一颗迎合AI眼镜需求的SoC

在今天举办的第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，合肥酷芯微电子股份有限公司 创始人、CTO 沈泊先生做了题为《ARS45: 面向AI眼镜的高集成度低功耗SoC》的分享。
 
据Omdia的数据显示，2025年全球AI眼镜出货量达870万台。当中，中国出货量接近100万台，占全球份额10.9%。展望未来，业界普遍预测，AI眼镜市场未来5年将持续高速增长，到2030年全球销量有望达到9000万台，成为现象级消费电子爆品。
 

 
在沈泊看来，当前AI眼镜正处于产品落地关键期，但受制于物理与技术瓶颈，正面临四大技术困局：一是轻量与续航冲突，30-40g的整机重量极大限制了电池容量；二是形态非标多元化，带显与不带显方案各异；三是高画质显示与低功耗难以兼顾；四是AI能力严重不足，导致功能退化为纯拍摄。正是在这些需求的推动下，倒逼厂商对主控SoC芯片提出四大核心需求：
 
1.优异画质：具备强劲ISP，满足高清拍摄刚需；
2.极佳低功耗：支撑8-12小时全天候续航；
3.高性能计算：提供高效NPU以运行端侧大模型，突破智能瓶颈；
4.极致小型化：宽度需严格控制在8mm甚至6mm以内，以适配纤细的眼镜腿。 

从沈泊的介绍我们得知，行业痛点并非不需要高算力，而是“要不起”，因为如果算力一提升，功耗就抗不住。基于这点观察，沈泊表示，应用于AI眼镜的SoC未来破局点在于极限空间与低功耗约束下的“超高能效比”芯片架构创新。这就催生了酷芯 ARS45。
 
 作为一款专为 AI 眼镜打造的高集成度、超低功耗 SoC 芯片，酷芯 ARS45采用 12nm 工艺，封装尺寸仅为 8×10mm（集成 DDR），完美契合眼镜腿对极致小型化的苛刻要求。
 
得益于其领先的配置，该芯片精准击破了 AI 眼镜的行业痛点：
 
极限低功耗与长续航：在 1080p@30fps 开启 EIS 录像时，功耗＜300mW（含 DDR），发热低，支持全天候佩戴。
 
强悍的高性能计算：搭载 4 核 2GHz CPU、600MHz RISC-V MCU 及视觉 DSP。其 NPU 具备等效 6TOPS 算力，能效比达 10Tops/W，支持混合精度及 Transformer 架构，可流畅运行语音与视觉大模型。
 
顶尖的影像与显示：集成 AI ISP，支持 7 路视频输入与 1600万像素 HDR 拍照，可在端侧自主完成降噪与图像融合；支持双目 1080p 输入与多屏异显，端到端延迟低至 3~4ms。
 
“凭借高集成、低延时与音视觉融合的多模态交互能力，ARS45 已吸引十几家眼镜厂商合作，能够实现免后端处理器的 3DoF/6DoF 空间悬停及 2D 转 3D 沉浸式体验。”沈泊透露。
 
展望未来，沈泊表示，公司将会为这个市场打造更多更具竞争力的芯片。