首页
设备材料
芯片设计
晶圆制造
封装测试
湾芯展
首页
>
tag列表
>
天科合达
>
英飞凌签约国产碳化硅材料供应商
天科合达
将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料,其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。
半导体
2023.05.04
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
热门文章
本日
七天
本月
1
燧原科技亮相WAIC,以国产算力使能互联网创新应用
2
6G与AI开启沉浸式通信新时代
3
2.5D/3D芯片,需要怎样的EDA?
4
第八届全球半导体产业(重庆)博览会 邀请函
5
融合创新 驱动AI互联芯时代 云脉芯联参展2025世界人工智能大会
1
光电融合突破算力边界:曦智科技2025 WAIC发布多维度创新成果
2
砺算科技第一代TrueGPU系列图形卡发布,国产真自研高性能图形GPU来了!
3
第八届全球半导体产业(重庆)博览会 邀请函
4
新微集团百亿布局重庆万国 打造超越摩尔特色工艺制造版图
5
死磕存算一体,后摩智能发布重磅新品
1
报名开启!第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛等你来“战”!
2
CadenceLIVE China 2024 | Online Support AI平台挑战赛、GDDR7 Demo演示邀您探索
3
Pickering Interfaces 发布最新版《PXIMate》PXI 实用指南 助力工程师高效构建 PXI 测试系统
4
恩智浦与长城汽车深化合作,助力长城汽车智能化变革
5
为何下一代AI SoC都在选择UCIe?奎芯科技给出技术答案
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头