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  • 【比拼】首个3nm测试芯片成功流片;iPhone将会用哪家5G基带

    1 股东大会进入倒计时 高通博通发起“股东争夺战”2 高通暗讽华为5G芯片不是业内首款,尺寸太大不适合手机3 业界首款3nm测试芯片成功流片4 4种猜测,苹果iPhone将会用哪家5G基带芯片?5 以色列初创公司想在人脑中植入芯

    半导体
    2018.03.02
  • 华为say no了 华为:不公平" />
    澳洲也对华为say no了 华为:不公平

    华为近几个月一直在游说澳洲政府,终于还是被拒绝了继美国发出安全警告之后,澳大利亚也加入到驱逐中国手机的队伍之中。澳国防部透露,它们将不再使用华为手机和中兴通讯手机。除此之外,澳国防部还表示,国防部现有大量老化的

    半导体
    2018.03.02
  • 华为发布首款3GPP标准5G商用芯片和终端" />
    5G已来!华为发布首款3GPP标准5G商用芯片和终端

    【2018年2月25日,西班牙巴塞罗那】华为消费者业务在2018世界移动通信大会(MWC)前夕正式面向全球发布了华为首款3GPP标准(全球权威通信标

    半导体
    2018.02.28
  • 华为发布全球首款8天线4.5G LTE 调制解调芯片——峰值下载速率1.6Gbps,频谱效率提升80%" />
    华为发布全球首款8天线4.5G LTE 调制解调芯片——峰值下载速率1.6Gbps,频谱效率提升80%

    2月26日,在2018年世界移动通信大会(MWC)上,华为发布全球首款8天线4 5G LTE 调制解调芯片——Balong 765(巴龙765),向业界展示了Ba

    半导体
    2018.02.28
  • 京东方大秀MWC2018,“8K+5G”成重头戏

    京东方大秀MWC2018 “8K+5G”成重头戏作为全球通信领域最具规模和影响力的展会,2018世界移动大会(MWC2018)于2月26日在西班牙巴塞罗那开幕。京东方(BOE)助力华为等合作伙伴展示了8K超高清、VR等物联网端口解决方案。BOE(京

    半导体
    2018.02.28
  • 华为发布全球首款8天线4.5G LTE调制解调芯片巴龙765" />
    华为发布全球首款8天线4.5G LTE调制解调芯片巴龙765

    2月26日,在2018年世界移动通信大会(MWC)上,华为发布全球首款8天线4 5G LTE 调制解调芯片——Balong 765(巴龙765),向业界展示了Balong 765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新,在4G向5G演进的过程中提供可靠

    半导体
    2018.02.27
  • 华为全球首款8天线4.5G LTE基带芯片巴龙765;汇顶新征程" />
    【MWC】华为全球首款8天线4.5G LTE基带芯片巴龙765;汇顶新征程

    1 联发科发布主力芯片P60,OPPO “A79S”和“A83S” 4月首发2 华为发布全球首款8天线4 5G LTE调制解调芯片巴龙7653 汇顶MWC开启新征程,进军NB-IoT开拓千亿规模市场4 展现 5G 行业的领导地位!Qorvo在MWC 2018期间荣获两项

    半导体
    2018.02.27
  • 【攻防】高通终愿谈判博通却不以为意:有备胎;5G基带开战

    1 IC产业进入阶级分水岭,少数有产者才能玩得转?2 华为入局,5G基带芯片四强争霸,设计难点在哪?3 攻防战仍未结束 博通指责高通故作姿态拖延时间4 博通热情求购高通,但也不是没有备案5 高通因授权费受压抑、中低端智能机

    半导体
    2018.02.27
  • 华为全球第六" />
    欧盟发2017年全球企业研发投入排行榜:华为全球第六

    根据欧盟委员会公布的2017年全球企业研发投入排行榜,华为以103 63亿欧元排名全球第六,较上一年排名上升两位。榜单前三位分别为大众汽车(136 72亿欧元)、谷歌母公司Alphabet(128 64亿欧元)、微软(123 68亿欧元)。该项调

    半导体
    2018.02.27
  • 华为 Matebook X Pro 屏幕占比高达 91%,首创弹出式摄像头" />
    华为 Matebook X Pro 屏幕占比高达 91%,首创弹出式摄像头

    华为在 MWC 2018 上没推出新款旗舰手机,倒是发布全新轻薄笔电 Huawei Matebook X Pro,采用极窄边框的设计,让 13 9 寸的屏幕占比达 91%,重量也只有 1 33 公斤,更特别的是将摄像头隐藏在键盘的功能键中,以解决极窄边框下无法配置镜头的问题,而这也笔电上首次见到的特

    半导体
    2018.02.27
  • 京东方鄂尔多斯5.5代线刚性AMOLED 约2K/月

    京东方日前在互动平台回答投资者提问时表示,公司鄂尔多斯LTPS AMOLED 5 5代线设计产能为玻璃基板 LTPS:约60K 月(分两期实施),刚性AMOLED 约2K 月,产品定位主要为中小尺寸LTPS及AMOLED显示器件,鄂尔多斯LTPS一期早

    半导体
    2018.02.26
  • 【爬升】iPhone X Plus面板曝光:OLED大屏;天马LTPS跃升全球第二

    1 京东方鄂尔多斯5 5代线刚性AMOLED 约2K 月2 受惠华为小米增长,天马LTPS激增跃升全球第二3 供过于求 手机面板价格续跌4 疑似iPhone X Plus面板首曝,确实是OLED大屏5 美国税改 学者:面板、PV产业冲击最大1 京东方鄂尔多

    半导体
    2018.02.26
  • 华为发布首款5G商用芯片和终端,2019年发布5G智能手机" />
    华为发布首款5G商用芯片和终端,2019年发布5G智能手机

    北京时间25日,在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上,华为消费者业务面向全球正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01(Balong 5G01)和5G商用终端华为5G CPE(Consumer Premise Equipment,5G用户终端)。众所周知,移动

    半导体
    2018.02.26
  • 半导体
    1970.01.01
  • 华为三星要和谷歌搞大事" />
    今年安卓机新卖点出来了,小米华为三星要和谷歌搞大事

    2月24日消息,小米手机今日凌晨在官方微博宣布与谷歌达成合作,国内首批搭载ARCore,即将搭载增强现实体验。

    半导体
    2018.02.24
  • 智能手机的2018:全面屏主流化 技术成市场催熟剂

      2017年,疲态下的智能手机市场遇到了全面屏,就像是找到了一剂救命药方,虽然苦口,但不妨一试。  纵观手机市场上的旗舰机型,大多数与全面屏相关,以至于流传出“现在不是全面屏,都不好意思开发布会”式的调侃。从vivo到小

    半导体
    2018.02.21
  • 华为三星增加自研芯片份额,联发科高通竞争加剧" />
    华为三星增加自研芯片份额,联发科高通竞争加剧

    集微网消息,近期业界传出华为扩大采用海思智能手机芯片,二之前已经有消息传出三星也在中低端陆续导入自家手机芯片,意味对高通、联发科的芯片采购量将缩减, 时值全球智能手机市况疲弱之际,华为三星此举,再次为联发科、高通

    半导体
    2018.02.21
  • 【对抗】高通收购NXP加码16%至440亿美元,每股127.5美元

    1 高通收购NXP加码16%至440亿美元,每股127 5美元;2 高通加码购NXP 获对冲基金Elliott首肯;3 华为三星增加自研芯片份额,联发科高通竞争加剧;4 英特尔展示内置在芯片中的独立GPU原型;5 小米Mix 2s将采用Sony IMX363感光组

    半导体
    2018.02.21
  • 华为手机" />
    六位美国情报高层警告 不要购买华为手机

    据了解,来自中情局(CIA)、联邦调查局(FBI)、美国国家安全局(NSA)和其他几个情报机构的负责人表示,他们不信任中国电信公司华为(Huawei)和中兴通讯(ZTE)。在一次听证会上,情报主管们赞扬了美国电信公司对中国公司的适度抵制。本周

    半导体
    2018.02.16
  • 大陆NB-IoT芯片今年出货上看亿颗水平

    公用事业如水、电、燃气、热力等终端应用是NB-IoT最先落地的领域。 Counterpoint中国信通院副院长王志勤日前透露,2018年NB-IoT芯片模块产业将在各方推动下形成较大的产业集群,NB-IoT芯片出货量更有望较2017年500万片至

    半导体
    2018.02.12
643条 上一页 1.. 18 19 20 21 22 23 24 25 26 ..33 下一页
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