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江波龙亮相CES 2026，旗下雷克沙携手阿根廷国家队，构筑AI存储系统能力
当人工智能从“云端算力”快速下沉到“端侧智能”，一个长期被低估的基础能力正被重新审视——存储。无论是AI PC、智能机器人，还是AI眼镜、运动穿戴设备，算法模型的本地化部署、实时数据处理与多模态交互体验，都在持续推高对存储性能、能效与形态的要求。可以说，AI的每一次落地，都在推动存储技术完成一次跃迁。
半导体2026.01.08 -
新基讯亮相2026 CES：让消费级AI走向无处不在
AI上半场是训练，GPU 主导；下半场是推理，定制化ASIC芯片为王。消费级AI的市场需求已从 “极致算力” 转向 “性价比、能耗比、场景适配” 的综合能力。
半导体2026.01.08 -
CES 2026 开幕，Arm 引领五大技术趋势
随着物理 AI 与边缘 AI 的应用日益成熟，盘点 2026 年国际消费电子展的现场亮点2025 年是人工智能 (AI) 发展的关键转折点。曾经尚
半导体2026.01.08 -
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德州仪器重磅发布三款新品， 加速L3级自动驾驶技术变革
在2026 CES开幕之际，全球半导体巨头德州仪器（TI）重磅发布了三款汽车电子新品——TDA5高性能计算SoC系列、AWR2188 4D成像雷达收发器与DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY。
半导体2026.01.07 -
壁仞科技港股鸣锣：千亿市值背后，资本市场在买什么？
2026年1月2日，国产GPGPU厂商壁仞科技正式挂牌上市，发行价19 60港元。开盘后，股价在资本的热捧下迅速拉升，盘中触及42 88港元，涨幅高达1
半导体2026.01.07 -
紫光国芯启动上市辅导！国产存储核心力量挺进资本市场
2026年1月5日，据中国证监会官网显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司（简称“紫光国芯”，证券代码874451）启动上市辅导，由中信建投担任辅导机构。
半导体2026.01.07 -
AMD的第三大支柱
我们在谈到AMD的时候，更多的时候是关注他们在PC和数据中心市场的表现。诚然，凭借Ryzen、EPYC和Instinct系列等CPU和GPU产品的优越表现，AMD在这些市场已然获得了傲人的成绩。
半导体2026.01.06 -
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拍出硬核创意｜第四届贸泽电子短视频大赛震撼开启
2026年1月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布， 第四届贸泽电子短视频大赛已于近日正式拉开帷幕，为期3个月，大赛面向工程师、硬件开发者、创客等电子技术爱好者全面开放，以短视频形式呈现技术创意，分享设计经验，展示创新实力。
半导体2026.01.05 -
中国大芯片赛道，又跑出一个赢家
在近年这波人工智能热潮背后，英伟达成为当之无愧的大赢家。能获得这样的表现，一方面固然得益于大家熟知的GPU。除此以外，英伟达早几年斥资69亿美元收购Mellanox所获得的网络技术和产品加持，也是他们能走到今天的另一个可靠保障。财务数据显示，2025年第三季度，英伟达的网络收入同比增长162%至 82 亿美元，远超收购Mellanox所付出的代价。
半导体2026.01.04 -
纳芯微制定新战略：从中国，到全球
12月初，本土模拟芯片领航者纳芯微正式登录港股市场。在纳芯微电子创始人、董事长、CEO王升杨先生看来，港股上市是纳芯微全球化征程的重要支点。
半导体2026.01.04 -
紫光国微拟收购瑞能半导体：“设计+制造”协同开新局
2025年12月30日，新紫光集团旗下紫光国微发布重大资产重组公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购瑞能半导体控股权或全部股权，并同步募集配套资金。
半导体2026.01.04 -
能文能武！智元机器人天团与王心凌王鹤棣同台炸场跨晚
2025年12月31日，智元机推出首个“能文能武，唱跳全能”的机器人艺人天团登上跨年演唱会，灵犀X2、远征A2、精灵G2、四足机器人D1的全能表现炸场跨晚。
半导体2026.01.04 -
让AI开发更简单！摩尔线程发布AI算力本MTT AIBOOK
12月20日，在首届MUSA开发者大会现场，摩尔线程正式发布其战略级终端产品——AI算力本 MTT AIBOOK。该产品专为AI学习与开发者打造，致力
半导体2025.12.30 -
引领蓝牙6.1精准测距新时代！汇顶发布全新车规级低功耗蓝牙SoC
不掏手机、不按钥匙，靠近即可解锁爱车——便捷的无感体验，正让蓝牙数字钥匙走进越来越多消费者的生活。汇顶科技积极顺应行业趋势，基于蓝牙技术联盟最新发布的蓝牙®核心规范 6 1，率先在数字车钥匙领域启动研发与验证，推出全新一代车规级低功耗蓝牙 SoC — GR5410。该方案具备更精准测距、更强性能及更丰富外设接口，将为下一代车载无线应用注入创新动力。
半导体2025.12.29 -
“AI+”大咖说 | 安全不是“锦上添花”，是AI时代的“生存必需”。“山海”S30FP/S30P让高性能计算安全需求皆有解
当前，AI与高性能计算加速演进，信息安全已成为智能计算的核心基石，且面临更高的要求。但碎片化安全方案推高集成复杂度，过度配置则加重芯片成本负担，而安全能力不足更可能带来系统性故障与数据泄露或篡改的双重风险。
半导体2025.12.29 -
常温键合，成破局关键
在追求更高性能与能效的半导体行业中，第三代半导体材料（如SiC、GaN）的异质集成与先进封装已成为延续摩尔定律的关键路径。然而，传统键合工艺中的高温环节长期制约着该领域的技术突破——高温不仅导致材料热应力损伤与界面氧化，更从根本上限制了对温度敏感材料体系的可靠集成。
半导体2025.12.29 -
星宸科技2025开发者大会暨产品发布会圆满举行：从车载到机器人，构建全场景智能底座
2025年12月26日，以“Leading AI Everywhere”为主题的星宸科技2025开发者大会暨产品发布会在深圳湾万丽酒店隆重举行。来自芯片、算法、整机、生态平台等领域的数百位开发者、合作伙伴与行业专家齐聚一堂，共同见证这场集技术发布、生态协同、实操赋能于一体的行业盛会。
半导体2025.12.29
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