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  • “智行万象 生态共生” 第三届英飞凌汽车创新峰会举行

    【2025年11月18日,中国上海讯】11月13日,第三届英飞凌汽车创新峰会暨第十二届汽车电子开发者大会(简称IACE,以下同)在苏州举行。本届大

    半导体
    2025.11.19
  • Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M

    超紧凑型继电器可实现无电池或低功耗运行,适用于恒温器、楼宇自动化、暖通空调和安防系统

    半导体
    2025.11.19
  • Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本

    Pickering Interfaces的模块化LXI机箱实现了更紧凑、更具成本效益的测试平台。

    半导体
    2025.11.19
  • 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想

    1 摘要迄今为止,16位MCU在工业设备、家用电器和消费电子产品中发挥着至关重要的作用,承担着系统管理和传感器控制任务,同时助力实现低功

    半导体
    2025.11.18
  • 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”

    半导体
    2025.11.18
  • 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!

    在“AI+”浪潮席卷全球、半导体产业迎来深刻变革的当下,端侧智能设备对AI计算的需求正呈爆发式增长。从智能汽车的辅助驾驶决策到AI PC的多模态交互,从物联网设备的实时推理到移动终端的大模型应用,算力受限、带宽瓶颈、开发门槛高等问题,成为制约端侧AI规模化落地的核心痛点。

    半导体
    2025.11.18
  • 1.6 T DSP震撼发布,Credo走上快车道

    有那么一家芯片公司,你可能很少听过它的名字,但他们是人工智能时代当之无愧的大赢家。

    半导体
    2025.11.17
  • 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持

    芯片设计是一项复杂的系统工程,尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量,EDA工具的自动化、智能化发展成为关键。近年来,随着AI技术在EDA领域的应用逐渐成熟,为芯片设计领域带来了革命性的变化。AI加持显著提高了芯片设计的效率与质量,降低了开发成本,加速产品上市进程。

    半导体
    2025.11.17
  • 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行

    11月14日,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区(下称“合作区”)天沐琴台会议中心举行。本次大会以“芯生万物 智算无界”为主题,发布年度“中国芯”征集结果,并揭牌启用了“中国芯”-RISC-V 政产学研用示范基地,进一步集聚粤港澳大湾区集成电路领域创新资源,推动产业迈向更高质量发展。

    半导体
    2025.11.17
  • “AI定义汽车”时代,Arm筑牢智能汽车技术基石

    当前,随着汽车从机械产品向AI驱动的智能终端加速演进,行业正经历从“软件定义汽车”到“AI定义汽车”的深刻变革。更集中的计算架构、更大的算力需求、更开放的软件生态,成为车企突围的关键命题。

    半导体
    2025.11.14
  • 安谋科技发布“周易”X3 NPU IP,打造端侧AI计算效率新标杆

    AIGC大模型能力提升10倍,8-80 FP8 TFLOPS,单Core带宽256GB s,CNN模型性能提升30%-50%, Prefill算力利用率达72%,Decode有效带宽利用率超100%。

    半导体
    2025.11.14
  • 从无形IP到AI万象,安谋科技Arm China“周易”X3 NPU 发布!

    AIGC大模型能力提升10倍,8-80 FP8 TFLOPS,单Core带宽256GB s,Prefill算力利用率达72%,Decode有效带宽利用率超100%。

    半导体
    2025.11.14
  • 加速高端硬件创新,嘉立创如何靠“盲埋孔”更进一步

    嘉立创集团(以下简称嘉立创)是谁?如果你是电子工程师,肯定对他们非常熟悉。

    半导体
    2025.11.11
  • 天准科技二十周年峰会隆重举行:感恩同行二十载,智创工业新未来

    二十年砥砺前行,初心不改;新征程波澜壮阔,信心满怀。11月8日,天准科技(股票代码:688003)成立二十周年峰会在苏州隆重举行。香港科技大学校董会主席、美国国家工程院外籍院士沈向洋和夫人陈家恩,李政道先生长子、香港科技大学讲席教授、李政道教育和科学基金会名誉理事长李中清,苏州市委副书记、市长吴庆文,及有关政府部门代表、学术界权威、产业伙伴、投资机构

    半导体
    2025.11.13
  • 以前沿技术共拓行业新篇,村田将亮相ICCAD 2025

    2025年11月20日至21日,全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD 2025)”,展位号:【D106】。此次大会,村田将重点关注未来高性能AI发展,着力为高速高频设计挑战提供更多小型化、高性能的元器件产品和解决方案,集中展示在集成电路领域的前沿

    半导体
    2025.11.13
  • 英飞凌发布2025财年第四季度及全年营运成果: 2025财年业绩符合预期,受汇率不利因素影响,预计2026财年营收将实现温和增长,AI电源营收目标大幅提升

    ·2025 财年第四季度:营收为39 43亿欧元,利润为7 17亿欧元,利润率 18 2%。·2025财年:营收为146 62亿欧元,同比下降2%;利润为25 6亿

    半导体
    2025.11.13
  • 东芝亮相2025进博会,以创新半导体技术助力产业升级与绿色转型

    近日,第八届中国国际进口博览会(下文简称“进博会”)在上海国家会展中心盛大召开。恰逢创立150周年的东芝集团,以“为了人类与地球的明天”为主题连续第八年参展,携能源、数字基础设施、半导体三大领域16项创新解决方案亮相技术装备展区。

    半导体
    2025.11.12
  • Arm 携手中国伙伴,创建“AI 定义汽车”时代的新范例

    随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进,行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革,对安全性、智能化以及系统响应能力提出了更高要求。

    半导体
    2025.11.12
  • 脑机接口底层技术:从高集成芯片到汉语神经解码

    西湖灵犀科技有限公司的联合创始人杨杰博士在今天举办的“第四届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛”演讲中总结说:“从应用上看,脑机接口的发展趋势可以归纳成两点。”

    半导体
    2025.11.11
  • 将脑机接口应用到神经康复

    在今天举办的“第四届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛”上,深耕脑机接口领域22年的上海韶脑传感技术有限公司董事长杨帮华教授做了题为《无创脑机接口及其神经康复应用》的分享。

    半导体
    2025.11.11
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