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Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案
2026.02.24 -
是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测
2026.01.29 -
三年跻身头部阵营，这家半导体黑马在亦庄按下了“加速键”
2026.01.19 -
半导体设备零部件隐形冠军，新工厂在北京亦庄正式启用
2026.01.16 -
不止于数学：实际部署是筑牢后量子安全的关键环节
2025.11.21 -
栎新源与龙芯中科签署战略合作协议，国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
2025.10.23 -
先进封装设备，亟需自主可控
2025.10.13 -
IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
2025.09.28
频道新闻
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Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案
【中国苏州 – 2026年 2 月 24 日】专注于半导体面板级封装设备研发与制造的 Manz 亚智科技，与 XTPL（WSE:XTP） 宣布建立
2026.02.24 -
是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测
作者：是德科技安全解决方案副总裁Scott Register数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进
2026.01.29 -
三年跻身头部阵营，这家半导体黑马在亦庄按下了“加速键”
在一条晶圆生产线上，最吸睛的永远是光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备，它们名字响亮、曝光度高、话题性十足。但决定这条线能否长时间跑稳、良
2026.01.19 -
半导体设备零部件隐形冠军，新工厂在北京亦庄正式启用
2026年1月16日，中国领先的半导体工艺在线测控解决方案提供商上海车仪田科技有限公司（以下简称车仪田），在亦庄科创东五街的星海产业园隆
2026.01.16 -
不止于数学：实际部署是筑牢后量子安全的关键环节
为了应对量子计算的最终问世，数字基础设施必须完成向后量子密码学（PQC）的过渡，这是一项至关重要的准备工作。美国国家标准与技术研究院
2025.11.21 -
栎新源与龙芯中科签署战略合作协议，国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
10月16日，深圳市栎新源科技有限公司与龙芯中科技术股份有限公司于2025湾区半导体产业生态博览会（下简称“湾芯展”）期间成功举办“战略合...
2025.10.23 -
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IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
随着AI、高性能计算（HPC）、5G 与车用电子等新兴应用的持续扩大，芯片设计正从通用化向场景化精准适配演进，由此也对半导体封装的性能和
2025.09.28 -
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半导体设备国产化，刻不容缓
过去几年，美国一而再再而三地对中国芯片行业加码，最近，他们又出了新的幺蛾子。一方面，据华尔街日报《U S Prepares ActionTargeting
2025.09.15 -
CSEAC 2025盛篇新启：惠然微电子赋能谋发展，携手共筑半导体产业新生态
日前，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大开启。展会为期三天，为半导体产业搭建起前沿技术
2025.09.13 -
普莱信智能发布新一代Fluxless TCB设备，引领CPO封装设备发展
普莱信智能正式发布其新一代的Fluxless TCB 设备 Loong Advance, 该设备采用甲酸还原系统，贴装精度高达±0 5微米，该设备将广泛应...
2025.08.26 -
普莱信成立TCB实验室，提供CoWoS/HBM/CPO/oDSP等从打样到量产的支持
为响应客户对先进封装技术的迫切需求，国内热压键合（TCB）设备领先企业普莱信正式成立TCB实验室。该实验室旨在为客户提供覆盖研发、打样至...
2025.08.07 -
璞璘科技交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统，纳米压印能力对标佳能！
消息称，8月1日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。此次设备交付是公司...
2025.08.05 -
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Manz 亚智科技化学湿法工艺设备，稳健支撑高阶探针卡 Probe Card量产
【中国苏州– 2025年06月30日】在AI 运算、高性能计算（HPC）及自动驾驶等先进应用快速发展的推动下，芯片设计正朝着更高I O 密度
2025.06.30 -
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ASML杯光刻「芯 」势力知识挑战赛正式启动
ASML光刻「芯」势力知识挑战赛由全球半导体行业领先供应商ASML发起，是一项面向中国半导体人才与科技爱好者的科普赛事。依托ASML在光刻领域...
2025.06.25 -
是德科技推出智能工作台系列，提供精度和可靠性
·超越行业与安全标准，助力工程师保障设计完整性·内置图形化图表工具、直观界面及标准化菜单，助力快速挖掘关键洞察是德科技（NYSE: KEY...
2025.06.23 -
普莱信Clip Bond封装整线设备，获功率半导体国际巨头海外工厂订单
据悉，在高端Clip封装设备领域长期由少数国际巨头把持的局面下，近期，中国半导体装备制造商普莱信实现了重大突破，普莱信Clip Bond封装整...
2025.06.16
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