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下一个爆款在哪儿？2025英特尔人工智能创新应用大赛获奖名单揭晓
今日，2025英特尔人工智能创新应用大赛总决赛暨颁奖典礼在深圳盛大启幕。历经层层选拔，从2817支年轻队伍中脱颖而出的40个优秀团队和作品，围绕工业、教育、心理健康、游戏等领域，展开了巅峰对决。最终，在总决赛现场，各项重磅大奖尘埃落定。其中，动力电池多机器人自主协作拆卸系统和必优科技的ChatPPT基于英特尔AI PC的AI生成PPT服务分别斩获个人赛道和企业赛道的特等奖。
半导体2025.08.18 -
万物智联 创见未来 贸泽电子盛装亮相2025 IOTE深圳物联网展
2025年8月15日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月27-29日亮相IOTE 2025 第二十四届国际物联网展（展位号：10号馆 10B9号展位）。本次展会，贸泽将携手Amphenol, Renesas, Silicon Labs, Vicor等国际知名厂商，探索智能传感、系统安全、电源、无线连接、智慧城市、边缘计算、具身智能、智能制造、大模型等热点技术与创新应用。
半导体2025.08.15 -
高性能时钟芯片，澜起重磅发布
上海，2025年8月8日—澜起科技今日宣布，继时钟发生器芯片成功量产后，公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。该系列时钟产品凭借高性能、低功耗及易用性等核心优势，将为人工智能、高速通信、工业控制等关键领域提供精准、可靠的时钟信号支撑。
半导体2025.08.08 -
澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
上海，2025年8月15日 — 在数字化转型浪潮与数据安全需求的双重驱动下，澜起科技今日重磅推出第六代津逮®性能核CPU（以下简称C6P）。这款融合突破性架构、全栈兼容性与芯片级安全防护的高性能服务器处理器，旨在为数据中心、人工智能、云计算及关键行业基础设施提供强大的算力引擎。
半导体2025.08.15 -
多重现场互动，解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
大会详情芯 潮澎湃！CadenceLIVE 2025 中国用户大会报名开启，速来抢占席位大会议程主题演讲嘉宾隆重揭晓，CadenceLIVE China 2025
半导体2025.08.15 -
广立微正式发布DE-G统计分析软件全功能云端试用版
2025年8月5日，国内半导体软件领军企业广立微自主研发的通用型统计分析软件DE-GENERAL（DE-G）云端版本完成部署，即日起面向全球用户开放免费试用。
半导体2025.08.15 -
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2025中国工博会集成电路展区阵容揭晓！行业巨头齐聚，共绘“芯”蓝图
2025年中国国际工业博览会（工博会）即将盛大开幕！作为展会核心板块，5 2馆新一代信息技术与应用展集成电路展区吸引了70余家全球顶尖企业
半导体2025.08.13 -
驰拓科技MRAM将重磅亮相2025深圳国际电子展
在存储技术不断创新的浪潮中， MRAM作为新一代存储技术脱颖而出。作为中国MRAM新型非易失存储芯片技术研发、生产制造的领军企业，浙江驰拓科技确认参展2025年深圳国际电子展（展位：1号馆1P26，时间：8月26-28日），将呈现MRAM产品与技术的最新成果。
半导体2025.08.13 -
业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
一款节省空间的解决方案，为电动汽车充电、UPS和太阳能逆变器系统提供强大过压防御。伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年8月12日—Littelfuse公司（
半导体2025.08.13 -
AI推理爆发前夜，英伟达打出另一张“王牌”
一夜之间，网络成为了AI时代的新宠，几乎所有参与数据中心的企业，近几个月来都在谈论网络。GPU依旧火热，但AI网络似乎受到了更多关注，从硅谷巨头到初创新企，大家乐此不疲地讲着AI网络的多元应用与广阔前景。
半导体2025.08.13 -
AI的隐藏瓶颈：网络如何影响企业LLM战略
在快速发展的AI领域，性能至关重要——而这不仅限于计算性能。现代数据中心里，连接GPU、交换机和服务器的网络基础设施承受着巨大的压力。
半导体2025.08.13 -
IC China 2025赋能行业稳健增长：技术、市场与生态的协同共振
工业和信息化部运行监测协调局近日发布数据显示：1—5月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11 1%，较同期工业、高技术制造业分别高4 8
半导体2025.08.11 -
IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化，是半导体设计领域的关键工具，广泛应用于集成电路（IC）、印刷电路板（PCB）以及
半导体2025.08.11 -
NVIDIA、宇树、银河通用三巨头聚首，共话人形机器人发展
2025年世界机器人大会（WRC）如火如荼，人形机器人成为全场焦点，吸引无数目光。AI与机器人技术将像电力和蒸汽机一样，推动人类文明迈上新
半导体2025.08.11 -
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重磅！国际半导体低温键合会议首次来华
2025年8月3日-4日，2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025 Satellite in China）在天津成功举办。本届大会吸引了来自英国、新加坡、日本、奥地利、荷兰、德国等国家200余名专家学者及企业代表，包括20余所国际顶尖高校、科研机构和10余家行业领军企业的专业人士，共同探讨低温键合3D集成领域前沿技术发展。
半导体2025.08.07 -
村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展
2025年8月7日，中国北京——今日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”） 亮相2025开放计算创新技术大会（OCP China Day），围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。今年，村田的创新技术与产品再次获得OCP的认可，荣获“开放计算最佳创新奖”，村田将始终致力于为数
半导体2025.08.07 -
普莱信成立TCB实验室，提供CoWoS/HBM/CPO/oDSP等从打样到量产的支持
为响应客户对先进封装技术的迫切需求，国内热压键合（TCB）设备领先企业普莱信正式成立TCB实验室。该实验室旨在为客户提供覆盖研发、打样至量产的全闭环支持，重点服务于四大前沿封装领域：一、2 5D封装：如CoWoS-S、CoWoS-L封装等；二、3D封装：如HBM的多层DRAM芯片堆叠键合；三、光电共封（CPO）、oDSP和光模块相关封装：如PIC（光子芯片） EIC（电芯片）与ASIC（电子交换芯片）异质
半导体2025.08.07
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