频道新闻

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  “CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"

  近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GP

  封装测试 admin

  2025.07.30
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  为何下一代AI SoC都在选择UCIe？奎芯科技给出技术答案

  2025年7月9日，奎芯科技首款标准封装32Gbps UCIe IP解决方案成功通过硅验证，该方案在基板（substrate）上实现了25mm的长距离互连，并集...

  封装测试 Ace

  2025.07.10
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  是德科技十周年：定义测量新范式，与本土创新共赴技术新程

  在人工智能深度赋能产业变革、B5G 6G技术加速构建万物互联新图景的当下，全球科技产业正经历着测量精度与技术前瞻性的双重考验——从芯片...

  封装测试 Ace

  2025.07.09
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  重磅！泰瑞达与昂科技术达成战略合作，共握中国存储测试产业新变量

  2025年6月17日，半导体测试领域迎来里程碑时刻！

  封装测试 Ace

  2025.06.18
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  史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单

  全球高可靠性电气连接产品和解决方案的领先供应商史密斯英特康（Smiths Interconnect）近日正式公布全球2024年度表现最出色的代理商名单。...

  封装测试 admin

  2025.06.17
• 从封装到全产业链，汉高与日月光共塑半导体绿色生态

  在全球气候危机倒逼产业重构的当下，碳中和、零排放与可持续发展已从理念共识转化为全球经济体系的硬性约束。欧盟《净零工业法案》、美国《...

  封装测试 Ace

  2025.06.11
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  史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座

  为人工智能、 6G通信及先进计算应用领域的芯片提供超高可靠性测试。

  封装测试 admin

  2025.04.28
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  首款国产自研设备亮相，奥芯明加码中国制造

  2023年，一家名为奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司的企业（以下简称 "奥芯明 "）在上海成立。作为先进封装技术的创新驱动者，奥芯明...

  封装测试 Ace

  2025.04.21
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  先进封装火热背后，不可低估的重要玩家

  正如Yole所说，在人工智能等应用的推动下，先进封装正在发展迅猛。

  封装测试 Ace

  2025.04.17
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  材料革命：先进封装技术的下一个引爆点

  随着晶体管微缩逼近物理极限，曾经推动芯片性能倍增的摩尔定律渐露疲态，这场持续半个世纪的“制程工艺军备竞赛”悄然迎来拐点。

  封装测试 Ace

  2025.04.16
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  一家少被提及的封装企业

  毫无疑问，封装在芯片的制造流程中非常重要。

  封装测试 Ace

  2025.04.15
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  2.5D封装，为何成为AI芯片的“宠儿”？

  多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2 5D封装以其高带宽、低

  封装测试 admin

  2025.03.27
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  测试与测量专家——品英Pickering2024年度总结

  随着2025年的到来，作为电子测试与验证领域中模块化信号开关和仿真解决方案的领先供应商，Pickering公司满怀感激地回顾了过去12个月所取得...

  封装测试 Ace

  2025.03.21
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  Pickering集团于2025年1月在马来西亚槟城设立全新办事处，旨在更好地服务于东南亚地区日益增长的客户需求

  经验丰富的团队将为东南亚地区的客户和合作伙伴提供更强大的本地支持

  封装测试 Sophie

  2025.02.06
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  芯片老化测试插座，这家公司享誉盛名

  作为全球领先的半导体测试插座制造商，史密斯英特康专注高阶测试应用市场如高效能运算&AI 芯片，手机、PC电脑、通信、企业级数据中心等领...

  封装测试 Sophie

  2024.12.19
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  优化简易PCB电路板的大规模测试，提高生产效率

  摘要随着各行业对高效完成大批量生产的需求日益增强，构建稳健的测试策略也变得至关重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探讨简易电路板生产

  封装测试 sophie

  2024.11.27
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  新型IsoVu™ 隔离电流探头：为电流测量带来全新维度

  示波器测量电流的常见方法包括使用电流互感器、罗氏线圈和霍尔效应钳式探头。按规格要求使用时，优质磁探头的测量结果非常准确。因为不需要

  封装测试 sophie

  2024.11.22
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  活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州

  由Manz亚智科技主办，未来半导体协办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”将于12月4日在苏州尼盛万丽酒店召开。

  封装测试 sophie

  2024.11.13
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  泰克推出突破性功率测量工具，从容应对全球电气化加速创新步伐

  俄勒冈州比弗顿，2024 年 11 月 12 日——泰克公司今日宣布推出一系列突破性功率测量仪器，旨在助力对功率容量和效率有更高要求的行业

  封装测试 sophie

  2024.11.13
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  芯片老化测试，这家公司享誉盛名

  在2023年初，史密斯英特康收购了在老化测试领域享誉盛名的品牌Plastronics。

  封装测试 Ace

  2024.11.12
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  示波器并非千篇一律：ADC 和低本底噪声为何至关重要

  在工程领域，精度是核心要素。无论是对先进电子设备执行质量和性能检测，还是对复杂系统进行调试，测量精度的高低都直接关系到项目的成功与

  封装测试 sophie

  2024.10.28
• 材料巨头布局玻璃基板，特种玻璃如何成为AI关键

  2023年9月28日，英特尔正式宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板，并表示将于本世纪后半期量产，迅速在业界引发了一场关于玻璃基...

  封装测试 Ace

  2024.10.22
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  利用电容测试方法开创键合线检测新天地

  键合线广泛应用于电子设备、半导体产业和微电子领域。它能够将集成电路（IC）中的裸片与其他电子元器件（如晶体管和电阻器）进行连接。键合

  封装测试 sophie

  2024.10.15
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  工业 4.0 时代制造业的范式跃迁

  摘要工业 4 0 的特点是将数字技术融入生产和制造流程，它标志着制造业进入了一个产业革命的新阶段。随着技术的飞速发展，制造业正逐步通

  封装测试 sophie

  2024.09.23
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  先进封装下的芯粒间高速互联接口设计思考

  近年来，随着AIGC的发展，生产力的生成方式、产品形态都在发生重大的变化。计算规模和模型规模的不断增大，尤其是大模型的出现和广泛应用对...

  封装测试 sophie

  2024.08.07