频道新闻

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  栎新源与龙芯中科签署战略合作协议，国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品

  10月16日，深圳市栎新源科技有限公司与龙芯中科技术股份有限公司于2025湾区半导体产业生态博览会（下简称“湾芯展”）期间成功举办“战略合...

  设备 chenguang

  2025.10.23
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  先进封装设备，亟需自主可控

  打造本土供应链，守护算力安全AI芯片和算力对于一个国家的重要性毋庸置疑。在很多分析人士看来，在人工智能遍地开花的当下，算力就像水、电

  设备 duqin

  2025.10.13
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  IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势

  随着AI、高性能计算（HPC）、5G 与车用电子等新兴应用的持续扩大，芯片设计正从通用化向场景化精准适配演进，由此也对半导体封装的性能和

  材料 duqin

  2025.09.28
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  SmartFactory 解决方案：驱动制造业未来

  我们经常被问到一个问题：什么是 SmartFactory解决方案？对你来说意味着什么？

  设备 SemiInsights

  2025.09.15
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  半导体设备国产化，刻不容缓

  过去几年，美国一而再再而三地对中国芯片行业加码，最近，他们又出了新的幺蛾子。一方面，据华尔街日报《U S Prepares ActionTargeting

  设备 duqin

  2025.09.15
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  CSEAC 2025盛篇新启：惠然微电子赋能谋发展，携手共筑半导体产业新生态

  日前，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大开启。展会为期三天，为半导体产业搭建起前沿技术

  设备 admin

  2025.09.13
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  普莱信智能发布新一代Fluxless TCB设备，引领CPO封装设备发展

  普莱信智能正式发布其新一代的Fluxless TCB 设备 Loong Advance, 该设备采用甲酸还原系统，贴装精度高达±0 5微米，该设备将广泛应...

  设备 Ace

  2025.08.26
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  普莱信成立TCB实验室，提供CoWoS/HBM/CPO/oDSP等从打样到量产的支持

  为响应客户对先进封装技术的迫切需求，国内热压键合（TCB）设备领先企业普莱信正式成立TCB实验室。该实验室旨在为客户提供覆盖研发、打样至...

  设备 Ace

  2025.08.07
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  璞璘科技交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统，纳米压印能力对标佳能！

  消息称，8月1日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。此次设备交付是公司...

  设备 Ace

  2025.08.05
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  6G与AI开启沉浸式通信新时代

  关于6G赋能的沉浸式通信在远程医疗、娱乐、培训等领域的潜力，已有很多探讨。这一无线感知通信的新时代将由AI驱动，但6G、AI与感知技术将如

  设备 admin

  2025.08.01
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  从中国香港走出的芯片设备巨头

  1975年某天的中国香港午后，维多利亚港阴云密布，站在岸边的27岁年轻人林师庞眉头紧锁。几天前，还在美资生产磁环记忆系统的电脑公司担任工

  设备 admin

  2025.07.30
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  前行之力：塑造科技与社会的发展大势

  技术不断发展，并且正在重塑人们的工作、生活，以及互联的方式。展望未来十年，有三大趋势尤为突出：先进的通信技术、人工智能（AI）和可持

  设备 admin

  2025.07.25
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  事关氮化镓，三大灵魂拷问

  在SiC遭受各种波折的同时，氮化镓正在异军突起。

  材料 Ace

  2025.07.15
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  发布三款新品，瑞萨豪赌氮化镓

  自2024年年中完成收购氮化镓（GaN）电力半导体全球供应商Transphorm以来，日本芯片巨头瑞萨并不急于披露公司在这方面的规划。

  材料 Ace

  2025.07.09
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  珀金埃尔默太仓工厂启用：“立足中国，服务中国”战略写下新篇章

  （图源：珀金埃尔默）

  设备 Ace

  2025.07.04
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  Manz 亚智科技化学湿法工艺设备，稳健支撑高阶探针卡 Probe Card量产

  【中国苏州– 2025年06月30日】在AI 运算、高性能计算（HPC）及自动驾驶等先进应用快速发展的推动下，芯片设计正朝着更高I O 密度

  设备 admin

  2025.06.30
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  一场知识挑战赛，打开ASML的“全景光刻”黑科技宇宙

  在如今的半导体产业中，光刻作为芯片制造的核心工艺，愈发受到重视，在这场围绕纳米级精度的技术竞逐中，ASML的表现尤为瞩目。

  设备 Ace

  2025.06.27
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  ASML杯光刻「芯 」势力知识挑战赛正式启动

  ASML光刻「芯」势力知识挑战赛由全球半导体行业领先供应商ASML发起，是一项面向中国半导体人才与科技爱好者的科普赛事。依托ASML在光刻领域...

  设备 Ace

  2025.06.25
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  是德科技推出智能工作台系列，提供精度和可靠性

  ·超越行业与安全标准，助力工程师保障设计完整性·内置图形化图表工具、直观界面及标准化菜单，助力快速挖掘关键洞察是德科技（NYSE: KEY...

  设备 admin

  2025.06.23
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  普莱信Clip Bond封装整线设备，获功率半导体国际巨头海外工厂订单

  据悉，在高端Clip封装设备领域长期由少数国际巨头把持的局面下，近期，中国半导体装备制造商普莱信实现了重大突破，普莱信Clip Bond封装整...

  设备 Ace

  2025.06.16
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  力合微携 PLC 技术闪耀 2025 上海 SNEC 光伏展

  在 2025 年上海 SNEC 光伏展这一全球光伏行业的璀璨盛会上，作为高速 PLC（电力线通信）技术的开创者与核心芯片供应商，力合微电子荣...

  材料 Ace

  2025.06.13
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  碳化硅功率半导体革命的加速器：国产烧结银崛起

  从电动汽车的高效驱动系统，到光伏发电中的逆变器，再到5G通讯的核心射频模块，以碳化硅为代表的第三代功率半导体相比传统的硅芯片呈现出更...

  材料 Ace

  2025.06.13
• 从封装到全产业链，汉高与日月光共塑半导体绿色生态

  在全球气候危机倒逼产业重构的当下，碳中和、零排放与可持续发展已从理念共识转化为全球经济体系的硬性约束。欧盟《净零工业法案》、美国《...

  材料 Ace

  2025.06.11
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  从百年荣耀，到无限未来 ------2025费斯托大中华业务区媒体日在济南全球生产中心举办

  费斯托于5月22日在济南全球生产中心举办了媒体日活动，吸引了十多家主流及行业权威媒体到场参与。活动通过介绍集团成立的百年历程，2024财...

  设备 admin

  2025.05.24
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  500万片！凯世通定义国产低能大束流离子注入机量产新标杆

  在半导体制造核心装备领域，离子注入机作为芯片掺杂环节的“精准手术刀”，其技术突破与产业化进程直接关系到全球集成电路产业链的自主可控...

  设备 Ace

  2025.05.19