频道新闻

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  后摩尔时代的封装突围，透视AI芯片集成技术新趋势

  大会次日（29日），举办的平行论坛聚焦先进封装国产化落地的关键工艺、材料与应用安排了多场平行论坛：2 5D 3D集成封装大会、封装材料创...

  封装测试 chenguang

  2025.10.29
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  AI驱动、国产破局！CSPT 2025解码半导体封测突破路径

  0月28-29日，第23届中国半导体封测展暨封测技术与市场大会（CSPT 2025）在江苏淮安隆重举办。本届大会由荣芯半导体（淮安）有限公司和未来...

  封装测试 chenguang

  2025.10.29
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  史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同，助力新一代AI芯片全球上市

  全球领先的半导体测试应用解决方案供应商Smiths Interconnect近日正式宣布其获得专利的尖端达芬奇第五代测试插座（DaVinci Gen V）已获...

  封装测试 SemiInsights

  2025.10.14
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  AI算力“芯”时代来临：国产厂商共谋突破

  在全球AI加速演进的当下，算力已成为推动科技创新的核心引擎。从ChatGPT到DeepSeek，从多模态大模型到Agent应用，指数级攀升的算力需求正在

  封装测试 duqin

  2025.09.30
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  Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案：为研发进程按下“加速键”

  作为一种非接触数字化无版印制工艺，喷墨打印技术近年来在微电子电路领域展现出了巨大发展潜力。它能够精准控制墨滴的大小、位置与数量，实

  封装测试 duqin

  2025.08.22
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  史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025

  史密斯英特康将在本届ASPS 展会上展示一系列明星测试插座产品和热管理方案，以攻克AI巨型芯片测试过程中产生的热量并防止芯片性能下降的挑...

  封装测试 SemiInsights

  2025.08.20
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  “CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"

  近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GP

  封装测试 admin

  2025.07.30
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  为何下一代AI SoC都在选择UCIe？奎芯科技给出技术答案

  2025年7月9日，奎芯科技首款标准封装32Gbps UCIe IP解决方案成功通过硅验证，该方案在基板（substrate）上实现了25mm的长距离互连，并集...

  封装测试 Ace

  2025.07.10
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  是德科技十周年：定义测量新范式，与本土创新共赴技术新程

  在人工智能深度赋能产业变革、B5G 6G技术加速构建万物互联新图景的当下，全球科技产业正经历着测量精度与技术前瞻性的双重考验——从芯片...

  封装测试 Ace

  2025.07.09
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  重磅！泰瑞达与昂科技术达成战略合作，共握中国存储测试产业新变量

  2025年6月17日，半导体测试领域迎来里程碑时刻！

  封装测试 Ace

  2025.06.18
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  史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单

  全球高可靠性电气连接产品和解决方案的领先供应商史密斯英特康（Smiths Interconnect）近日正式公布全球2024年度表现最出色的代理商名单。...

  封装测试 admin

  2025.06.17
• 从封装到全产业链，汉高与日月光共塑半导体绿色生态

  在全球气候危机倒逼产业重构的当下，碳中和、零排放与可持续发展已从理念共识转化为全球经济体系的硬性约束。欧盟《净零工业法案》、美国《...

  封装测试 Ace

  2025.06.11
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  史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座

  为人工智能、 6G通信及先进计算应用领域的芯片提供超高可靠性测试。

  封装测试 admin

  2025.04.28
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  首款国产自研设备亮相，奥芯明加码中国制造

  2023年，一家名为奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司的企业（以下简称 "奥芯明 "）在上海成立。作为先进封装技术的创新驱动者，奥芯明...

  封装测试 Ace

  2025.04.21
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  先进封装火热背后，不可低估的重要玩家

  正如Yole所说，在人工智能等应用的推动下，先进封装正在发展迅猛。

  封装测试 Ace

  2025.04.17
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  材料革命：先进封装技术的下一个引爆点

  随着晶体管微缩逼近物理极限，曾经推动芯片性能倍增的摩尔定律渐露疲态，这场持续半个世纪的“制程工艺军备竞赛”悄然迎来拐点。

  封装测试 Ace

  2025.04.16
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  一家少被提及的封装企业

  毫无疑问，封装在芯片的制造流程中非常重要。

  封装测试 Ace

  2025.04.15
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  2.5D封装，为何成为AI芯片的“宠儿”？

  多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2 5D封装以其高带宽、低

  封装测试 admin

  2025.03.27
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  测试与测量专家——品英Pickering2024年度总结

  随着2025年的到来，作为电子测试与验证领域中模块化信号开关和仿真解决方案的领先供应商，Pickering公司满怀感激地回顾了过去12个月所取得...

  封装测试 Ace

  2025.03.21
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  Pickering集团于2025年1月在马来西亚槟城设立全新办事处，旨在更好地服务于东南亚地区日益增长的客户需求

  经验丰富的团队将为东南亚地区的客户和合作伙伴提供更强大的本地支持

  封装测试 Sophie

  2025.02.06
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  芯片老化测试插座，这家公司享誉盛名

  作为全球领先的半导体测试插座制造商，史密斯英特康专注高阶测试应用市场如高效能运算&AI 芯片，手机、PC电脑、通信、企业级数据中心等领...

  封装测试 Sophie

  2024.12.19
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  优化简易PCB电路板的大规模测试，提高生产效率

  摘要随着各行业对高效完成大批量生产的需求日益增强，构建稳健的测试策略也变得至关重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探讨简易电路板生产

  封装测试 sophie

  2024.11.27
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  新型IsoVu™ 隔离电流探头：为电流测量带来全新维度

  示波器测量电流的常见方法包括使用电流互感器、罗氏线圈和霍尔效应钳式探头。按规格要求使用时，优质磁探头的测量结果非常准确。因为不需要

  封装测试 sophie

  2024.11.22
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  活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州

  由Manz亚智科技主办，未来半导体协办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”将于12月4日在苏州尼盛万丽酒店召开。

  封装测试 sophie

  2024.11.13
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  泰克推出突破性功率测量工具，从容应对全球电气化加速创新步伐

  俄勒冈州比弗顿，2024 年 11 月 12 日——泰克公司今日宣布推出一系列突破性功率测量仪器，旨在助力对功率容量和效率有更高要求的行业

  封装测试 sophie

  2024.11.13