频道新闻

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  普莱信成立TCB实验室，提供CoWoS/HBM/CPO/oDSP等从打样到量产的支持

  为响应客户对先进封装技术的迫切需求，国内热压键合（TCB）设备领先企业普莱信正式成立TCB实验室。该实验室旨在为客户提供覆盖研发、打样至...

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  2025.08.07
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  璞璘科技交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统，纳米压印能力对标佳能！

  消息称，8月1日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。此次设备交付是公司...

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  2025.08.05
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  6G与AI开启沉浸式通信新时代

  关于6G赋能的沉浸式通信在远程医疗、娱乐、培训等领域的潜力，已有很多探讨。这一无线感知通信的新时代将由AI驱动，但6G、AI与感知技术将如

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  2025.08.01
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  从中国香港走出的芯片设备巨头

  1975年某天的中国香港午后，维多利亚港阴云密布，站在岸边的27岁年轻人林师庞眉头紧锁。几天前，还在美资生产磁环记忆系统的电脑公司担任工

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  2025.07.30
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  前行之力：塑造科技与社会的发展大势

  技术不断发展，并且正在重塑人们的工作、生活，以及互联的方式。展望未来十年，有三大趋势尤为突出：先进的通信技术、人工智能（AI）和可持

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  2025.07.25
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  事关氮化镓，三大灵魂拷问

  在SiC遭受各种波折的同时，氮化镓正在异军突起。

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  2025.07.15
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  发布三款新品，瑞萨豪赌氮化镓

  自2024年年中完成收购氮化镓（GaN）电力半导体全球供应商Transphorm以来，日本芯片巨头瑞萨并不急于披露公司在这方面的规划。

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  2025.07.09
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  珀金埃尔默太仓工厂启用：“立足中国，服务中国”战略写下新篇章

  （图源：珀金埃尔默）

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  2025.07.04
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  Manz 亚智科技化学湿法工艺设备，稳健支撑高阶探针卡 Probe Card量产

  【中国苏州– 2025年06月30日】在AI 运算、高性能计算（HPC）及自动驾驶等先进应用快速发展的推动下，芯片设计正朝着更高I O 密度

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  2025.06.30
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  一场知识挑战赛，打开ASML的“全景光刻”黑科技宇宙

  在如今的半导体产业中，光刻作为芯片制造的核心工艺，愈发受到重视，在这场围绕纳米级精度的技术竞逐中，ASML的表现尤为瞩目。

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  2025.06.27
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  ASML杯光刻「芯 」势力知识挑战赛正式启动

  ASML光刻「芯」势力知识挑战赛由全球半导体行业领先供应商ASML发起，是一项面向中国半导体人才与科技爱好者的科普赛事。依托ASML在光刻领域...

  设备 Ace

  2025.06.25
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  是德科技推出智能工作台系列，提供精度和可靠性

  ·超越行业与安全标准，助力工程师保障设计完整性·内置图形化图表工具、直观界面及标准化菜单，助力快速挖掘关键洞察是德科技（NYSE: KEY...

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  2025.06.23
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  普莱信Clip Bond封装整线设备，获功率半导体国际巨头海外工厂订单

  据悉，在高端Clip封装设备领域长期由少数国际巨头把持的局面下，近期，中国半导体装备制造商普莱信实现了重大突破，普莱信Clip Bond封装整...

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  2025.06.16
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  力合微携 PLC 技术闪耀 2025 上海 SNEC 光伏展

  在 2025 年上海 SNEC 光伏展这一全球光伏行业的璀璨盛会上，作为高速 PLC（电力线通信）技术的开创者与核心芯片供应商，力合微电子荣...

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  2025.06.13
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  碳化硅功率半导体革命的加速器：国产烧结银崛起

  从电动汽车的高效驱动系统，到光伏发电中的逆变器，再到5G通讯的核心射频模块，以碳化硅为代表的第三代功率半导体相比传统的硅芯片呈现出更...

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  2025.06.13
• 从封装到全产业链，汉高与日月光共塑半导体绿色生态

  在全球气候危机倒逼产业重构的当下，碳中和、零排放与可持续发展已从理念共识转化为全球经济体系的硬性约束。欧盟《净零工业法案》、美国《...

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  2025.06.11
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  从百年荣耀，到无限未来 ------2025费斯托大中华业务区媒体日在济南全球生产中心举办

  费斯托于5月22日在济南全球生产中心举办了媒体日活动，吸引了十多家主流及行业权威媒体到场参与。活动通过介绍集团成立的百年历程，2024财...

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  2025.05.24
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  500万片！凯世通定义国产低能大束流离子注入机量产新标杆

  在半导体制造核心装备领域，离子注入机作为芯片掺杂环节的“精准手术刀”，其技术突破与产业化进程直接关系到全球集成电路产业链的自主可控...

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  2025.05.19
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  三安光电：为全球半导体产业创新协作注入新动能

  当地时间5月15日，第十次中法高级别经济财金对话在法国巴黎举行。双方代表围绕多项议题进行了深入沟通交流。三安光电副总经理林志东应邀参...

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  2025.05.19
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  是德科技发力AI，直击GPU之痛

  前言：如今，AI训练集群已经不是千卡、万卡，而是十万卡。一个投资200亿的数据中心集群，GPU如果有一半时间在等数据，这不仅仅是算力的问题

  设备 admin

  2025.05.16
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  高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资

  近日，热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，老股东中科创星、溧阳创投跟...

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  2025.05.15
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  是德科技推出全新KAI系列解决方案，增强AI数据中心的可扩展性

  ·Keysight AI（KAI）系列解决方案，旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件，从而扩展数据中心的AI处理能力，洞察系

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  2025.04.28
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  MPS 亮相2025 慕展，一文回顾亮点产品与创新方案

  4月15 日 - 17日，MPS携“汽车智驾、绿色能源、人工智能、新型工业”四大主题，惊艳亮相慕尼黑上海电子展。MPS 工程师团队为现场观众展...

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  2025.04.25
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  全球视野+本土创新，瑞能半导体领跑功率半导体赛道

  近年来，在全球能源转型与智能化浪潮快速发展的当下，功率半导体行业正经历着前所未有的变革与机遇。

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  2025.04.25
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  ASML春招面试日回顾 | 从“芯”出发，光耀未来

  4月12日，一场为期一天的线下面试日在ASML上海办公室圆满举行。

  设备 admin

  2025.04.18