• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> IC设计>
  • [原创] CAD之轮胎说

    集成电路IT CAD你了解多少?国内外的差距是什么?我们又该如何弥补?

    半导体
    2019.05.27
  • [原创] 美国半导体的“反向工程”

    提起反向工程,脑海里很快就映射出对芯片的打磨工作:拍照、建库、标注、整理、层次化,通过这一系列对芯片的解剖过程,

    半导体
    2019.05.21
  • 中国半导体现状盘点,封测面临去库存压力

    半导体行业观察:中国半导体上市企业今年第一季营收已全数公布,以产业来看半导体材料及设备发展较好,IC 设计则是可以持续关注光学指纹辨识,而封测产业则是有较大去库存压力。

    半导体
    2019.05.07
  • 上海芯联芯发布承接mips在中国的经营权

    上海芯联芯智能科技有限公司今天宣布,已从Wave Computing取得MIPS Processor的中国地区独家的商业经营权。

    半导体
    2019.04.11
  • IC设计业市场规模2018年超2500亿元" />
    中国IC设计业市场规模2018年超2500亿元

    我国的集成电路设计产业虽起步较晚,但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。

    半导体
    2019.04.09
  • [原创] 英伟达:不仅仅是一家芯片公司

    通过此次收购,NVIDIA表示,他们不再是一家GPU公司。随着加速器业务呈指数增长并进入网络,NVIDIA现在是一家数据中心公司。

    半导体
    2019.04.01
  • 后通用芯片时代:专用芯片兴起背后的经济学

    那些能得到专用芯片加速的应用将会在“快车道”上越走越快,而那些不能得到加速的应用将会随着通用计算的没落而一起停滞不前。

    半导体
    2019.04.01
  • 分析师:车用安全芯片可望带动半导体市场回春

    高性能的车用安全芯片可望带动反弹,受惠厂商包括日本瑞萨电子(Renesas)、罗姆半导体(Rohm) 、Sony,以及荷兰恩智浦半导体(NXP)。

    半导体
    2019.03.29
  • 韩国的这种半导体发展思路值得学习

    以存储产品为开端,韩国半导体在全球积累了夯实的行业地位,公司也积累了巨大的名声,韩国半导体乃至整个电子产业么从中受益匪浅。

    半导体
    2019.03.28
  • 华为加快自有芯片研发,有望成台积电7nm最大客户

    华为智慧型手机去年下半年采用旗下IC设计厂海思(Hisilicon)Kirin应用处理器(AP)的自给率不到4成,但今年下半年预期会拉高自给率至6成。

    半导体
    2019.03.19
  • 四年破千亿,湖北的集成电路雄心

    到2022年,十大重点产业引领带动全省形成4个万亿元产业、10个5000亿元产业。

    半导体
    2019.03.18
  • 大摩:看好中国芯片设计,而不是制造

    摩根士丹利证券针对中国大陆半导体产业,发布了一份大型报告。

    半导体
    2019.03.15
  • [原创] 全球半导体迎来近30个月首次负增长

    据美国半导体产业协会宣布,2019年1月的全球半导体市场(3个月移动平均值)销售额比2017年1月减少5 7%

    半导体
    2019.03.12
  • [原创] 研发投入不及高通零头,中国芯长路漫漫

    笔者从国内与国外差距较大的设备、芯片设计和晶圆代工三方面入手,试图从研发角度,对比中国集成电路产业链,与全球产业链领先者的差距。

    半导体
    2019.03.07
  • 民进中央建议:推动半导体集成电路相关学科归并成为一级学科

    全国政协十三届二次会议将于3月3日在京召开。澎湃新闻从民进中央网站获悉,民进中央向本次会议提交党派提案46件

    半导体
    2019.03.03
  • 像搭积木一样造芯片?

    那么,我们是否可能像搭积木一样,将不同工艺的芯片模块组装在一起来造芯片呢?这种芯片有哪些优势?

    半导体
    2019.03.02
  • IC设计公司排名出炉" />
    2018年全球前十大IC设计公司排名出炉

    2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉,前三名依序为博通、高通、英伟达。

    半导体
    2019.02.28
  • 不止手机,高通芯片在多个领域全面开花

    谈到高通,大家对其最熟悉的就是其Modem和骁龙系列处理器。

    半导体
    2019.02.27
  • IC设计中的重要性" />
    一文看懂LEC在IC设计中的重要性

    本文主要介绍LEC(逻辑等效检查)在ASIC设计周期中的重要性,如何检查它以及当LEC失败时该怎么做。

    半导体
    2019.02.25
  • ISSCC 2019论文解析(一)高速接口

    今天先来看看第6个session Ultra-High-Speed Wireline都讲了些什么。

    半导体
    2019.02.25
78条 上一页 1 2 3 4 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们