15年松山湖中国IC创新高峰论坛，迄今已推介118款芯片，量产94%

今天，第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖峰会”）在东莞隆重开幕。
 
据芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在开幕致辞中介绍，作为一个主力推荐中国芯片的盛会，自2011年7月首届松山湖成功举办以来，松山湖峰会迄今已推介了86家公司，会后上市率达19.8%，当中还有4家处于上市进程中，这足以体现这个大会的重要参考意义。
 

 
戴伟民进一步指出，松山湖峰会几乎每年都会推荐十款国产芯片，这些芯片大多获得不错的结果。如下图所示，过去十四届峰会中，一共推介了118款芯片，其中量产率高达94%。在去年，峰会针对“智慧机器人”进行了广泛讨论，并推出十款与智慧机器人需求密切结合的本土IC新品。当中大多数芯片都已经取得了量产，并出货量喜人。
 

 
例如隔空微电子（深圳）有限公司推出的全球首款uA级超低功耗60G雷达SoC芯片AT60LF系列的出货量超100万颗、思特威（上海）电子科技股份有限公司基于思特威第二代全局快门技术的CMOS图像传感器SC038HGS的出货总量也达约100万颗、珠海一微半导体股份有限公司的机器人SLAM专用芯片AM890出货量约300万颗、成都启英泰伦科技有限公司的高性价比端侧语音AI芯片CI135X出货量超超2000万颗、合肥酷芯微电子有限公司的感算一体的智能机器人SoCAR9481出货量约30万颗、上海为旌科技有限公司面向机器人的高性能智慧视觉芯片的海山VS839系列芯片出货量也有几十万颗。其他诸如上海芯炽科技集团有限公司基于MIPI A-PHY协议的串行器和解串器芯片SC5501 / SC5502、合肥芯明智能科技有限公司集3D视觉感知、AI及SLAM为一体的3D空间计算芯片NU4500以及奕斯伟首创搭载64位RISC-V乱序执行CPU的AI SoC EIC7700X也都取得了重要进展。
 
进入第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛，还是聚焦机器人。在本届主题为面向“具身智慧机器人”的创新IC新品推介会中，包括北京芯驰半导体科技股份有限公司、爱芯元智半导体股份有限公司、万有引力（宁波）电子科技有限公司、上海为旌科技有限公司、上海先楫半导体科技有限公司、广东匠芯创科技有限公司、思特威（上海）电子科技股份有限公司、泉州昆泰芯微电子科技有限公司、珠海极海半导体有限公司和鹏瞰集成电路（杭州）有限公司在内的十家本土公司将聚焦具身智慧机器人，推介10款本土IC。
 
在演讲后，专家还将围绕具身智慧机器人的产业化之路展开深入讨论，敬请持续关注。