直击行业痛点，普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案，供货头部厂商

历经近一年严格测试与验证，普莱信的DA403 COB/COC高精度固晶机，凭借卓越性能获得全球最大两家光模块厂商的高度认可，均已签署批量供货协议并正式交付，这是国产高端光模块封装设备首次在400G/800G/1.6T相关高端产品生产中实现大规模商用，标志着国产设备在高端光模块领域的突破性进展。
 

 
400G/800G/1.6T光模块生产的行业痛点
 
在400G/800G/1.6T的光模块生产中，行业存在以下几个痛点：

一、需要贴装的物料多：例如多模光模块产品物料（Vcsel 、Pd 、打线电阻 、Tia 、Driver）和单模硅光模块产品物料（Pd、Lens垫块、Tia、Fa垫块、Pic、Coc、Feild Lens）等，传统的工艺中，对芯片来料方式采用的比较单一，不能同时支持多种类型的芯片来料。问题是：对于一些涉及物料较多的光模块产品，不能做到一站式贴装，需要进行多次贴装和烘烤固化，而多次烘烤可能导致基板变形，从而影响后续的贴装精度以及良率。

二、400G/800G/1.6T光模块贴装的精度要求高：例如光模块中的光芯片“Vcsel PD”需要精度至少保证±3um, 国产固晶机厂家，极少能保证这样的精度，而进口的产品，生产效率极低（UPH低），如何在保证精度的情况下，提升UPH，是光模块厂家降低设备投资的关键点。

三、设备的使用和维护，对工程技术人员要求极高：传统高精度贴片，在两个维度，即设备的使用和维护上，对工程技术人员的要求极高，导致厂家成本高，人员难以招聘，生产难以快速扩张，良率难以保证；如何降低对操作人员的要求，提高稳定性效率，是光模块厂家扩张的瓶颈之一。
 

 
提供一站式400G/800G/1.6T光模块贴装解决方案
 
针对上诉行业痛点，普莱信和顶级客户一起合作开发并批量交付的DA403系列支持固晶（COB）和共晶（COC），设计5个六寸晶圆环，1个八寸晶圆环，可以支持六寸和八寸晶圆，华夫盒，胶Pake等来料模式，同时最多支持六种类型芯片物料的同时贴装，实现单台设备同时贴装包括：多模光模块物料（Vcsel 、Pd 、打线电阻 、Tia 、Driver）和单模硅光模块物料（Pd、Lens垫块、Tia、Fa垫块、Pic、Coc、Feild Lens）等，有效减少设备切机时间和多次烘烤固化时间；双顶针系统设计，可根据客户需求支持不同的产品，提供一站式400G/800G/1.6T光模块贴装解决方案。

DA403系列具备如下特点：一、设备支持多种贴装模式，例如：可将PCB上芯片分类型单独贴装，完成后进行下一类型芯片贴装；也可将单个Pad区域内全部芯片贴装完成后，再进行下一个Pad的芯片贴装。二、双顶针系统很好的解决了蓝膜来料芯片尺寸大小差异大，顶针无法兼容的问题。三、提供蘸胶，气动点胶两种类型使用，气动点胶很好的解决了一些大尺寸芯片蘸胶模式点胶次数多的问题，有效的提升生产效率。四、根据芯片类型大小，最多可支持6种不同的吸嘴，而且换吸嘴后的校准补偿算法，很好的保证了多芯片贴装的精度要求。

长期以来，高端光模块封装超高精度固晶机市场一直被海外厂商垄断，使得国内厂商在设备采购、维护和技术支持方面处于迷信进口的被动局面，此次合作不仅彰显了普莱信在高端设备领域的技术实力，更意味着在800G/1.6T等最前沿光模块封装领域的核心设备，国产替代进程正在加速推进，并逐步走向高端化、国际化。
 
普莱信：半导体设备行业领军企业
 
作为中国高端半导体装备的领军者，普莱信始终坚持“硬核技术+深度场景化”的发展策略，在从传统封装到先进封装领域，都推出具有国际先进水平的设备。普莱信的TCB设备Loong系列，贴装精度达到±1um，是国产唯一能提供2.5D的CoWoS封装3D的HBM堆叠的产品；普莱信独家具有的巨量转移式FOPLP设备，从和马斯克的星链板级封装项目开始，将高精度的板级封装效率提高了一个数量级，已经获得多家全球顶级封装厂的认可；即将推出的CPO系列封装设备，通过自研纳米级运动控制平台，可实现±0.3μm的贴装精度。