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西安半导体：从单体项目到万亿产业集群
刘佳 西安高新综合保税区产业发展局副局长具美汝接待过不少来西安高新区考察的企业，对方的第一句话往往就是：“听说三星投你们这里了，我们也想来看看”。 从2012年西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，到2014年
半导体2018.04.13 -
紫光展锐移动芯片平台SC9850已通过Android Go版本认证
集微网4月13日消息，紫光展锐移动芯片平台——展讯SC9850已通过Android Go版本认证，从紫光展锐今年2月与谷歌合作GMS Express计划，短短1个月时间通过Android Go版本认证。这不仅可帮助展锐的终端客户降低与 Google 进行兼
半导体2018.04.13 -
聚积显示屏驱动IC出货加温 第2季业绩看成长
LED驱动芯片厂聚积去年下半年营运回升，今年第1季维持去年出货步调，首季营收较去年同期成长逾一成，今年原本看好大陆显示屏驱动IC出货成长，公司表示，首季美国及韩国客户下单较预期积极，第2季以目前看来，业界评估，该公司可维持
半导体2018.04.13 -
受惠AMD Ryzen处理器，高速传输接口芯片厂商祥硕营收创新高
原标题：受惠AMD第二代Ryzen处理器出货高峰，高速传输接口芯片厂商祥硕营收创新高超微（AMD）处理器发威，高速传输接口芯片厂商祥硕、受惠于AMD第二代Ryzen处理器及400系列高速传输芯片组出货放量，3月业绩已创下历史新高，市场预
半导体2018.04.13 -
金丽科强攻HPC 今年开发28纳米单芯片
IC设计厂金丽科积极抢攻高性能运算(HPC)市场，继去年开发65 40纳米单芯片后，今年将进一步开发28纳米单芯片。金丽科今年在HPC客户应用开发案设计收入入帐带动下，业绩逐月跃升，前3月营收达新台币1 06亿元，年增81 03%；其中，2月
半导体2018.04.13 -
用名字打败联发科？高通为旗下芯片改名背后还有这层深意
根据最新消息显示，高通目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名，改名后的骁龙670芯片将会命名为骁龙710，这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场，是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。据了解，今年高通在
半导体2018.04.13 -
【操守】用联发科资料应征高通 工程师跳槽不成吃官司
1 英特尔：共建视觉零售新生态，为客户提供一站式方案2 AMD Zen 5架构设计预计2021年后问世，或采用5nm工艺3 用名字打败联发科？高通为旗下芯片改名背后还有这层深意4 用联发科资料应征高通 工程师跳槽不成吃官司5 5张图看清
半导体2018.04.13 -
【芯时代】兆易创新深度布局存储芯片产业链
1 天时地利人和，兆易创新深度布局存储芯片产业链2 基于瑞芯微芯片！玖胜联合京东、百度DuerOS发布小胜机器人3 江丰电子姚力军：让世界认识 “中国芯”4 沈阳“芯”产业发展势头强劲5 工信部将建立集成电路和智能传感器创
半导体2018.04.12 -
P60芯片出货强劲，联发科紧急增加台积电投片量
IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期，3月业绩提前回神，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立
半导体2018.04.12 -
【是非】美中最大芯片收购案华裔高管涉内幕交易受审
1 半导体芯片——未来中美关税谈判的核心？2 马云刊文分析贸易战 贸易战扼杀就业、机遇和希望3 半导体业大厂独霸、前五大厂商包办近半数市场4 美中最大芯片收购案 华裔高管涉内幕交易受审5 青岛海尔拟在中欧国际交易所
半导体2018.04.12 -
高通发布专门面向物联网终端的视觉智能平台
高通宣布推出Qualcomm®视觉智能平台（Qualcomm® Vision Intelligence Platform），其中搭载了公司首个采用先进的10纳米FinFET制程工艺打造、专门面向物联网（IoT）的系统级芯片（SoC）系列。QCS605和QCS603系统级芯片
半导体2018.04.12 -
半导体芯片——未来中美关税谈判的核心？
目前来看，中美贸易摩擦有所缓和。不过，双方尚未进入贸易谈判阶段，最终事情会如何发展，尚难判断。未来存储器芯片可能会受到一定程度的影响，因为中国是全球存储器最大的买家。如果真的打起贸易战，那么美系记忆体大厂美光科技
半导体2018.04.12 -
比特大陆订单放量带动 台积电3月营收首飙千亿新台币
晶圆代工龙头台积电昨（10）日公告3月合并营收达1,036 97亿元（新台币，后同），首度突破千亿元大关，并改写单月营收新高。台积电第一季以美元计价合并营收符合预期，但因新台币兑美元汇率明显升值，因此首季新台币合并营收达2,480 79
半导体2018.04.11 -
紫光展锐CEO曾学忠：三到五年力争成为5G领先泛芯片巨头
4月9日-10日，第六届中国电子信息博览会在深圳举办。 展会期间，紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐CEO曾学忠在接受包括21世纪经济报道在内的媒体采访时表示，“新的紫光展锐的目标是通过三到五年的努力，在国家大环境和集
半导体2018.04.11 -
【接棒】曾学忠:3~5年力争成5G领先泛芯片巨头；
1 华润微电子与重庆经信委签署功率半导体基地项目投资协议；2 紫光展锐CEO曾学忠：三到五年力争成为5G领先泛芯片巨头；3 于英涛接任紫光股份董事长，推进紫光公有云战略；4 中科曙光：与寒武纪战略合作 推出双方联合研发产品；5 南
半导体2018.04.11 -
联发科 获7纳米硅认证
联发科昨（10）日宣布，推出业界第一个通过7纳米 FinFET硅认证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，扩大客制化芯片（ASIC）产品阵线，并全力进攻网通、高速运算等市场。手机芯片供应链认为，客户积极追求产品差异化，对于ASIC的需求相
半导体2018.04.11 -
英特尔：苹果自研芯片，取代没那么简单
编者注：本文作者Motek Moyen，由华盛学院林海编译，为您简要分析英特尔未来继续获得苹果的Mac芯片订单的理由。近日，据彭博社报道，苹果(AAPL)计划最快在2020年开始在Mac电脑上使用自研CPU芯片，取代英特尔(INTC)处理器。据了解
半导体2018.04.11 -
IC设计服务业该向Uber学习？
美国IC设计服务业者Sankalp Semiconductor执行长Samir Patel在一场会议上表示，IC设计服务业需要“Uber化”，以提供更高的效率…有不少芯片设计服务业者正在寻求突破，美国公司Sankalp Semiconductor就是一例；该公司执行长S
半导体2018.04.11 -
兆驰股份：多生态深耕布局进入收获期 LED全产业链效用凸显
中证网讯（实习记者 齐金钊）从过往的家庭数码产品布局，到搭建智慧家庭娱乐生态，再到深耕LED封装、芯片、终端照明全产业链条……近年来，兆驰股份(3 140, 0 00, 0 00%)（002429）在业务新旧动能转换中逐渐实现平稳过渡，多生态深耕
半导体2018.04.10 -
快充芯片出货旺 带动上海昂宝Q2营收有望现双位数年增长
大陆模拟IC厂上海昂宝昨（9）日公告3月合并营收达3 9亿元新台币（约1333 84万美元），累计今年第一季营收为9 88亿元新台币（约3379 05万美元），与去年第一季相比同样缴出51 3％的高成长表现，带动单月、单季皆同创下历年同期
半导体2018.04.10
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