长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得关键进展。该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲,全面介绍了长鑫存储在DRAM
过去三年,AI产业的注意力几乎全部集中在GPU算力上。TOPS数字年年翻新,芯片制程不断逼近物理极限。然而,当大模型从数据中心走向手机、PC
近来年,诸如CPO、NPO等概念的火热,让大家对光 电互联有了更深的认知。诚然,在单芯片算力性能增长后劲不足的当下,如何通过铜缆或者光纤
关于2026湾芯展本届展会将于10月14-16日在深圳会展中心(福田)盛大举办,超70,000m²展览面积,覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装
如果说过去的大模型时代,比拼的是谁拥有更多GPU,那么AI Agent时代,比拼的将是谁拥有更高效的数据系统。原因很简单。AI Agent不再只是
2026年10月9日 – 专注于引入新品并可迅速发货的全球自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,将于10月12-16日精
随着人工智能、高性能计算以及5G 6G等技术持续发展,集成电路正朝着更高算力、更高功耗和更高集成度演进。芯片性能不断提升,功率密度也持续上升,封装内部的热量密度随之增加,使热管理成为影响器件性能与长期可靠性的关键因素。
【2026年10月8日,德国慕尼黑和印度班加罗尔讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码
2026年10月1日,华为正式推出nova 16 Pro 与泡泡玛特 旗下IP Hirono 小野联名限定礼盒,以「Sailing Day|启航日」为核心叙事,融合
2026年10月1日,华为正式发布全新旗舰HUAWEI Mate 90系列,逻辑折叠τ芯片麒麟9050 Pro强悍登场。同时,睿影红枫人像、第二代灵珑屏
2026年10月1日,华为Mate 90系列及全场景新品发布会正式举行,HUAWEI Mate 90系列、nova 16 Pro联名款限定礼盒、HUAWEI FreeBuds Ne
以SiC为代表的第三代半导体成为功率器件的主流叙事,已经是行业共识。回看这些年的SiC发展,也从单纯提升材料性能,转向大尺寸、低缺陷、高
芯粒(Chiplet)已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术,而是如何实现芯粒技术的规模化落地。IDTechEx的研究
NVIDIA 今日宣布推出 NVIDIA 开放智能体安全平台。作为一个开放软件平台与参考系统设计,该平台旨在从智能体测试到部署的各个环节强化
引言:当业界将目光聚焦于 EUV 时,一个容易被忽视的事实是:全球晶圆厂中数量最多、产出最高的光刻扫描设备仍然是浸没式 DUV。波长为
从运行智能体的 CPU,到保障智能体安全运行的基础设施,Arm 为智能体时代信任边界的两端构建统一计算平台。人工智能(AI)基础设施正在加
过去这些年,提到艾迈斯欧司朗(ams OSRAM),大家更多想到的是智能手机里的环境光传感器、接近传感器和 ToF 深度传感器。但从此前于深
过去百年,汽车制造经历了流水线、工业机器人两次重大变革。进入新能源汽车时代,以智能视觉质检为代表的新兴技术正在推动汽车制造行业迈向