国是在低碳化和数字化领域具有巨大增长潜力的市场，特别是在电动汽车和可再生能源等高价值领域，发展前景广阔。在可持续发展方面，英飞凌无锡工厂2025年将实现100%使用绿电。同时，通过采用低碳制造设计、资源循环利用等方式，减少自身的碳排放，以实际行动践行英飞凌到2030年实现碳中和的承诺。
 
在推动可持续发展方面的举措还包括，英飞凌无锡在2023年加装了一套沸石滚轮蓄热燃烧技术，进一步了降低VOC有机气体的排放；无锡工厂还在英飞凌全球制造基地中率先实现了所有班车都采用电动大巴。同时，英飞凌无锡也积极组织各类公益活动，支持本地STEM教育发展。
 
可以说，英飞凌无锡为全球其他工厂做了一个示范，在推动本土半导体产业转型升级，构建可持续发展的行业生态方面作出了积极贡献。
 
英飞凌无锡：持续夯实本土化生产优势，深度融合本地生态 

近年来，随着国际贸易关系和市场需求的波动，全球半导体产业加速重构，海外芯片巨头纷纷表示要与中国客户建立更紧密联系，以更好服务当地客户，加强中国本土化市场布局。
 
英飞凌自然也不例外。
 
作为英飞凌在大中华区唯一的自有制造基地，无锡工厂正以30年积淀为新起点，深度践行和支持公司“在中国、为中国”的本土化战略，积极夯实本地化生产优势，深度融合本地生态。
 
英飞凌科技CEO Jochen Hanebeck早些时候指出，接下来英飞凌会把部分通用类半导体产品的生产转移至在中国设有晶圆厂的代工合作伙伴和本地制造商，同时，充分利用好自身在中国的生产基地。
 
英飞凌无锡工厂的布局，既契合中国市场对半导体产品的强劲需求，也呼应了行业对供应链安全的迫切要求。通过深度融入本土生态，英飞凌不仅巩固了其在中国市场的领导地位，更以“中国速度”为支点，向全球输出智能制造与可持续发展的优势方案。
 
范永新表示，英飞凌无锡未来将持续加强与本土优质供应商的紧密合作，夯实本地化生产优势，有效提升供应链韧性；依托自身建立的完善的快速响应机制，迅速响应本土市场和本土客户需求，打造效率最高、质量最好、成本最优的低碳智能制造基地标杆；依托本地化优势，将产品输送至全球各地，满足全球客户的多样化需求，以卓越实力为客户创造最优价值；践行可持续发展，包括与本地生态合作伙伴建立稳固的合作关系、与高校合作培养产业人才、构建绿色低碳工厂、组织公益活动。
 
不难理解，从英飞凌无锡工厂的角度来讲，无论是从创新还是生产、生态等维度，英飞凌无锡都会基于其深入融合本地市场及供应链、生态链的优势积极支持和推动整个英飞凌大中华区的本土化深耕与实践，并在其中发挥重要作用。
 
以“中国速度”引领全球半导体高质量发展 

综合来看，英飞凌无锡发展的三十年，是与中国本土市场双生共赢、共同成长的三十年。
 
如今的英飞凌无锡基地已成长为绿色智能制造的行业标杆——在深度融入本土产业链、打造卓越运营体系、追求零缺陷品质标准以及构建绿色低碳工厂等方面树立了一个行业范本。
 
展望未来，英飞凌无锡将以崭新姿态，在技术创新、生态协同、绿色发展等维度全面发力，以“中国速度”积极响应本土市场和客户需求，深度打造绿色、智能工厂新标杆，为在本土市场的可持续发展积蓄力量，与中国半导体产业共赴高质量发展新征程。