• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 首传微电子>
  • 首传微完成超亿元人民币B轮融资 A-PHY全功能串行器与解串器芯片进入规模产品化阶段

    近日,国内领先的高速车载通信方案提供商苏州首传微电子有限公司(以下简称首传微)完成超亿元人民币B轮融资,本轮融资由武岳峰科创领投,

    半导体
    2024.01.02
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 中兴成立新产品线,研发汽车芯片
  • 2 芯片出货破3000万颗后,加特兰亮出两张“新王牌”
  • 3 凭啥让M1芯片更快?苹果UMA内存解读!
  • 4 替代DUV,光芯片赛道迎来国产首台纳米压印光刻机
  • 5 Yole Group:12英寸RF SOI晶圆加速渗透,2030年营收占比将突破16%
  • 1 聚焦AI眼镜,第16届松山湖中国IC创新高峰论坛开幕
  • 2 物奇微推两款芯片,破局AI眼镜痛点
  • 3 一颗迎合AI眼镜需求的SoC
  • 4 英特尔终于为掌机单独做了一颗芯:锐炫G系列
  • 5 新思科技推出面向台积公司N6C和N4C工艺的IP产品组合,助力新一代高增长应用
  • 1 正式推出!德明利首款基于QLC NAND的UFS嵌入式存储方案
  • 2 资本热捧!光联芯科斩获近5亿元融资 持续刷新赛道纪录
  • 3 初创公司融资2亿,发力Micro-LED微显示芯片
  • 4 AIDIMM™&AILPBGA™新品首发!江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX 2026
  • 5 英伟达正式发布Arm PC芯片,黄仁勋台北演讲:计算产业变天了!

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们