Yole Group：12英寸RF SOI晶圆加速渗透，2030年营收占比将突破16%

9月26日，在2025国际RF-SOI论坛上，Yole Group集团副总裁兼首席战略顾问黄茂原（Gary Huang）以“SOl如何塑造全球射频市场”为题进行了精彩分享，通过多维度数据拆解RF市场规模、细分领域增长、技术格局、企业竞争及SOI产业链动态，为行业提供关键决策参考。
 

Yole Group集团副总裁兼首席战略顾问黄茂原
 
报告显示，全球RF前端设备市场正呈现“全领域扩张”态势，2024年市场规模已达513亿美元，预计到2030年将增长至697亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）为4.5%。
 

 
从细分领域看，不同板块增长分化显著，其中汽车与移动出行是增长最快的领域——2024 年市场规模17亿美元，2030年将达36亿美元，CAGR高达11%，主要驱动力来自智能汽车雷达、V2X等应用的普及。
 
其他细分领域中，移动与消费电子仍是最大市场，2024年规模440亿美元，2030年预计达583亿美元，支撑力来自5G手机射频前端、Wi-Fi 7模块等需求；电信与基础设施及国防与航空航天增速平稳，2024-2030年CAGR均为4%，2030年市场规模分别达44亿美元、18亿美元；工业与医疗市场规模较小（2024 年不足 10 亿美元），但保持稳定增长，主要应用于工业雷达、植入式医疗设备无线通信等场景。
 
RF SOI器件2030年将突破16% 

从技术路线看，硅基RF器件已占据市场主导地位。2024年全球RF Die市场中，CMOS FinFET技术占比52%，主要用于中低频段收发器；化合物半导体（含GaAs、GaN-SiC、GaN-Si、InP）占比9%，聚焦高功率、毫米波应用；“其他硅基技术”（含 LDMOS、SOI）占比 14%；此外，SOI技术是核心组成部分。
 

 
Gary Huang特别强调，SOI器件在RF市场中的份额正稳步提升：2024年占比已超14%，预计2030年将突破16%。从细分技术看，RF SOI技术已进入“成熟稳定期”，凭借低损耗、高隔离度的特性，在低噪声放大器（LNA）、RF开关、天线调谐器等核心器件中占据主导地位，但受限于应用场景饱和，未来增长空间相对有限；FD SOI则成为“增长新引擎”，尤其在毫米波应用中具备显著优势，将驱动SOI整体市场份额提升。
 
企业竞争：北美头部主导，中国企业加速崛起 

从区域竞争格局看，2024年全球RF企业市场份额呈现“北美领跑”态势：北美企业合计占据 47% 的市场份额（约240亿美元），头部企业包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、思佳讯（Skyworks）、Qorvo等，凭借技术壁垒和产业链整合能力垄断中高端 RFIC（射频集成电路）、RFFE 模块市场。
 

 
与此同时，中国企业竞争实力显著提升——大中华区（含大陆及台湾地区）企业2024年市场份额达12%（约60亿美元），代表企业包括HiSilicon、卓胜微、唯捷创芯等，主要通过中低端RF开关、LNA等产品实现突破，并逐步向高端市场渗透。此外，日韩企业（三星、村田、太阳诱电等）占比7%（约35亿美元），欧洲企业（NXP、英飞凌等）占比4%（约20亿美元），其余区域企业合计占比30%。
 
SOI技术动态：12英寸RF SOI晶圆加速渗透 

报告还聚焦RF SOI晶圆供应趋势，指出12英寸RF SOI晶圆正加速替代8英寸，核心驱动力是先进制程（90nm及以下）RF器件对大尺寸晶圆的需求，可提升产能效率并降低单位成本。不过，8英寸RF SOI晶圆仍将长期存在，主要用于“legacy节点”（90nm以上）器件，适配入门级手机、低成本工业模块等对成本敏感的场景，2020-2030年RF SOI晶圆Kwpy整体呈增长趋势。
 

 
Gary Huang指出，FDSOI技术被报告定义为“RF领域下一代关键技术”，其在毫米波频段的低功耗、高集成度优势显著，已明确四大核心应用方向：

5G毫米波移动与FWA CPE：支撑手机、固定无线接入设备的高频段通信需求；
卫星通信（SatCom）：用于低地球轨道（LEO）卫星的波束赋形器与收发器；
汽车雷达：开发雷达收发器，与CMOS技术形成竞争；
RAN（无线接入网）：在 FR3 频段（6G预研关键频段）寻找应用机会，具体取决于未来天线架构选择。 


 
数据显示，2020-2030年FDSOI市场规模将快速扩张，2024-2030年CAGR高达32%，2030年市场规模预计接近16亿美元。
 
在报告分享中，Gary Huang还梳理了全球SOI工业供应链，涵盖衬底、晶圆制造、器件设计、系统集成四大环节：
 
衬底供应：国际厂商主导，如 Soitec（法国）、信越化学（日本）、环球晶圆（中国台湾）；
晶圆制造： GlobalFoundries、Tower、联电、华虹集团等具备 RF SOI/FDSOI 代工能力；
器件设计：高通、博通、思佳讯等国际巨头与华为海思、唯捷创芯等中国企业共同参与；
系统集成：三星、华为、OPPO、vivo 等终端厂商推动技术落地。 


 
值得关注的是，报告明确指出中国SOI衬底供应链是当前产业链的瓶颈——国内衬底厂商在技术成熟度、产能规模上仍落后于国际头部企业，依赖进口衬底将制约中国 RF SOI/FDSOI 产业的自主化发展。