高端局！GSIE 2026 破解下一轮5 年“芯”红利！

无锡“芯”火续燃，再迈新征程

9月4日-6日，以“与锡同行，融合创芯”为主题的2025集成电路（无锡）创新发展大会，在无锡太湖国际博览中心隆重启幕。

定档启航！GSIE 2026黄金展位全面开放，抢占“芯”潮之巅！

作为中国第四大、全球前十大的电子信息产业聚集地，成渝地区电子信息产业集群规模达1 72万亿元。川渝以“重庆制造+成都设计”双引擎，通过电科芯片、奥松半导体、安意法、中微半导体、比亚迪等标杆项目，加速构建“芯片设计-晶圆制造封装测试-设备及材料”全链条生态，剑指2027年2000亿产值目标，巩固国家集成电路战略备份枢纽地位!

第八届全球半导体产业（重庆）博览会 邀请函

2026年5月13-15日，以新时代·创造“芯”未来为主题的第八届全球半导体产业（重庆）博览会将在重庆国际博览中心举办。

隆重启幕！第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会智造“芯”机！

5月8日，第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心重磅开幕！本届博览会汇聚了800家知名企业及组团单位参与展览，规模达40000平方米。博览会为期三天，预计迎来超35000名专业观众参观交流。

海口市人民政府副秘书长王首汇：海口重点培育生物医药、集成电路等战略性新兴产业

今天，聚焦数字疗法、脑机接口和康复机器人三大方向的“第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛”在海南省海口市举办。

三方联合，上海国际汽车电子与半导体应用展览会将于明年4月在上海举办

在科技创新不断推动汽车产业发展的当下，汽车与半导体行业的跨界融合正成为引领行业进步的新动力。

创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办

2024年4月12日，由华强电子网主办的“2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度（第十六届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳南山·华侨城洲际大酒店圆满举办！

京安工程：26年专业积累，消防工程领域的信赖之选

京安工程有限公司凭借其在消防领域的深厚积累和创新精神，成功将大数据、云计算等新一代信息技术融入智慧消防工程，实现传统消防向智慧消防的转变，为城市消防安全保驾护航。

7月，南京！2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档！

2023年开年至今，全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划，新一轮产业政策周期酝酿待发；科技部重组，重塑中国科技创新体制，加快科技自立自强、突破封锁的步伐；大基金二期动作频频，布局国产半导体制造、设备、材料等重点环节……

国产移动机器人，助力芯片制造智能化升级

当前，半导体新建工厂以提高产能需求愈发迫切，而在其背后，制造厂商普遍面临稳节拍、去库存、增柔性、保质量的挑战，通过移动机器人完成物流自动化改造，实现工厂的智能化升级，正成为半导体厂商的普遍选择。

苹果芯片所用的这项技术，潜力巨大！

进入后摩尔时代，越来越考验各家芯片厂商的集大成能力，芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展，除了常规的工艺微缩，各种先进封装技术已然不可或缺。作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以倒装芯片（Flip-chip）等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装优选方案，而在倒装芯片中又以FCBGA技术为主流。

思尔芯助力中微电自研高性能安全GPU芯片开发

思尔芯（S2C）近日宣布，公司全芯片原型验证解决方案成功协助中微电（全称“深圳中微电科技有限公司”）首款拥有自主知识产权的高性能桌面电脑GPU芯片——“南风一号”流片成功。

“线上+线下”签约项目28个 正式合同额373亿元 渝北区举行重大招商项目集中签约活动

“线上+线下”签约项目28个，正式合同额373亿元 渝北区举行重大招商项目集中签约活动 常斌致辞 廖红军主持 代小红黄宗林邓孝明等出席

仙桃数据谷一研究院获批设立“重庆市博士后科研工作站”

近日，重庆市人力资源与社会保障局公布了6个新设立市级博士后工作站名单。其中，位于仙桃数据谷的重庆邮电大学工业互联网研究院获批设立“重庆市博士后科研工作站”。

重庆日报两江观察探访仙桃数据谷：谷不在大 有“数”则灵

重庆有个仙桃数据谷，这个“谷”不大，含金量却高——两平方公里的土地上，创造出250亿元的总产值。

针对高性能芯片，史密斯英特康推出新一代高速测试插座

过去几年，疫情的肆虐使得数字化生活更早的进入了我们生活的方方面面。

EDA如何加速自动驾驶技术落地？

近日，由上海市车联网协会主办的第二届ICVS中国自动驾驶年会在上海圆满落幕。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章科技产品和业务规划总监黄武受邀参会，参与探讨自动驾驶行业前沿技术、信息安全与功能安全等话题，并发表《从EDA视角看自动驾驶的挑战》主题演讲，基于自身EDA专业领域，详细阐述了自动驾驶领域目前面临的技术挑战，以及EDA对于赋能自动驾驶设