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革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座，全流程AI加持
2025.11.17 -
打通数字验证全流程，芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.19 -
2023概伦电子技术研讨会即将启幕，大会议程精彩呈现！
2023.10.12 -
蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会，深化本土创新生态共建
2025.11.10 -
Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华：专注FPGA，深耕中国，拥抱AI时代
2025.11.10 -
英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio，加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10 -
英飞凌推出首款100V车规级晶体管，推动汽车领域氮化镓（GaN）技术创新
2025.11.05 -
硅芯科技亮相CSPT 2025：以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01
频道新闻
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革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座，全流程AI加持
芯片设计是一项复杂的系统工程，尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量，EDA工具的自动化、智能化发展...
2025.11.17 -
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2023概伦电子技术研讨会即将启幕，大会议程精彩呈现！
2023.10.12 -
蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会，深化本土创新生态共建
在进博会现场，蔡司以“聚势创新”为主题举办中国媒体沟通会暨圆桌论坛，积极加入上海创新网络。并联合行业专家及产业链伙伴围绕“十五五”...
2025.11.10 -
Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华：专注FPGA，深耕中国，拥抱AI时代
前言：开发者优先，永远是我的初心，也是 Altera 的未来。——Altera首席执行官 Raghib Hussain。2025 年 11 月 5 日，Altera首席
2025.11.10 -
英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio，加速AURIX™系列器件软件开发
【2025年11月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）推出
2025.11.10 -
英飞凌推出首款100V车规级晶体管，推动汽车领域氮化镓（GaN）技术创新
【2025年11月5日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）宣布推出其首款符合汽车电子委员会（AEC）汽车
2025.11.05 -
硅芯科技亮相CSPT 2025：以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
10月28日，在CSPT 2025中国半导体封装测试技术与市场大会上，珠海硅芯科技有限公司赵毅博士以“打通关键路径：2 5D 3D先进封装EDA平台串...
2025.11.01 -
英飞凌推出采用全新 EasyPACK C 封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命
【2025年10月29日, 德国慕尼黑讯】工业领域中的快速直流电动汽车（EV）充电、兆瓦级充电、储能系统，以及不间断电源设备，往往需要在严苛
2025.10.30 -
英飞凌推出首款针对AI数据中心优化的高密度跨电感电压调节器（TLVR）电源模块
【2025年10月28日, 德国慕尼黑讯】随着云服务，尤其是人工智能（AI）相关服务的快速增长，数据中心的能耗目前已占到全球总能耗的2%以上。
2025.10.28 -
聚焦2025纳博会：从半导体到新能源，用纳米技术回应产业痛点
在这一蓬勃发展的行业背景下，10月22日至24日，第十五届中国国际纳米技术产业博览会（下文简称“纳博会”）在苏州国际博览中心举办。
2025.10.24 -
中科可控亮相教装展，从“芯”到“端”筑基智慧教育
10月24日-26日，第86届中国教育装备展示会在青岛召开。中科可控携教育定制机新品及数十款解决方案亮相，从“芯”到“端”聚合全栈生态力量...
2025.10.24 -
荣获 HICOOL 2025 全球创业大赛一等奖！鲁欧智造以热数字孪生技术领跑电子热管理赛道
导语：当 HICOOL 2025 全球创业大赛的颁奖结果在首都国际会展中心揭晓，鲁欧智造 基于热数字孪生的半导体热管理平台研发及产业化 项目
2025.10.21 -
英飞凌凭借卓越创新荣获“博世全球供应商奖”
【2025年10月21日, 德国慕尼黑讯】汽车半导体市场领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）近日荣获2025年博世全球
2025.10.21 -
英飞凌推出先进的800V AI数据中心电源供电架构，实现更高效率与易用性
-英飞凌热插拔技术助力未来服务器主板实现800V直流电源架构-英飞凌率先将碳化硅、氮化镓与硅技术相组合，为未来AI数据中心实现卓越能效保驾
2025.10.17 -
报名启动！2025年第二十届中国芯优秀产品征集结果发布仪式将于11月在横琴举行
2025“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式将在横琴举办，旨在充分发挥横琴的国家战略平台功能，集...
2025.10.16 -
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Littelfuse推出IX3407B隔离栅极驱动器简化大功率设计
新型单通道驱动器采用2 5 kV电容隔离技术，可提升功率密度、加快开关速度、 增强电机驱动器、逆变器及工业电源的可靠性。
2025.10.11 -
Altera重启征程：FPGA巨头的独立宣言与AI时代的“再编程”革命
随着银湖资本（Silver Lake）完成收购，Altera步入了一个全新的发展阶段。——Altera业务管理负责人 Venkat Yadavalli 的在近日召开的2
2025.10.10 -
英飞凌 CoolGaN™技术助力提升环隆科技PoE以太网供电器应用的电源性能
【2025年10月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）为环
2025.10.10 -
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JDI晶端显示转型传感器领域，多款创新产品亮相SENSOR CHINA
在SENSOR CHINA 2025展会上，JDI晶端显示贸易（上海）有限公司销售及市场营销部总监杨沪春、技术支持经理管益川向半导体行业观察等媒体分...
2025.09.30 -
芯感智亮相SENSOR CHINA，车规级MEMS传感器实现新突破
近年来，全球半导体市场持续增长，据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模预计以11 2%增速增至7008 74亿美元。在这一背景下，传感器作为物...
2025.09.30 -
激荡三十载：英飞凌与中国半导体产业的时代交响
1995年的中国，经济的腾飞还没有多少明显的征兆。那一年，中国以7345 48亿美元的GDP体量位居全球第八，仅占世界经济总量的2 37%。彼时，长
2025.09.29
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