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11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕
北京·亦庄 11 19-20日汇聚全球智慧，共赴中国集成电路设计产业新未来当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计
半导体2026.04.10 -
世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办
4 月 9 日，第十四届中国电子信息博览会开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行。大会以协同创
半导体2026.04.10 -
英特尔：如何在大规模制造中扩展 AI？
人工智能长期以来一直植根于半导体制造中，悄然支持着检测工具、统计过程控制和良率分析。正在发生变化的不仅仅是人工智能的存在，而是其运
半导体2026.04.10 -
对中国半导体工业软件发展的深度思考：从“提供工具”到“交付结果”催生“AI+”范式革命
导语：2026年的春天，当半导体行业在各大高峰论坛上仍然在热烈讨论AI究竟为行业带来了哪些变局时，我们是时候冷静下来，重新审视中国工业软
半导体2026.04.10 -
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CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！
当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoW
半导体2026.04.10 -
从堆设备到造平台，这家企业正在颠覆测试测量方式
在AI算力爆发与后摩尔时代叠加的背景下，半导体系统的复杂度正被不断推高，更高带宽的光互连、更高频率的信号链路，以及多芯片异构集成的系
半导体2026.04.08 -
CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！
2026年4月9日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题，为期三天，汇聚全球1200家领军企业，展览面积达7万㎡，预计吸引7万名专业观众和买家到场。
半导体2026.04.09 -
TEL亮相SEMICON China：从前道到测试全覆盖，定义半导体设备新标杆
当前，全球半导体产业正迎来AI算力爆发、存储技术革新、先进封装迭代的多重历史机遇，推动万亿级市场规模加速到来。
半导体2026.04.09 -
加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式
2026年4月2日，积塔半导体举办2026半导体技术创新研讨会。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突
半导体2026.04.09 -
曙光数创发布全球首个MW级基础设施整体解决方案
4月8日，曙光数创在液冷聚能·智算向新2026战略发布会上，正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3 0
半导体2026.04.08 -
Day-0支持｜摩尔线程完成智谱GLM-5.1极速适配，高效支撑长程任务与代码生成
今日，摩尔线程在其旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，成功实现了对智谱新一代旗舰模型GLM-5 1的Day-0极速适配，提供推理部署和训
半导体2026.04.08 -
从AFE到主动均衡，再到“四合一”集成，MPS重新定义下一代电池管理系统
随着全球新能源产业进入提速期，家庭储能需求的爆发与工商业储能效率的变革正重塑行业格局。也正是在这样的背景下，BMS（电源管理系统）不
半导体2026.04.08 -
汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案
随着AI Agents 从云端走向终端，越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等，开始集成AI的能力，让设备能够理解自然
半导体2026.04.08 -
再获1.5亿美元投资！B轮累计融资2.7亿美元，全面加速全球化业务布局
2026年4月8日，地瓜机器人宣布完成1 5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2 7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金
半导体2026.04.08 -
AI Agent爆发前夜：“内生安全”迎来奇点时刻！
如果你最近安装了龙虾，可能会有一种越来越明显的感觉——它们不只是跟你简单的回答，而是在开始替你做事。写代码、跑流程、调接口、甚至帮
半导体2026.04.07 -
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SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代
SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力
半导体2026.04.07 -
思锐智能：全球化布局赋能主业深耕ALD、IMP赛道筑牢壁垒
今年全国两会政府工作报告中，集成电路被正式确立为国家六大新兴支柱产业之首，体现了国家对半导体产业的高度重视。在全球半导体产业链加速
半导体2026.04.07 -
CFMS 2026 | 德明利全栈AI+存储，拓展智能场景应用边界
2026年3月27日，MemoryS 2026峰会在深圳圆满落幕。本届峰会汇聚全球存储产业链的核心厂商，德明利围绕全栈AI+存储解决方案，以面向AI负载
半导体2026.04.07
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