• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 3G>
  • [原创] 越来越热的CXL

    半导体行业观察:二十年前,英特尔公布了取代PCI总线的第三代I O技术(3GIO技术),也就是我们现在常说的PCI-e(PCI Express)。

    半导体
    2022.05.14
  • 3Ghz的移动处理器面世" />
    ​史上首个主频超过3Ghz的移动处理器面世

    半导体行业观察:日前,高通公司宣布对其极为成功的Snapdragon 865 SoC进行更新:新型Snapdragon 865+。

    半导体
    2020.07.10
  • 手机射频集成化成趋势

    通讯世代从2G 发展到4G,每一代的蜂窝技术都出现不同面貌的革新。从2G 到3G 增加接收分集技术,3G 到4G 则增加载波聚合,再到4 5G 时则是增加超高频,4x4 MIMO,更多的载波聚合。

    半导体
    2019.08.12
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 富乐德传感器:日本70年技术积淀与中国制造的本土化融合
  • 2 联发科缺货压力仍在 第 4 季较第 3 季仍有季节性衰退
  • 3 美国多方发声,推动通过芯片法案
  • 4 AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
  • 5 三星详细回应国行Note 7爆炸!外部热冲击导致
  • 1 高通构建双引擎生态:骁龙赋能终端,跃龙深耕产业
  • 2 德明利eSSD亮相2025阿里云栖大会,谋局AI存储新赛道
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 燃!好燃的AI芯片盛会,大模型时代国产化希望丛生
  • 1 应用材料公司亚洲各地携手联动,共同守护地球清洁未来——亚洲清洁行动积极响应“世界清洁日”倡议,推动区域环保行动
  • 2 破局化合物半导体可靠性难题,广立微首台晶圆级老化测试机正式出厂
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们