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  • 是德科技发力AI,直击GPU之痛

    前言:如今,AI训练集群已经不是千卡、万卡,而是十万卡。一个投资200亿的数据中心集群,GPU如果有一半时间在等数据,这不仅仅是算力的问题

    半导体
    2025.05.16
  • 守护安全、加速智能,南芯科技车规级解决方案亮相上海车展安波福展台

    4 月 23 日至 5 月 2 日上海车展期间,南芯科技(证券代码:688484)作为安波福的核心国产化供应链伙伴,携车规级解决方案重磅亮相安波福展台(2 2 馆 2BD008 展位),覆盖域控制器、ADAS、智能座舱等多个应用领域,助力汽车芯片国产化。

    半导体
    2025.04.30
  • 重磅新品 | 南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片

    今日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片 SC5617E,有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E 面向单节锂电池充放电,具备高精度、低功耗和智能控制三大优势,为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效、安全准确的 BMS 解决方案。

    半导体
    2025.05.16
  • Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

    近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布拓展其QPG6200产品组合,全新推出三款Matter系统级芯片(SoC)。此次扩展的产品系列具有超低的功耗,并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术,可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。

    半导体
    2025.05.16
  • 英特尔携手壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案

    打造业界领先的浸没式液冷解决方案,为数据中心用户在AI时代构建可持续、高效液冷的发展路径。

    半导体
    2025.05.16
  • 足以赋能未来互联世界的无线科技

    想象一下这样一个世界,您的健身追踪器可以全天候无缝监控您的健康状况,您的智能恒温器可以在您到家之前将温度调节到恰到好处,而农场中庞大的传感器网络可以优化用水量以节约宝贵的资源,所有这一切都不需要一根网线。无线技术已成为现代生活的隐形支柱,它将设备和系统连接起来,创造出更智能的家庭、更健康的生活方式和更高效的工业。随着对可靠、低功耗和安全连

    半导体
    2025.05.15
  • 从IP到集成方案,纳芯微通用信号链为何赢得头部客户信任?

    2025年4月15日,慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。

    半导体
    2025.05.15
  • 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资

    近日,热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资,由道禾长期投资、格致资本领投,老股东中科创星、溧阳创投跟投,融资资金主要用于Micro TEC批量生产的产线搭建,完善从研发、工艺测试到质量管控的全流程设备体系。

    半导体
    2025.05.15
  • Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

    作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc (纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出面向下一代人工智能(AI)个人电脑( PC)内存模块的完整客户端芯片组,包含两款用于客户端计算的全新电源管理芯片(PMIC)。

    半导体
    2025.05.15
  • 极海推出适合机器人的MCU/DSP

    珠海极海半导体有限公司(以下简称“极海”)实时控制MCU DSP产品线高级产品经理卢鹏升在日前举办的第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛演讲中介绍说,作为纳思达的子公司,极海自2004年开始就开始了芯片研发。公司聚焦的产品也从早期的对内打造ASIC,再到后来拿到Cortex—M0+M3 M4F永久授权,进而开发了通用MCU、工业MCU和汽车MCU等一系列产品。

    半导体
    2025.05.15
  • 大联大「新质工业•引领未来」主题峰会圆满落幕——智造赋能,生态共融:大联大携手产业伙伴,共绘新质工业宏伟蓝图

    2025年5月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,以「新质工业·引领未来」为主题的峰会在深圳圆满落幕。作为公司长期布局的重要板块,大联大始终将工业领域视为驱动产业升级的核心引擎。

    半导体
    2025.05.14
  • 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

    2025年5月13日讯,伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通

    半导体
    2025.05.14
  • 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管

    2025年5月14日讯,伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通

    半导体
    2025.05.14
  • 一加宣布与联发科技达成战略合作,首发天玑9400旗舰家族新成员9400e

    2024 年 5 月 14 日,一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发科技首发专为游戏而生的天玑9400旗舰家族新成员9400e。会上,一加中国区总裁李杰宣布:即将发布的一加Ace 5至尊系列采用天玑9400+和天玑9400e双旗舰平台,凭借风驰游戏内核加持,挑战行

    半导体
    2025.05.14
  • 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕

    新一轮产业革命之际,我国以发展新质生产力为核心战略方向,通过科技创新重构全球产业格局。光感知技术是物理世界深度信息化的基石,与人工智能深度融合的智能光感知技术将加速赋能新质生产力发展,为半导体、新材料、生物制造等关键领域技术突破提供无限可能。

    半导体
    2025.05.14
  • 先楫半导体发布高端MCU,发力机器人

    上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)嵌入式专家及产品总监费振东先生在日前举办的第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了题为《HPM6E8Y:先楫实时控制芯片驱动的机器人关节“芯”时代》的演讲。

    半导体
    2025.05.13
  • 具身智能时代,爱芯元智要打造普惠AI,让智能触手可及

    在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛演讲中,爱芯元智半导体联合创始人、副总裁刘建伟先生带来了该公司面向边缘智能应用的芯片AX8850。如他所说,这款芯片,是基于公司对AI和边缘智能见解的结晶。

    半导体
    2025.05.13
  • 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片

    在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛的演讲中,上海为旌科技市场总监黄智先生分享了他对具身智能的的看法。在他看来,这其实是机器人和人工智能交叉的产物,也是时代进步带来的必然结果。

    半导体
    2025.05.13
  • 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100

    成立2021年的万有引力(宁波)电子科技有限公司(以下简称“万有引力”)是一家致力于以核心芯片为载体来支撑未来XR和机器人相关的行业的芯片企业,公司推出的第一块芯片是以XR核心基础的对标苹果同类芯片的产品。

    半导体
    2025.05.13
  • 这里有一份AEIF 2025参会指南请查收

    5月14-15日,“第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)”将于上海召开。

    半导体
    2025.05.13
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