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NVIDIA发布Groq 3 LPX，开启Agentic AI新时代
AI算力的竞争，正在出现一个越来越明显的变化。过去几年，整个产业讨论最多的是如何训练更大的模型：GPU数量能否继续增加，HBM带宽能否跟上
半导体2026.08.26 -
全球出货突破500个反应台，中微公司先进薄膜设备成为新增长点
8月25日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司；证券代码688012）再迎重要里程碑 —— 公司先进薄膜设备累计出货突破5
半导体2026.08.26 -
全球TOP30企业集结深圳，2026湾芯展10月启幕 ——四大看点筑就中国集成电路自主品牌标杆展
2026湾区半导体产业生态博览会（简称湾芯展）将于10月14-16日在深圳会展中心（福田）举办，距开幕仅剩50天！本届展会展览面积超7万平方米，
半导体2026.08.25 -
西北首条8英寸硅光中试平台，核心工艺数据首公开
8月21日，第七届光电子集成芯片立强大会在西安启幕。作为大会联办单位，陕西光电子先导院科技有限公司深度参与系列核心议程，并于8月23日技
半导体2026.08.25 -
100亿级像素/秒，鑫图光电 Libra 27105 超高通量面阵相机即将登场！
当半导体制造迈入后摩尔时代，检测需求正在快速升级。从传统晶圆表面缺陷检测，到先进封装、多层堆叠结构解析，客户面临的挑战已经不再只是
半导体2026.08.25 -
构筑人车家 AI 算力底座，小米玄戒发布三款自研芯片贯通全场景
2026 年 8 月 24 日，小米于北京召开了玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片：当代 AI 旗舰 SoC 玄戒O3、1 22TB s 高带宽
半导体2026.08.25 -
设计自动化年度盛会！IDAS 2026汇聚百余位行业专家，全面解读EDA未来！
从启航破局到深耕扎根，IDAS 设计自动化产业峰会已走过三年淬炼之路，成长为国内极具影响力的 EDA 产业年度标杆盛会。2026 年，当产业
半导体2026.08.24 -
IPC CEMAC 2026电子制造年会完整议程及嘉宾阵容正式发布
汇聚行业专家，共话前沿技术，探索电子制造产业升级新路径【中国上海，2026年8月24日】— 全球电子制造产业正处于技术变革与产业升级的关
半导体2026.08.24 -
NOR Flash未曾抵达之境：2Gb的国产超级闪存要来了
近日，中天弘宇第二代大容量新型闪存芯片取得重大进展，基于 "二次电子倍增注入浮栅 "原创技术架构的单芯片容量已达2Gb，采用28纳米工艺制程
半导体2026.08.24 -
金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
ICDIA搭建桥梁，助力AI时代"创芯"与"应用"突围2026年8月20日至21日，集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中
半导体2026.08.23 -
上汽大众ID. ERA 5S上市——地平线智驾赋能大众首款搭载城区NOA轿车
2026年8月21日，上汽大众ID ERA 5S于成都车展正式上市，限时权益价8 99万元至11 99万元。作为大众品牌全球首款搭载城区NOA功能的轿车，I
半导体2026.08.21 -
近300%收入增幅，曦智科技上市后首份财报展示商业化底色
8月21日，曦智科技（01879 HK）披露2026年半年报，这也是公司港股上市后披露的首份财报。作为全球首个实现光电混合算力大规模部署的公司，
半导体2026.08.21 -
直击AI4S算力难题！中科曙光全链路解决方案亮相2026科学智能大会
8月21日，由北京科学智能研究院等单位主办的2026科学智能大会在北京开幕，聚焦人工智能变革科研范式，共探AI4S前沿进展与落地实践。中科曙
半导体2026.08.21 -
拓界万物智联 贸泽精彩亮相IOTE 2026 深圳物联网展
2026年8月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于8月26-28
半导体2026.08.21 -
智能体时代，海光携手灵玑OS打造国产AI计算新底座
随着人工智能从大模型训练阶段走向产业落地，AI 应用正加速迈入智能体（Agent）时代。与传统 AI 应用主要依赖模型生成内容不同，智能体
半导体2026.08.21 -
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HBF首份OCP技术规范落地，AI推理走向Tiered Memory：九天睿芯构建多层级存算融合架构
围绕基于HBF的AI推理芯片架构与多层级内存 存储系统同步布局，九天睿芯正在把存储从AI系统的后端资源，变成与模型、处理器协同设计的核心系
半导体2026.08.21 -
“2026强芯TOP100”出炉！不止于替代，AI赋能国产创“芯”突破！
不止于替代，AI赋能国产创芯突破8月20日，在南京举行的第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）上，备受业界瞩目的2026强芯TOP1
半导体2026.08.21 -
Vbot维他动力首发人形ATOM搭载旭日S100P，地瓜机器人支撑跨本体智能迁移 | WRC 2026
概述：8月21日，Vbot维他动力在2026世界机器人大会正式发布人形具身智能终端「Vbot ATOM」并宣布开放预订，该产品搭载地瓜机器人旭日S100P
半导体2026.08.21 -
西门子引领工业AI革命，助力中国制造升级
日前，西门子 Realize LIVE 大中华区用户在深圳隆重举行。西门子工业软件中国董事长及总经理梁乃明在大会开场致辞中表示，当前中国制造
半导体2026.08.21
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