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SGP.32破局物联网规模化连接：ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态

在2026慕尼黑上海电子展期间，意法半导体（ST）展出了基于GSMA SGP 32标准的ST4SIM物联网eSIM系列方案，并邀请半导体行业观察等行业媒体到展位参观并进行深度交流。

半导体
2026.07.10
功率半导体上行周期，瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力

2026年的功率半导体行业，正在经历一场由AI算力基础设施爆发、新能源产业持续高景气与全球产能结构性调整共振驱动的上行周期。据Yole数据显

半导体
2026.07.10
从Token生产到物理智能，海光全景AI算力亮相光合组织大会

7月9日，光合组织2026智能计算应用大会在郑州开幕。作为光合组织核心成员单位，海光信息首次集中呈现云边端完整算力体系，展示其面向数据中

半导体
2026.07.10
国内首个十万卡AI超集群“曙光8000”来了

7月10日，光合组织2026智能计算应用大会期间，中科曙光宣布中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）正式落成，并同步接入国家超

半导体
2026.07.10
兆易创新存储矩阵亮相慕展，解析AI时代Flash增长逻辑

2026年上半年的存储市场，正经历一轮由AI驱动的结构性行情。据TrendForce集邦咨询统计，2026年上半年NOR Flash合约价平均累积涨幅达100%至

半导体
2026.07.10
嵌入式AI，国产算力的下一个战略纵深

近日，光合组织2026智能计算应用大会上，海光信息首次完整呈现了云边端算力体系。从数据中心的十万卡AI超集群，到工业现场的嵌入式AI设备，

半导体
2026.07.10
狂飙的AI ASIC赛道，国内跑出一个平台玩家

当下，AI ASIC定制赛道正迎来历史性的系统性重估。以Broadcom和Marvell为代表的全服务芯片定制巨头，已成为全球AI算力基础设施疯狂扩张中

半导体
2026.07.10
灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发

近日，上海灵睿智芯计算技术有限公司（以下简称灵睿智芯）宣布完成数亿元融资。本轮融资由张江高科、中科创星、东方富海、成为资本、石溪资

半导体
2026.07.10
智能体PC加速落地，英特尔做了什么？

自今年4月21日英特尔提出智能体PC概念以来，短短不到三个月，整个产业便按下了加速键。从早期的开源探索项目 OpenClaw（龙虾）、Hermes A

半导体
2026.07.09
数据中心，村田扮演重要角色

过去几年，如果谈到人工智能，大多数人的目光都会聚焦在GPU、AI加速器和存储。英伟达、AMD、三星和SK海力士和美光成为AI时代最耀眼的明星。

半导体
2026.07.09
论坛排片｜WAIC 2026最新论坛活动日程安排发布！

2026世界人工智能大会（WAIC 2026）即将启幕，本届大会以智能伙伴共创未来为主题，7月17日—20日登陆上海浦东世博、张江、徐汇西岸三地

半导体
2026.07.09
手机直连卫星时代来临：S波段载荷PAM的蓝海与破局者

2024年，手机直连卫星服务正式步入商用化快车道。以华为Mate60为代表的双模终端实现批量化销售，让消费者首次体验到手机直连卫星的通话与短

半导体
2026.07.09
微光集电携车规级CIS芯片亮相—2026上海国际低碳智慧出行展览会

2026年7月2日至5日，2026上海国际低碳智慧出行展览会（GSA2026）在国家会展中心（上海）举办。本届展会以"技术引领，跨界创新"为主题，汇聚

半导体
2026.07.09
VESA发布专业HDR创作全新OLED认证标准：DisplayHDR True Black 1400

全新旗舰级 DisplayHDR True Black显示设备认证，对标OLED屏幕峰值亮度1400 cd m²、全屏持续亮度 700 cd m²；全球首款认证

半导体
2026.07.09
英特尔第一时间支持混元Hy3，至强6适配优化已就位

7 月6 日，腾讯新一代自研通用多模态大模型混元Hy3正式发布并开源。相比preview版本，它展现出显著强于同尺寸模型且比肩（参数规模2—5倍

半导体
2026.07.08
格芯执子，MIPS收购新思ARC：RISC-V IP赛道诞生新巨头

2025年7月MIPS被全球晶圆代工巨头格芯（Global Foundries）收购，而不久前，MIPS又完成了对新思科技ARC处理器IP解决方案业务的重磅收购。

半导体
2026.07.08
人形机器人落地+工业一网到底，解码ADI智能边缘工业技术路径

2026年慕尼黑上海电子展上，工业自动化产业的两大变革主线清晰浮现：一边是具身智能加速从实验室走向工业场景，人形机器人正跨过能动的门槛

半导体
2026.07.08
摩尔斯微电子宣布 CA Engineering 加入 Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划

中国北京，澳大利亚悉尼——2026 年 7月 8 日——全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，CA Engineering 正式

半导体
2026.07.08
对话隋郁，解码默克电子科技的“智慧本土化”棋局

当一颗芯片从设计走向量产，其制造过程是一场对精度与稳定性的极限挑战，百亿级晶圆厂、光刻机常常被视为这场挑战的代名词。然而，真正决定

半导体
2026.07.08
为强化管理团队达尼森任命Hjalti Pall Thorvardarson为首席运营官

要点:- 达尼森任命Hjalti Pall Thorvardarson为新任首席运营官（COO）；- 他在一家丹麦高科技中小企业担任工程与管理岗位多年，为航天

半导体
2026.07.08

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