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奕行智能获得中国移动链长基金数亿元战略投资
此轮融资标志着公司获得国内头部运营商与核心算力需求方的技术认可和产业协同支持，将进一步加速其RISC-V AI计算芯片及计算平台的规模化落地。
半导体2026.05.09 -
奕行智能完成15亿元B轮融资，加速RISC-V AI计算芯片及计算平台规模化落地
作为国内领先的RISC-V AI计算芯片及计算平台解决方案公司，奕行智能专注于全栈自研的RISC-V AI计算芯片及计算平台解决方案，深耕“类TPU架构+RISC-V开源指令集”的差异化技术路线，持续推动国产AI计算基础设施向高性能、高效率、高自主可控方向演进。
半导体2026.04.22 -
亚科鸿禹完成B轮融资首关交割，九天盛世和大湾区基金联合领投！
近日，国产数字前端FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司完成B轮融资首关交割
半导体2025.03.24 -
北极雄芯获云晖资本投资，步入Chiplet产品化元年
近日，北极雄芯宣布完成新一轮融资，引入云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试，助推公司率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。
半导体2024.06.12 -
「中机新材」获过亿元 A 轮融资，专注国产化半导体新材料
据悉，深圳中机新材料有限公司（以下简称「中机新材」）日前完成过亿元A轮融资，本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投，中金资本、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投，北拓资本担任独家财务顾问。
半导体2024.02.20 -
首传微完成超亿元人民币B轮融资 A-PHY全功能串行器与解串器芯片进入规模产品化阶段
近日，国内领先的高速车载通信方案提供商苏州首传微电子有限公司（以下简称首传微）完成超亿元人民币B轮融资，本轮融资由武岳峰科创领投，
半导体2024.01.02 -
星微科技完成近亿元A轮融资，加速半导体设备零部件国产化
近日，无锡星微科技有限公司（以下简称星微科技）完成近亿元A轮融资，本轮投资由耀途资本领投，常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资。
半导体2023.07.19 -
再获产业资本青睐！芯华章获中信科5G基金战略投资
近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，凭借雄厚扎实的团队建设、先导性的产品技术创新以及出色的产业化落地服务能力，获中信科5G基金战略投资。
半导体2023.03.13 -
迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资，用于实现规模化量产
近日，上海迈铸半导体科技有限公司完成1500万Pre A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，主要用于中试生产线建设和新产品开发。
半导体2023.02.10 -
国产射频滤波器公司频岢微电子 完成近两亿元B轮融资
国产射频前端声学滤波器行业知名企业--成都频岢微电子有限公司（以下简称 “频岢微”）完成近两亿元B轮融资，投资方包括全国知名产业投资成都科创投、江苏知名产业崇宁资本、院士基金、上市公司东方电气投资基金、成都知名本土基金德盛资本等。
半导体2023.01.30 -
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MCU公司思澈科技获近亿元A+轮融资，兰璞资本领投
据悉，国内MCU芯片企业思澈科技已完成新一轮A+轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由兰璞资本领投，沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。
半导体2022.10.24 -
智现未来工业软件完成Pre-A轮融资 松禾资本领投
近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来(FutureFab AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。
半导体2022.09.22
融资，加码汽车到具身智能全栈「芯」突破" />
融资，由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投" />
融资，加速RISC-V AI计算芯片及计算平台规模化落地" />
融资首关交割，九天盛世和大湾区基金联合领投！" />
融资，估值近30亿" />
融资，专注国产化半导体新材料" />
融资，加速半导体设备零部件国产化" />
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融资，用于实现规模化量产" />
融资" />
融资，聚焦接口IP和Chiplet自主研发" />
融资，兰璞资本领投" />-
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