HPC - ‘’-半导体行业观察

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芯片功率奔向1000瓦，冷却成为头号问题

半导体行业观察：据anandtech报道，高性能计算 (HPC) 领域越来越明显的一个趋势是，每个芯片和每个机架单元的功耗不会因空气冷却的限制而停止。

半导体
2022.06.28
Tachyum宣布推出全球第一个通用处理器：128核，5.7Ghz

半导体行业观察：据报道，初创公司Tachyum 创造了世界上最强大的处理器之一：Prodigy T16128 通用处理器。

半导体
2022.05.12
OpenHBI：小芯片互联的理想接口标准

半导体行业观察：在众多Die-to-Die互联标准中，OpenHBI已成为提供最高边缘密度的标准，非常适用于必须在两个Chiplet之间传输极高带宽的HPC应用。

半导体
2022.02.09
HPC市场" />

Arm芯片押注HPC市场

半导体行业观察：Arm 的 HPC 业务高级主管在HPC 社区活动上发表演讲说，该公司“在 HPC 社区中确实在努力推动”。

半导体
2022.02.06
台积电今年资本支出大增，最高至440亿美元

半导体行业观察：作为全球最大的代工芯片制造商，台积电是当前半导体繁荣的最大受益者。该公司预计其销售额将在未来许多年继续增长，因此它计划将其今年资本支出 (CapEx) 提高至33% 到46%

半导体
2022.01.14
HPC的RISC-V芯片" />

欧盟发力用于HPC的RISC-V芯片

半导体行业观察：欧洲处理器计划 (EPI) 已成功完成其第一个为期三年的阶段，为超级计算机和汽车提供多核芯片设计。

半导体
2021.12.24
台积电最新N4X工艺解读：在高压下具有极高性能

半导体行业观察：上周，台积电宣布了一种专为高性能计算 (HPC) 产品量身定制的新制造工艺N4X。

半导体
2021.12.22
台积电又拿下两大厂商订单？

半导体行业观察：晶圆代工龙头台积电再传接单捷报。业界传出，全球IC设计龙头博通（Broadcom）与电动车大厂特斯拉（Tesla）共同开发的新款高效能运算（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片

半导体
2020.08.17
扇出型封装未来几年GAGR高达76%

半导体行业观察：据分析机构YoleDeveloppementment统计显示，扇出型封装将越来越多地被5G，HPC和77-GHZ雷达中采用，这将驱使他们在2020年至2025年间以76%的复合年增长率

半导体
2020.06.08
后摩尔时代我们的机会在哪里？

半导体行业观察：以前，在摩尔定理作用下，我们可以依赖半导体技术的发展“粗放经营”。现在失去了这个“红利”，我们必须“精耕细作” 。

半导体
2018.11.15
外资不看好台积电未来，张忠谋霸气回应

半导体行业观察：

半导体
2017.12.13

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: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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