• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> IC设计>
  • IC设计新势力" />
    2018中国十大IC设计新势力

    集成电路 (IC) 技术的应用非常广泛,举凡汽车、工业、通讯、计算机、消费电子、医疗等领域都能看到它的身影。

    半导体
    2018.12.24
  • 想做芯片创业?先克服这“三高”问题

    IC设计产业的创业有三高问题,分别是困难度高、风险高,以及门槛高,因此需要足够的经验与专业知识、对的方向与较长的跑道。

    半导体
    2018.12.16
  • IC设计或成新增长极" />
    成都的隐藏王牌:IC设计或成新增长极

    成都集成电路产业发展,离不开成电系创业者的全方位支持

    半导体
    2018.12.05
  • 半导体
    1970.01.01
  • 台专家再抛惊人观点:救救台湾芯片设计业

    比起半导体产业,大陆IC设计产业崛起,对台湾IC设计的威胁更显急迫,请政府别再忙着拉拢美方

    半导体
    2018.11.05
  • 加速半导体布局,能否助力富士康撕掉代工厂标签?

    富士康在近日与山东济南市政府合作成立了37 5亿元人民币投资基金,以推动山东省的半导体产业发展。

    半导体
    2018.10.11
  • 【COMPUTEX 2018】联发科推出首款 5G 数据芯片,预估 2019 年将看到终端产品

    面对即将到来的 5G 商转,各家科技厂也都磨刀霍霍的准备迎接这个市场。中国台湾地区 IC 设计大厂联发科也在台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 的记者会上,宣布推出首款 5G 数据芯片 M70。联发科并且预计,2019 年将有机会看见搭载联发科 5G 数据芯片

    半导体
    2018.06.06
  • Sony 与微软下一代游戏机处理器将采用 AMD Ryzen 处理器

    在 AMD Ryzen 处理器还没发布前,AMD 是以半客制化处理器业务,尤其以 Sony、微软的游戏主机订单为主。不过,目前两家公司的游戏机处理器依然是客制化 AMD Jaguar 核心,属 K10 架构。目前有消息传出,包括 Sony 及微软下一代主机都要升级 CPU

    半导体
    2018.05.22
  • AMD 苏姿丰:2018年 要拿台式机 20% 市占,未来还将提高至 40%

    过去个人电脑处理器市场,英特尔 (Intel) 始终压着 AMD 打,不过从 2017 年 AMD 推出 Zen 架构处理器之后,其性能与相容性获得改善,让 AMD 开始一系列逆袭。加上近期英特尔 10 纳米制程的延期,在 2019 年依然会以 14 纳米制程做主力,相

    半导体
    2018.05.21
  • NVIDIA 10 日公布 2019 财年第 1 季财报,市场预测营收大涨 50%

    就在日前包括英特尔 (intel) 及 AMD 都陆续公布第 1 季财报,营收、盈利方面都有不错的成绩之后,接下来就轮到英伟达(NVIDIA)公布 2019 财年的第 1 季( 2 到 4 月)财报了。华尔街分析师们预测,NVIDIA 当季营收可达 29 1 亿美元,较

    半导体
    2018.05.09
  • AMD 2018 年第 1 季业绩优于预期,盘后股价大涨近 10%

    处理器大厂AMD (AMD) 在北京时间 26 日上午公布 2018 年第 1 季的财报。根据财报显示,AMD 在 2018 年第 1 季营收达到了 16 47 亿美元,较 2017 年同期成长 40%,优于市场预期。以美国通用会计准则计 (GAAP) 来计算,AMD 在当季的净利为 8,100 万

    半导体
    2018.04.26
  • ARM 否认联手高通前董事长准备将公司并购私有化

    之前,传出高通前董事长 Paul E Jacobs 将连手硅知识产权厂商 ARM 等策略投资人,计划在两个月内透过收购流通股权,把芯片大厂高通 (Qualcomm) 下市私有化。对此,ARM 发布声明,驳斥这传闻。

    半导体
    2018.04.16
  • 三星新高端处理器 Exynos 9820 曝光,将采 7 纳米 EUV 制程生产

    2018 年 1 月初,三星推出了高端移动处理器 Exynos 9810,而且该款处理器就搭载在 2 月份发布的 Galaxy S9 和 S9+ 的旗舰型手机上,并且预计在下半年发布的 Galaxy Note9 手机上继续沿用。虽然,Exynos 9810 是一颗综合评比

    半导体
    2018.04.04
  • DELL 推出新款笔电,内建 intel 及 AMD 合作开发处理器

    就在 2017 年底,两大处理器大厂 intel 与 AMD 破天荒合作,开发出内建 AMD Radeon RX Vega M 绘图芯片的第 8 代 Core i 处理器之后,先前 intel 已经利用开款芯片,率先发布了 NUC  (个人迷你电脑)。之后,消费者随即开始

    半导体
    2018.04.03
  • 高云半导体荣获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖

    中国广州,2018年3月30日,由全球电子产业媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》、《EDN电子技术设计》和《国际电子商情》共同举办的2018

    半导体
    2018.04.02
  • NVIDIA 携手 ARM 推广深度学习进入平价消费品市场

    就在美国时间 27 日 GTC 大会正在进行的当下,绘图芯片大厂英伟达 (NVIDIA ) 正式宣布,与日本软银集团旗下的硅知识产权公司ARM 携手合作,预计将深度学习推论功能导入到即将销售的全球数十亿移动、消费电子与物联网设备中。

    半导体
    2018.03.29
  • IC设计十大排名出炉" />
    2017中国IC设计十大排名出炉

    半导体行业观察:最新研究报告指出,2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元,年增率为22%

    半导体
    2017.12.07
  • IC设计公司前景不妙,到了该变的时候了" />
    台湾IC设计公司前景不妙,到了该变的时候了

    虽然台湾IC设计公司正挟2017年下半传统旺季效应加持,正计划力挽公司今年营运成长动能明显不足的颓势,但受到上半年业绩普遍不佳的拖累,预

    半导体
    2017.08.30
78条 上一页 1 2 3 4 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 2 AI推理爆发前夜,英伟达打出另一张“王牌”
  • 3 AI的隐藏瓶颈:网络如何影响企业LLM战略
  • 4 NVIDIA、宇树、银河通用三巨头聚首,共话人形机器人发展
  • 5 IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 广立微正式发布DE-G统计分析软件全功能云端试用版
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们