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思锐智能：全球化布局赋能主业深耕ALD、IMP赛道筑牢壁垒
2026.04.07 -
先进封装与传统封装“两条腿走路”，库力索法交出全栈答卷
2026.03.31 -
全球首创！华封科技 AvantaGo L2 亮相SEMICON China 2026，定义面板级封装新标杆
2026.03.30 -
从单点突破到系统布局，安德科铭解锁高端半导体材料国产化新路径
2026.03.30 -
国内首台90纳米及以上掩模图形缺陷检测设备问世，御微半导体发布Raptor-500
2026.03.27 -
直击SEMICON China 2026 | 从单点突破到系统布局，安德科铭勾勒半导体材料国产化新路径
2026.03.25 -
拓芯章・见未来｜拓荆科技 2026 新品发布会即将启幕
2026.03.24 -
技术攻坚破局国产替代 广东华矽半导体CP探针台赋能产业升级
2026.03.23
频道新闻
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思锐智能：全球化布局赋能主业深耕ALD、IMP赛道筑牢壁垒
今年全国两会政府工作报告中，集成电路被正式确立为国家六大新兴支柱产业之首，体现了国家对半导体产业的高度重视。在全球半导体产业链加速
2026.04.07 -
先进封装与传统封装“两条腿走路”，库力索法交出全栈答卷
当前，半导体行业正处在一个前所未有的十字路口。一方面，人工智能（AI）的爆发式增长将高性能计算推至聚光灯下，先进封装成为突破算力瓶颈...
2026.03.31 -
全球首创！华封科技 AvantaGo L2 亮相SEMICON China 2026，定义面板级封装新标杆
高端半导体先进封装设备制造商华封科技携其最新面板级封装设备AvantaGo L2重磅亮相SEMICON China 2026展会，凭借全球首创的尺寸突破、卓...
2026.03.30 -
从单点突破到系统布局，安德科铭解锁高端半导体材料国产化新路径
在此背景下，国家级专精特新“小巨人”企业安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（下文简称“安德科铭”）携Si、Hf、Ru、La等多系列前驱体材...
2026.03.30 -
国内首台90纳米及以上掩模图形缺陷检测设备问世，御微半导体发布Raptor-500
在半导体产业加速迈向AI时代、先进制程与化合物半导体成为行业增长核心引擎的背景下，御微半导体于3月25日在SEMICON China 2026展会期间...
2026.03.27 -
直击SEMICON China 2026 | 从单点突破到系统布局，安德科铭勾勒半导体材料国产化新路径
阳春三月，再聚申城！2026年3月25日-27日，备受业界期待的半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重启幕，来自芯片
2026.03.25 -
拓芯章・见未来｜拓荆科技 2026 新品发布会即将启幕
作为国内高端半导体设备领域的领军企业，拓荆科技股份有限公司（股票代码：688072）将在SEMICON China 2026展会首日（3月25日）上午11:00
2026.03.24 -
技术攻坚破局国产替代 广东华矽半导体CP探针台赋能产业升级
在半导体专用设备国产替代加速推进的行业浪潮下，本土企业正凭借核心技术突破持续打破海外垄断，推动产业链供应链自主可控。广东华矽半导体
2026.03.23 -
新品首发！ 五场演讲！御微半导体在SEMICON China等你来撩！
2026年3月25日至27日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。
2026.03.20 -
股价突破300美元，AI“卖铲人”是德科技祭出杀手锏
2月24日凌晨，是德科技发布2026财年第一季度财报。财报显示，公司订单同比增长30%，营收同比增长23%，净利润同比增长24%。受此带动，是德科
2026.03.13 -
Manz 亚智科技 × Epson 携手推动半导体制程喷墨技术革新
半导体面板级封装领导设备制造商Manz 亚智科技与SEIKO EPSON株式会社（以下简称Epson）宣布建立策略合作，结合Manz 亚智科技在设备开发
2026.03.12 -
是德科技推出Infiniium XR8示波器，加速高速数字验证与一致性测试
是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，推出新一代Infiniium XR8实时示波器，旨在加速高速数字与一致性测试，同时提升现代电子产品开发的效
2026.03.06 -
40天两度“瘦身”海外资产 ASMPT剥离SMT、拟售NEXX
开年40天内，全球半导体封装设备龙头ASMPT两度释放资产剥离信号：1月21日官宣剥离德国背景的SMT业务，3月再于2025年业绩报告中宣布出售总部
2026.03.06 -
Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案
【中国苏州 – 2026年 2 月 24 日】专注于半导体面板级封装设备研发与制造的 Manz 亚智科技，与 XTPL（WSE:XTP） 宣布建立
2026.02.24 -
是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测
作者：是德科技安全解决方案副总裁Scott Register数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进
2026.01.29 -
三年跻身头部阵营，这家半导体黑马在亦庄按下了“加速键”
在一条晶圆生产线上，最吸睛的永远是光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备，它们名字响亮、曝光度高、话题性十足。但决定这条线能否长时间跑稳、良
2026.01.19 -
半导体设备零部件隐形冠军，新工厂在北京亦庄正式启用
2026年1月16日，中国领先的半导体工艺在线测控解决方案提供商上海车仪田科技有限公司（以下简称车仪田），在亦庄科创东五街的星海产业园隆
2026.01.16 -
不止于数学：实际部署是筑牢后量子安全的关键环节
为了应对量子计算的最终问世，数字基础设施必须完成向后量子密码学（PQC）的过渡，这是一项至关重要的准备工作。美国国家标准与技术研究院
2025.11.21 -
栎新源与龙芯中科签署战略合作协议，国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
10月16日，深圳市栎新源科技有限公司与龙芯中科技术股份有限公司于2025湾区半导体产业生态博览会（下简称“湾芯展”）期间成功举办“战略合...
2025.10.23 -
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IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
随着AI、高性能计算（HPC）、5G 与车用电子等新兴应用的持续扩大，芯片设计正从通用化向场景化精准适配演进，由此也对半导体封装的性能和
2025.09.28 -
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半导体设备国产化，刻不容缓
过去几年，美国一而再再而三地对中国芯片行业加码，最近，他们又出了新的幺蛾子。一方面，据华尔街日报《U S Prepares ActionTargeting
2025.09.15 -
CSEAC 2025盛篇新启：惠然微电子赋能谋发展，携手共筑半导体产业新生态
日前，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大开启。展会为期三天，为半导体产业搭建起前沿技术
2025.09.13 -
普莱信智能发布新一代Fluxless TCB设备，引领CPO封装设备发展
普莱信智能正式发布其新一代的Fluxless TCB 设备 Loong Advance, 该设备采用甲酸还原系统，贴装精度高达±0 5微米，该设备将广泛应...
2025.08.26
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