• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 4G>
  • 4G SoC" />
    [原创] 国产手机芯片的后起之秀:一出手就是4G SoC

    过去几年,因为一些众所周知的原因,一度有实力与高通、联发科和苹果掰一下手腕的国产手机芯片厂商华为麒麟急速下滑。

    半导体
    2022.06.28
  • WiFi 6新版本标准带来的困惑

    半导体行业观察:与之前的无线互联网标准相比,Wi-Fi 6 已经是一个重大进步,即使在人口稠密的公寓大楼或办公室中也有更好的性能。

    半导体
    2022.01.06
  • [原创] WiFi 6E将开启新时代

    半导体行业观察:随着新一代WiFi 6进入越来越多的智能设备,基于2 4GHz和5GHz频段的WiFi 6已经为越来越多的人熟识,同时也成为了半导体行业一个热门关键词。

    半导体
    2020.03.09
  • 4G芯片大缺货" />
    ​台媒:联发科4G芯片大缺货

    半导体行业观察:联发科4G手机芯片接单大爆发!受惠华为、OPPO、Vivo及三星等品牌追单效应,供应链传出,联发科MT6762手机芯片今年上半年累计订单至少有2,500万套水准,且有机会一路缺货缺到3月。

    半导体
    2020.01.08
  • 手机射频集成化成趋势

    通讯世代从2G 发展到4G,每一代的蜂窝技术都出现不同面貌的革新。从2G 到3G 增加接收分集技术,3G 到4G 则增加载波聚合,再到4 5G 时则是增加超高频,4x4 MIMO,更多的载波聚合。

    半导体
    2019.08.12
  • ​5G时代的测试究竟有什么不同

    但当通信发展到5G之时,业界发现相对于4G,5G在这些方面都发生了变化。而这些变化的出现,就意味着相关技术要面临着一场全面的革新。

    半导体
    2019.06.28
  • 4G专利被美法院勒令赔偿7170万元" />
    华为因侵犯4G专利被美法院勒令赔偿7170万元

    今年年初,华为终端打算在美国市场干出一番成绩,随后联合AT&T发布Mate 10 Pro,不过很快他们的合作就被其他原因给被迫停止了,最后情况

    半导体
    2018.09.03
  • 4G 版,可变身 Wi-Fi 分享器?" />
    Nokia 3310 推 4G 版,可变身 Wi-Fi 分享器?

    “大杀伤力武器”Nokia 3310 的最新版一年前推出,当时只有 2G 及 3G 版。对习惯使用智能手机的用户而言,功能实在难以比较,不少人因此放弃。1 月 31 日,HMD 在中国发布 Nokia 3310 4G,是第三款新版 3310 ,功能也全面提升。对 2G 及 3G 版失望的用户可留意一

    半导体
    2018.02.02
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
  • 3 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 4 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们