中国半导体企业家大会上海论道：共话产业突围新路径

当前，全球半导体产业站在了一个历史性十字路口。后摩尔时代技术迭代加速，AI算力需求持续爆发，全球半导体产业正迎来格局重塑与自主创新并行的关键阶段。

据WSTS预测，今年全球半导体市场规模将增长26.3%，逼近万亿美元大关。在中国市场上，中商产业研究院预测2026年中国集成电路市场规模将达到1.86万亿元；从全球占比来看，中国IC设计市占率预计扩至45%左右，国产替代正加速从可用迈向好用。

在高端技术突破、产业链协同升级、国产替代向纵深推进的行业大势下。5月16日，中国半导体企业家上海市第四届联谊大会在上海隆重召开。来自政、产、学、研、投各界的数百位代表齐聚一堂，以“创新发展、共赢未来”为核心主旨，围绕技术攻坚、产融结合、生态共建与区域协同展开深度对话，为中国半导体产业高质量发展凝聚共识、汇聚合力。

站在万亿美元关口：中国半导体如何再进一步？

大会开幕式上，来自政界与科研界的嘉宾为产业发展定向领航。

中国半导体产业链集团联合创始人、聚跃集团董事长尚跃在致辞中指出，当前全球半导体产业处于百年变局关键期，上海作为国内集成电路核心承载地，已形成完整产业集群，是突破“卡脖子”技术的核心引擎。结合聚跃检测十四年深耕经验，他强调产业需从单点突围转向体系化协同，呼吁全行业抱团共生、资源互通，打通“技术-验证-量产-应用”闭环，以检测验证为支点筑牢产业链安全。


他预判，未来3至5年国产替代将从“可用”迈向“好用、规模化”，先进封装、AI与汽车电子将成为增长主线，倡导企业家以长期主义坚守主业、以协同共赢破解内卷，全力推动中国半导体从跟跑走向并跑、局部领跑。

在接受媒体采访时，尚跃进一步剖解了产业链当前的核心痛点与突围路径。他坦言，国内半导体产业正处在“外部封锁加剧、内部攻坚提速”的关键期，突出痛点集中于三大方面：核心技术“卡脖子”仍未根本缓解；产业链协同不足、重复建设与内耗明显；高端人才缺口与长期资本投入不足。在他看来，破局的关键在于以自主可控、安全韧性、质量可靠为核心，真正打通“技术—验证—量产—应用”的全链条闭环。

展望未来，尚跃给出四点明确预判：

· 国产替代从“可用”迈向“好用、规模化”，成熟制程率先实现自主可控；
· 先进封装有望成为“弯道超车”的核心赛道；
· AI、汽车电子、工业控制将成为增长主引擎，需求结构持续升级；
· 产业链整合加速，从“分散竞争”走向“集群共赢”。

他呼吁企业家坚定信心、保持战略定力，不被短期波动与舆论焦虑左右，聚焦主业、深耕细作，用长期主义对抗浮躁与内卷，强调半导体是体系化工程，没有一家企业能包打天下；唯有主动开放资源、共享能力、联合攻关，从“竞争对手”变为“战略伙伴”，尤其在检测验证、标准制定、人才培养等公共领域抱团取暖、合力强链。

唯有凝心聚力、笃行实干，才能推动中国半导体产业从“跟跑”到“并跑”、再到局部“领跑”，为实现高水平科技自立自强贡献全部力量。

中国科学院院士褚君浩则从科研视角分享产业判断，提出中国半导体已完成“有没有”的基础突破，当前核心任务是解决“优不优、强不强”的高质量发展问题。


他认为后摩尔时代产业驱动力已从单一制程微缩转向多维度创新，建议行业重点布局存算一体、自旋电子学、量子芯片、光子芯片等前沿方向，锻造专属技术长板。他呼吁企业加大研发投入、攻坚核心硬科技，从低端替代迈向系统级解决方案，同时兼顾数字化转型与绿色低碳发展。褚君浩院士勉励产业界以科技自立自强为目标，让中国技术在全球半导体领域占据不可或缺的位置。

在大会的主题演讲环节，多位行业专家与重磅嘉宾轮番登台，围绕技术攻坚、市场趋势与产业生态带来了干货满满的精彩分享。

芯枥石半导体：端侧AI规模化落地迎来“关键元年”

上海芯枥石半导体创始人汤远峰发表了题为《端侧AI技术演进与挑战》的主题演讲，系统阐述了端侧AI的市场机遇、技术路径与核心挑战。


汤远峰指出，端侧AI正从“概念验证”迈入“大规模落地”的关键拐点。据预测，全球端侧AI市场规模将从2025年的约1684亿美元增长至2028年的超2490亿美元，年复合增长率达8.4%；中国市场增速更为迅猛，预计2030年将突破1.2万亿元，年复合增长率超过30%。2026年被行业普遍认为是端侧AI规模化落地的“关键元年”，技术成熟度与商业价值的双重爆发将推动产业生态全面重构。

他进一步提出端侧AI实现超级AI生命体的四阶段演进路径：感知AI、交互AI、决策AI与超级智能体。当前行业正处于交互AI阶段，未来将向具备自主决策与空间认知能力的超级智能体迈进。然而，通往这一目标的道路上横亘着三大工程瓶颈——互连挑战、供电瓶颈与先进封装难题。汤远峰强调，唯有产业链上下游协同创新，才能实现每瓦效能提升1000倍的宏伟目标。

据现场介绍，芯枥石半导体已推出端侧AI加速ASIC芯片D1，采用“RISC V CPU+自研ASIC+全链路工具链”方案，峰值功耗不高于15W，支持Llama 7B/13B等模型本地化部署。其EAP 1.0具身AI方案已在酒店、医院、商场、养老院等场景落地，同时构建了包含29个AI Agent的工具链平台xclaw，实现研发、销售、服务全流程智能化协同。

在活动现场采访中，汤远峰进一步分享了其对国产端侧芯片发展及产业生态的深度思考。

谈及公司定位与市场判断，他坦言：“芯枥石成立于2024年，虽然是一家年轻的公司，但团队在行业内已经深耕超过十年。当前，端侧AI行业正处于爆发前夕，微型机器人、飞行器、工业控制等场景对芯片的实时性与安全性提出了极高要求，市场需求正在快速释放。我们的第一款芯片预计明年就能完成研发并推出。”在他看来，上海尤其是张江地区的人才集聚效应和完整的产业链配套，为初创芯片企业提供了不可替代的支撑。“从上游材料、制造到下游封测与应用落地，成熟的产业集群让各类资源实现共享，大大降低了科创企业的试错成本。”

围绕技术演进方向，汤远峰再次强调了端侧AI走向超级智能体的四阶段路径——从感知AI、交互AI到决策AI，最终迈向无需人工远程操控、具备自我迭代能力的超级智能体。他同时指出，要实现这一愿景，必须将芯片每瓦效能提升1000倍，而这需要产业链合力攻克数据互联、端侧供电与先进封装三大工程瓶颈。“未来数据量每年将以4倍速度增长，传统摩尔定律的迭代节奏已经跟不上需求，唯有上下游协同创新，才能在新型互联架构、低功耗供电方案和异构集成封装上取得突破。”他特别提到，上海已设立规模庞大的产业基金支持相关领域探索，但“行业最终能走到哪一步，还需要时间验证”。

最后，汤远峰再次表达了对产业协同的信心：“一个由端侧AI驱动的、人机和谐共存的智能新生态即将到来。相信拥有激情的人，能够改变世界。”

固存芯控：HBM是破解AI算力“内存墙”的关键支撑

在活动现场，上海固存芯控半导体董事长詹利森带来《高带宽HBM存储器对中国人工智能产业发展的影响》的主题演讲。


他指出，随着AI大模型参数量每两年增长410倍，而单GPU内存仅以每两年2倍的速度增长，硬件的峰值计算能力20年提升60,000倍，但DRAM带宽仅提高100倍——“内存墙”已成为制约AI芯片性能发挥的核心瓶颈。

詹利森介绍，HBM通过垂直堆叠内存芯片并借助中介层与GPU超高速互连，提供了远超传统GDDR的带宽与能效比。以SK海力士产品为例，HBM2E带宽达368GB/s，远高于GDDR6的56GB/s，同时功耗更低、占用面积减少94%。目前英伟达H100、A100及AMD MI300等主流AI训练芯片均全面采用HBM技术。随着英伟达从H100的6颗HBM升级到B200的8颗，单GPU容量已达192GB，HBM需求正随AI算力升级而爆发式增长。

市场层面，2023年全球HBM市场规模约43.56亿美元，2024年预计飙升至169.14亿美元，同比增长288%。SK海力士、三星、美光三巨头垄断市场，2024年SK海力士市占率预计达52.5%。但国内HBM仍处于起步阶段，长鑫存储DRAM制程与国际领先水平相差约2代，目前仅能支持HBM2，而国际已量产HBM3E。加之美国BIS新规将HBM纳入出口管制，国产替代迫在眉睫。

在演讲最后，詹利森强调，国内已掌握TSV、微凸块、堆叠等先进封装技术，但缺乏量产经验与高良率工艺。他呼吁产业链上下游协同攻关，加速实现国产HBM从0到1的突破，为中国AI产业发展筑牢存储基石。

诚锋科技：AOI检测全链条突破，护航先进制程良率提升

珠海诚锋电子科技董事长郑明国在《从晶圆缺陷检测到先进封装检测的全链条突破》的主题演讲中指出，随着AI、先进封装和光模块等新兴市场的爆发，AOI（自动光学检测）技术正迎来前所未有的发展机遇。


郑明国表示，2026年中国半导体AOI市场规模预计达150亿元，年复合增长率超18%；其中先进封装AOI细分赛道增速尤为迅猛，2026年预计达53.8亿元，同比增长27.2%，成为拉动行业增长的核心引擎。

三大驱动力推动这一市场爆发：下游封测产能扩张、技术迭代刚性需求以及国产化率持续突破。他特别指出，随着工艺进步，Bump检测精度要求已从5μm提升至2.5μm，单台设备均价从820万元上涨至1060万元，国产化率2025年已达61.3%，国产厂商正迎来黄金发展期。

诚锋科技的核心竞争力体现在三大算法与四大成像技术构筑的技术护城河。其中，自主研发的Golden die算法（AMRG算法）能够在平滑表面保留微小缺陷特征，同时实现色差自适应和可视化调试，大幅降低误检率。在光模块全产业链检测领域，诚锋全球首创双腔设计，兼顾高分辨率与高吞吐率，并将Golden die算法场景化落地于晶圆级检测，有效助力国产光模块厂商提升良率。

郑明国最后表示，全球半导体AOI市场正进入技术驱动的新竞争阶段，国际巨头主导高端市场，但中国厂商凭借快速响应和技术投入在中高端市场实现快速突破。诚锋科技将继续深耕全链条自研光学检测，与产业链伙伴携手，共同迎接半导体光学检测的黄金时代。

结语：协同共赢，迈向全球产业高地

本次大会全面覆盖政策指引、技术创新、产融协同、人才支撑、区域合作、生态共建六大维度，既是一次产业思想的深度碰撞，也是一场全链条资源的高效对接。中国半导体产业正处于创新突破、加速升级的关键时期，唯有坚持自主创新、深化协同合作、坚守长期主义，才能不断提升产业链供应链安全水平。

未来，大会将持续发挥平台纽带作用，汇聚全球产业力量，助力中国半导体产业实现更高质量、更可持续、更具竞争力的发展，为国家高水平科技自立自强注入强劲“芯”动能。