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  • 芯片中美均刚开始 切忌钢铁式全民造芯" />
    地平线余凯:AI芯片中美均刚开始 切忌钢铁式全民造芯

      地平线余凯:AI芯片跑道上,中美都是刚开始  “中兴事件”带来的“芯痛”已持续近一周。  美国商务部4月15日宣布禁止美企7年内向中兴销售电子元器件、设备和软件技术,引发了关于中国芯片产业核心竞争力的担忧。 

    半导体
    2018.04.22
  • 湖南国科投资100亿建常州集成电路生态产业园

      4月20日上午,常州集成电路生态产业园项目正式签约落户武进国家高新区,计划聚集全球一流的算法、芯片、固件、软件、测试、工艺等研发团队入驻。市委书记汪泉出席并讲话。  据了解,该项目总投资100亿元,总规划面积约

    半导体
    2018.04.22
  • 芯片水平已越来越接近世界第一梯队" />
    工信部:我国芯片水平已越来越接近世界第一梯队

      原标题:工信部:我国芯片产业近年来取得长足进步 已经越来越接近世界第一梯队  央广网北京4月21日消息(记者蒋勇)多位权威专家指出:技术封锁难阻中国高技术产业发展步伐,我国在光电子高端芯片研制上已具备基本条件。 

    半导体
    2018.04.22
  • 芯片产业突破难度很大 但并非没机会" />
    阿里CTO:中国芯片产业突破难度很大 但并非没机会

    网易科技讯4月21日消息,阿里巴巴集团首席技术官张建锋接受媒体采访时表示,阿里巴巴四年前即开始布局芯片战略。2014年阿里首次投资中天微,2017年再次追投,到今年全资收购已是水到渠成。就在前一天的4月20日,阿里巴巴宣布全

    半导体
    2018.04.22
  • 芯片水平已越来越接近世界第一梯队" />
    【官方】工信部:我国芯片水平已越来越接近世界第一梯队

    1 工信部:我国芯片水平已越来越接近世界第一梯队;2 工信部:国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强;3 工信部:握紧“先进制造”钥匙,加速迈向制造强国;4 中国对芯片已制定这些政策,韩国也是这样逆袭的1 工信部:我国芯片水平已

    半导体
    2018.04.22
  • 芯片研制已具备基础" />
    【专家】祝宁华:我国高端芯片研制已具备基础

    1 祝宁华:我国高端芯片研制已具备基础;2 魏少军谈中兴事件:在开放合作中互利共赢;3 叶甜春:努力掌握核心技术 增强自力更生能力1 祝宁华:我国高端芯片研制已具备基础;十三五国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”

    半导体
    2018.04.22
  • 芯片产业突破难度很大 但并非没机会" />
    【业界】阿里CTO:中国芯片产业突破难度很大 但并非没机会

    1 阿里CTO:中国芯片产业突破难度很大 但并非没机会;2 阿里CTO谈中天微:芯片战略非朝夕之功 要长期投入;3 地平线余凯:AI芯片中美均刚开始 切忌钢铁式全民造芯1 阿里CTO:中国芯片产业突破难度很大 但并非没机会;网易科

    半导体
    2018.04.22
  • 美国制裁中兴后 中国CPU自主可控“核心三要素”发布

      “美国对中国芯片的制裁,让我们更加坚定自主创新的道路,我们需要加紧发展国产自主的国产软硬件基础。”4月19日,在万寿宾馆举行的关键信息基础设施自主安全创新论坛上,中国工程院院士倪光南语调不高,语气坚决。  此

    半导体
    2018.04.22
  • 联发科出货放量 毛利率俏

    联发科今年营运逐渐走出谷底,受惠于非苹阵营手机需求复苏,中低阶手机出货动能强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数成长,下半年毛利率可望重返40%,基本面转强、法人买盘簇拥, 外资近五个交易日大买近8,000张,股价冲上

    半导体
    2018.04.22
  • 美国拟用经济紧急状态法限制中国投资敏感领域

    华盛顿 — 《金融时报》4月20日援引美国财政部一名高级官员的话报道,川普政府正在考虑动用“经济紧急状态法”,以全面限制中国企业对美国敏感领域的投资。美国财政部负责国际事务的助理部长希斯·塔博特(Heath Tarbert)

    半导体
    2018.04.22
  • 【限制】美国拟用经济紧急状态法限制中国投资敏感领域

    1 美国拟用经济紧急状态法限制中国投资敏感领域;2 全球芯片热 为什么Facebook也在打造AI芯片?;3 NAND Flash下半年持续强劲;4 联发科出货放量 毛利率俏1 美国拟用经济紧急状态法限制中国投资敏感领域;华盛顿 — 《金融时报

    半导体
    2018.04.22
  • 芯片组" />
    联发科与微软合作推出物联网专用芯片组

    据国外媒体报道,移动芯片组制造商联发科已与微软达成协议,合作推出首款Azure Sphere芯片MT3620。该芯片内置安全性和连网功能,将推动物联网创新,计划于今年晚些时候上市。Azure Sphere是一种解决方案,它可以创建高度安全的

    半导体
    2018.04.22
  • 芯片产业上实现突破难度很大" />
    阿里CTO:中国要在芯片产业上实现突破难度很大

    半导体行业观察:4月21日晚间消息,在阿里巴巴全资收购中天微公司后,阿里巴巴集团首席技术官张建锋首次详细披露公司在芯片战略方面的长期布局与规划。

    半导体
    2018.04.22
  • 今年NAND价格微幅下降,苹果新机有望推升市场需求

    FLASH 控制芯片厂群联19日指出,今年营收可望再写历史新高。第2季营运动能可望好转,预测营收约可较第1季成长1成。群联强调,NAND价格去年底开始下滑,不过同步刺激出货量成长,今年整体NAND价格有下降,但全年营收仍可优于去年

    半导体
    2018.04.20
  • 外资看好联发科智能手机、物联网市场反弹,中兴影响有限

    联发科计划定于4月27日举行法说会,赶在法说会前,外资出具最新报告力挺联发科,正面看待联发科营运走势。联发科今年上半年推出P60芯片之后,陆续获得OPPO、魅族订单,加上执行长蔡力行先前已经透露,走过首季手机库存调整之后,3

    半导体
    2018.04.20
  • 立积中标中国网通标案,推动三季度营收创新高

    中国三大电信运营商年度网通标案启动,射频元件立积WiFi芯片本季底出货放量,营运动能启动。其中,高毛利率FEM营收比重拉高,下半年营收、毛利率回升,业界预期第3季单月营收可望挑战历史新高。中国加快网通建布建脚步,农历年后

    半导体
    2018.04.20
  • “中国芯”短板何在?

    半导体行业观察:美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术,中美贸易摩擦升级到高科技领域,国内通信行业首次感受到“芯痛”。

    半导体
    2018.04.19
  • 南亚科:DRAM需求热到第三季度 Q4待观察产能变化

    台湾存储器芯片厂厂商南亚科昨(17)日举行法说会,公布今年第一季度毛利率冲上51 8%,优于市场预期。南亚科总经理李培瑛分析上季毛利率冲高,主因DRAM涨价及20纳米产品比重快速拉升,但因当季手中握有逾400亿元等值美

    半导体
    2018.04.18
  • 芯片进军百亿市场规模;" />
    【登顶】TDDI与AMOLED推动面板驱动芯片进军百亿市场规模;

    1 中国显示面板仍缺乏核心科技,明年产业规模将登顶;2 TDDI与AMOLED,推动面板驱动芯片进军百亿市场规模;3 中国面板业迈入新阶段 企业如何重新定义未来任务?4 因像素问题 苹果6 1英寸LCD新机或将改采外挂式触控面板;5 外资:LC

    半导体
    2018.04.18
  • 当区块链不再需要矿机挖矿,比特大陆会沉底吗?

    文 区块律动0x1 来源:区块律动BlockBeats今年3月底,比特大陆推出了一款基于ASIC的蚂蚁矿机X3,主要是针对门罗币(XMR)以及依赖CryptoNight算法的加密货币,门罗币随即发出反制声明,将改变核心算法以对抗ASIC算力的入侵。4月,以

    半导体
    2018.04.18
2183条 上一页 1.. 69 70 71 72 73 74 75 76 77 ..110 下一页
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