• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 豪威集团>
  • 豪威集团出席国际汽车电子高峰论坛 " />
    智慧视野 共驭未来 豪威集团出席国际汽车电子高峰论坛

    11月25日,由上海集成电路行业协会主办的“国际汽车电子高峰论坛”于上海隆重举行。国内外整车厂商、一级零部件供应商、汽车半导体厂商和智能驾驶开发商等业界专家齐聚上海,共谋汽车电子设计、供应链、测试和质量控制等热门议题。豪威集团高级副总裁王崧受邀出席论坛并发表主题演讲,豪威集团汽车业务部总经理刘琦参加论坛圆桌讨论。

    半导体
    2020.11.26
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
  • 2 ASML计算光刻持续深探DUV潜力
  • 3 战略合作|顺为存储与天数智芯携手推动算存协同创新
  • 4 站在光里的格罗方德
  • 5 科技与未来性爱:“云啪啪”和机器人
  • 1 自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
  • 2 ASML计算光刻持续深探DUV潜力
  • 3 库卡发布“开天 KAI”智能平台,以系统化方案引领整厂智能化需求
  • 4 超科林CKL将亮相2026湾芯展,展示系统工程整合能力
  • 5 战略合作|顺为存储与天数智芯携手推动算存协同创新
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
  • 4 ASML计算光刻持续深探DUV潜力
  • 5 库卡发布“开天 KAI”智能平台,以系统化方案引领整厂智能化需求

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们