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芯片禁令附带损害的范围很广" />

外媒：芯片禁令附带损害的范围很广

半导体行业观察：特朗普政府准备对中国的芯片制造业再施加打击，美国芯片制造设备公司可能会遭受附带损害。

半导体
2020.09.08
芯片" />

[原创] 谈谈热门的脑机芯片

半导体行业观察：最近，马斯克的脑机接口初创公司Neuralink发布了最新的脑机接口进展，并引起了轰动。

半导体
2020.09.07
芯片订单" />

市场下滑后，智能手机制造商推迟了UFS芯片订单

半导体行业观察：Android智能手机制造商正在减缓其高端旗舰产品的UFS芯片（通用闪存）的订单。

半导体
2020.09.05
芯片产业需要更多协同攻关" />

中国芯片产业需要更多协同攻关

半导体行业观察：芯片技术是我国现阶段需要突破的关键核心技术。美国今年对华为的打压达到了极限，为了封杀华为的芯片，把华为在全球的38家子公司，还有150多家关联公司列入了实体清单。

半导体
2020.09.04
Arm推出首款64位实时处理器：附带计算存储

半导体行业观察：虽然Arm的芯片部门存在被出售的可能，但Arm公司的技术人员并没有停下脚步。

半导体
2020.09.04
Broadcom再次确认：新iPhone将延期

半导体行业观察：据路透社报道，苹果公司的芯片供应商博通在日前表示，公司芯片今年的出货量的增加时间会比过去很多时间都晚，这从侧面证明了苹果的新iPhone将会延迟。

半导体
2020.09.04
Chiplet的机遇与挑战

半导体行业观察：小芯片（chiplet）模型继续在市场上获得关注，但是要为该技术提供更广泛的支持仍然存在一些挑战，当中的一个主要挑战是die到die之间的互联。

半导体
2020.09.03
芯片库存增加" />

VLSI Research：华为禁令，让芯片库存增加

半导体行业观察：一位分析师表示，美国总统唐纳德·特朗普对中国华为技术有限公司的限制引发了整个芯片行业大量未售产品的库存，华盛顿提议的支持该行业的援助远远不足以填补这一缺口。

半导体
2020.09.01
芯片" />

台媒：华为加价抢芯片

半导体行业观察：据台媒经济日报报道，华为因应美方新禁令再出招，继传出半夜急叩供应链抢备库存之后，近期锁定供应吃紧的驱动IC，主动加价向联咏、敦泰等供应商要货

半导体
2020.08.31
[原创] 阿里巴巴的芯版图

半导体行业观察：最近关于阿里巴巴投资的一些芯片企业喜讯不断，先是7月份AI芯片第一股寒武纪科创板上市，本周五“TWS蓝牙芯片新秀”恒玄科技顺利过会，翱捷科技也开启了科创板IPO征途

半导体
2020.08.31
芯片能以光速执行神经网络计算" />

Lightmatter开发的Mars芯片能以光速执行神经网络计算

麻省理工学院的一个名为Lightmatter的衍生公司在上周的Hot Chips虚拟会议上描述了其“火星”设备。Lightmatter不是唯一采用这种新颖策略的公司，但它似乎领先于竞争对手。

半导体
2020.08.30
芯片" />

[原创] 瓴盛科技发布首款芯片

瓴盛科技的团队历时近两年，推出了其面向智能智能安防的第一款AIoT芯片JA310。

半导体
2020.08.30
芯片" />

Elon Musk推出新一代的脑机接口及芯片

半导体行业观察：在今天凌晨举行的新闻发布会上，埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的的Neuralink科学家们提供了最新的进展。该公司成立于2016年，目标是创建脑机接口，距此仅一年多时间。

半导体
2020.08.29
芯片界热点" />

[原创] 从Hotchips 2020看芯片界热点

半导体行业观察：一年一度的Hotchips 一直是工业界的风向标，虽然参加的人数并不是很多，但是高性能芯片行业的领头羊每年都

半导体
2020.08.28
芯片订单争夺战打响" />

[原创] 5nm芯片订单争夺战打响

半导体行业观察：进入2020年第三季度，台积电5nm芯片开始大规模量产，该产能也成为了众IC设计大厂争夺的目标。

半导体
2020.08.27
芯片" />

日经：华为正在疯狂备货芯片

半导体行业观察：据日经亚洲评论报道，华为技术有限公司及其供应商正在夜以继日地加紧备货，争取在美国政府对其颁布的最后期限前，备货足够多的关键芯片。

半导体
2020.08.26
芯片，什么水平？" />

阿里巴巴的RISC-V芯片，什么水平？

半导体行业观察：一年多以前，RISC-V基金会批准了基本指令集体系结构（ISA）和相关规范，该组织致力于推动芯片体系结构的发展，在过去的十年中，它已成为活跃而拥挤的处理器市场。

半导体
2020.08.24
[原创] 光+高性能计算=？

半导体行业观察：随着人工智能时代的来临，全球对于高性能计算的需求正在快速上升。传统的高性能计算芯片基于CMOS数字电路处理器，而随着摩尔定律接近瓶颈，传统的高性能计算的发展速度也在减缓。

半导体
2020.08.24
芯片即将问世" />

特斯拉：完全自动驾驶的芯片即将问世

半导体行业观察：从去年开始，特斯拉就在其汽车上标配了所谓的“硬件3 0”（HW 3 0），这是特斯拉内部开发的所有新一代电子产品，这也得益于前AMD工程师的技能（Jim Keller）于2016年初抵达，

半导体
2020.08.23
芯片" />

台积电生产了超过10亿颗完整的7nm芯片

半导体行业观察：台积电每个7纳米芯片都集成了至少10亿个晶体管。这意味着从晶体管的角度来看，每个芯片的累积规模超过数百亿。截至目前，台积电的7纳米制程是最快的一代，产能增长最快。

半导体
2020.08.23

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