CEPEA/CSEAC落子苏州，共塑半导体产业协同新格局

当AI大模型的算力需求持续向产业链上游传导，当先进封装、异构集成成为突破摩尔定律瓶颈的核心路径，全球半导体产业正站在技术范式与产业分工重构的关键路口。对于正在加速推进自主可控进程的中国半导体产业而言，设备端的技术攻坚、产业链的协同效率、区域生态的集聚效应，共同决定了行业穿越周期、抢占下一代技术高地的底气。

11月12日，由中国电子专用设备工业协会主办、风米网—半导体供应链产品平台上海风米云传媒科技有限公司承办、苏州元禾控股股份有限公司协办的CEPEA/CSEAC半导体产业生态对接大会在苏州国际博览中心启幕。


这场以“芯聚长三角·算力启新程”为主题的产业盛会，是CEPEA 2027半导体设备年会与CSEAC CHINA 2027国际半导体设备材料及核心部件博览会官宣移师苏州后的首场重要预热活动，吸引了逾200位来自半导体设备、芯片制造、封装测试、核心零部件、芯片设计、检测服务等领域的企业代表，以及科研院所、产业投资机构人士齐聚一堂，共话AI时代的产业机遇，共探产业链协同的新路径。

AI算力浪潮下，协同共生重构产业逻辑

新一轮AI技术革命正在全方位重塑半导体产业的需求结构与技术路线。

一方面，AI芯片向着新架构、光互连、异构集成的方向快速演进，对制造工艺精度、封装集成密度、测试验证能力提出了远超传统芯片的要求，产业链上设计、制造、设备三大环节的传统分工边界正在被打破，跨环节的协同定义、联合研发成为必然趋势；

另一方面，半导体设备作为产业的“工业母机”，国产化进程已进入深水区，从整机验证向核心零部件、关键子系统延伸，从成熟工艺向特色工艺、先进制程渗透，更需要产学研用多方联动，跨越技术验证与市场落地的“死亡谷”。

在此背景下，产业平台的价值愈发凸显。一个能够串联起设备整机厂、晶圆制造端、零部件供应商、科研院所与资本方的高质量交流对接平台，不仅是技术成果的展示窗口，更是产业链痛点的疏通渠道、产业共识的碰撞场域。

作为国内半导体设备与产业链领域最具影响力的两大行业平台，CEPEA半导体设备年会与CSEAC国际半导体设备材料及核心部件博览会选择落地苏州、联动举办，正是呼应了产业发展的核心诉求——依托长三角完备的产业集群，以“会议+展览”的双轮模式，推动产业链、供应链、创新链深度协同，助力构建自主可控的半导体产业生态。

锚定2027，打造半导体产业年度标杆盛会

本次对接大会上，CEPEA 2027与CSEAC CHINA 2027的整体规划正式全面推介，一场覆盖技术深度与产业广度的年度产业盛会轮廓清晰呈现。

CEPEA 2027：深耕技术内核，构建产业协同纽带

据了解，中国电子专用设备工业协会（CEPEA）成立于1991年，是国内电子专用设备领域最权威的全国性行业协会，截至2025年底拥有364家会员单位，覆盖北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等几乎所有国内头部半导体设备企业。其主办的半导体设备年会，自上海张江创办以来，历经十余年发展，已从行业交流平台成长为全球半导体设备领域具有重要影响力的年度盛会，与中国半导体设备产业的崛起同频共振。


中国电子专用设备工业协会秘书长王志越在会上介绍，第十五届（2027）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会将于2027年9月1日—3日在苏州国际博览中心举办。

中国电子专用设备工业协会秘书长王志越

他表示，本届年会将采用“1个主论坛+N场专业技术论坛”的架构，聚焦四大核心方向：一是深度探讨半导体设备、工艺、制造及封测技术的协同发展；二是深化产学研深度融合机制，推动科研成果向产业端转化；三是探索集成电路产业人才培养新模式，破解行业人才供需矛盾；四是研讨资本助力半导体设备零部件产业发展的新路径，为硬核技术创新注入资本动能。

CSEAC CHINA 2027：扩容升级，链接全球产业资源

与CEPEA年会同期举办的CSEAC CHINA 2027国际半导体设备材料及核心部件博览会，是国内半导体设备与核心部件领域的标杆性展会。

CSEAC组委会执行副秘书长吴凯

CSEAC组委会执行副秘书长吴凯在推介中表示，历经十余年发展，CSEAC的规模与影响力持续攀升：2026年展会展览面积突破7万平方米，参展企业达1400余家，吸引全球22个国家和地区的13.56万人次专业观众到场，国际化程度与产业集聚效应位居行业前列。


2027年落地苏州的CSEAC CHINA将迎来全方位升级：

· 规模能级跃升：已签约苏州国际博览中心全馆，规划展览面积超9万平方米，目标参展企业突破1500家，专业观众预计达15万人次，将成为长三角地区规模最大的半导体设备材料专业展会。
· 全链展区布局：设置晶圆制造设备、封测设备、辅助设备/核心零部件、半导体材料、综合类五大展区，完整覆盖半导体制造全产业链，精准匹配上下游供需对接需求。
· 多元价值配套：同期打造权威论坛矩阵、国际资源专区、新品发布与创新大赛、供需洽谈专场、人才招聘专区五大核心配套，既为企业提供品牌展示与商贸对接的舞台，也为产业输送技术、人才与国际合作资源。


值得关注的是，CSEAC CHINA 2027自启动招展以来便获得行业高度认可，首轮展位已全部售罄。北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、上海微电子等国内头部设备企业纷纷翻倍扩面参展，俄罗斯展团、西诺斯、亚德客等国际化阵容也以大展位确认亮相，产业集聚效应与平台号召力已初步显现。

CEPEA的技术深度与CSEAC的产业广度形成优势互补，“年会+博览会”的联动模式，实现了技术研讨与产业落地的无缝衔接，将2027年的苏州打造成为中国半导体产业的年度枢纽，为全产业链企业提供技术交流、成果展示、经贸合作、人才对接的一站式综合平台。

厚植产业沃土 苏州工业园区筑牢核心底气

CEPEA/CSEAC选择落地苏州，绝非偶然。

作为全国集成电路产业的重镇，苏州尤其是苏州工业园区完备的产业体系、雄厚的制造基础、活跃的创新生态与优越的营商环境，为展会提供了坚实的产业支撑，也让展会能够真正嵌入产业链，实现“办展即赋能”。

苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司总经理张斌

苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司总经理张斌在会上介绍，苏州是国内较早布局集成电路产业的城市之一，2025年全市集成电路产业规模达1453亿元，同比增长17.9%，2026年前三季度增速更是达到34%，增长势头强劲。全市已形成设计、制造、封测、设备材料全产业链布局，拥有2条晶圆制造产线、10余条化合物半导体等特色工艺产线，在封测、第三代半导体等领域具备全国领先优势。


作为苏州集成电路产业的核心承载区，苏州工业园区是首批国家集成电路产业园，集聚集成电路核心企业近300家，2025年规上企业营收约1200亿元，芯片设计、制造、封测核心三业营收全市占比超70%。在世界集成电路协会（WICA）2023年度调研中，苏州工业园区在投资竞争力、创新竞争力、配套竞争力、国际影响力以及企业满意度五项指标中均获全五星评价，位列全球第三、中国大陆第一。

全链条产业生态，全维度配套支撑

经过多年深耕，苏州工业园区已形成覆盖设计、制造、封测、设备材料的完整产业体系：

封测产业全国领先：全球十大封测集团已有6家投资园区，9家企业位列国内封测行业30强，封测业营收全国占比近11%，通富微电、晶方科技等企业持续加码高端封测与先进封装项目，是国内高性能运算芯片封测的核心基地。


设计赛道多点突破：模拟芯片优势稳固，纳芯微、思瑞浦等上市公司领跑；数字芯片领域培育出盛科通信、创耀科技等通信芯片龙头；GPU、AI算力芯片等高端芯片加速布局，登临科技成为省内唯一的AI算力芯片企业，品类齐全、结构均衡。


制造工艺积淀深厚：拥有和舰芯片2条8英寸晶圆代工生产线，提供从0.5微米到110纳米的主流工艺代工服务；建成国内首个商业化运作的6英寸MEMS中试平台，8英寸线筹建，特色工艺支撑能力突出。


设备材料专精特新集聚：设备端覆盖镀膜、刻蚀、清洗、量测、封装设备等多道工序，培育出华兴源创、罗博特科、德龙激光等细分赛道上市公司；材料端在特气、电化学品、大硅片、掩膜版等核心领域多点突破，产业链配套能力持续完善。


与此同时，园区在第三代半导体、MEMS等特色赛道优势显著：建有国家第三代半导体技术创新中心，集聚了领域内几乎所有国家级人才；MEMS产业形成完整创新链，薄膜铌酸锂MPW代工服务体系为光通信、AI算力互联提供关键支撑。



在近年来火热的光通信领域，苏州工业园区更是构建起了一条从核心芯片、材料到高端装备与系统集成的完整产业链生态。在上游核心芯片及材料端，园区集聚了度亘激光、苏纳光电、奇点光子、innoV以及向至科技等一批创新企业，实现了关键底层技术的多点突破；在中下游器件、设备与应用端，不仅拥有中际旭创这样的全球光模块龙头和光格科技，还培育出德龙激光、镭明激光等国内精密激光加工与智能装备的领军者。同时，园区还吸引了COHERENT、Amplitude、蔡司以及日立等国际巨头深度布局，展现出“上下游协同、光机电融合、国际化水平高”的强劲产业实力与集聚效应。



除了硬核的产业基础，苏州工业园区还构建了“产业载体-平台创新-中试服务”三位一体的创新生态底座，叠加多元资本加持与国际化合作通道，为产业发展提供全周期保障。

资本层面，形成了从国家级大基金到区级成长基金的多层级投资体系，东沙湖基金小镇集聚基金管理人近150家，设立基金近1000只，集聚规模超4500亿元，为半导体企业从初创到规模化发展提供全链条资本支持。国际化层面，依托中新合作通道，园区在全球布局多个海外创新中心与国际商务合作中心，为企业走出去、引进来搭建一站式服务平台，也为展会的国际化升级提供了天然支撑。

正是这样产业有厚度、创新有活力、配套有保障的优质生态，让苏州工业园区成为CEPEA与CSEAC落地的最优选择。展会的落地也将反过来进一步激活本地产业生态，吸引全球资源向苏州集聚，助力苏州构建以“设计、制造、封测”为核心、设备材料体系为支撑的自主可控全产业链。

共探AI时代产业升级路径

本次对接大会不仅是展会规划的推介场，更是前沿技术与产业观点的碰撞场。来自产业链各环节的十余位嘉宾，围绕先进封装、算力架构、化合物半导体、核心零部件、量测技术等热点话题展开深度分享，输出了大量兼具行业洞察与实践价值的观点。

中国电子专用设备工业协会副秘书长叶乐志在《2026年先进封装关键设备产业发展调研报告》中指出，AI芯片异构集成的爆发式增长，让先进封装成为产业链的核心赛道，也给封装设备带来了全新的技术挑战与市场机遇。

中国电子专用设备工业协会副秘书长叶乐志

国产设备企业在贴装、键合、检测等环节已实现阶段性突破，但要进入高端产线主流供应链，仍需持续打磨精度、效率与稳定性，更需要与封测厂、芯片设计厂深度协同，以工艺迭代带动设备升级。

南京大学集成电路学院研究员、HIPI联盟副理事长王志敏以“重构·共生·突破”为核心观点，指出当前集成电路产业正处于生态转换的关键节点，传统的线性分工模式已难以适配AI时代的创新节奏。产业需要打破环节壁垒，构建设计、制造、设备、材料、EDA协同联动的新型生态，以系统级创新突破单点技术瓶颈，实现产业整体跃迁。

南京大学集成电路学院研究员、HIPI联盟副理事长王志敏

北京北方华创微电子装备有限公司化合物行业营销总裁李仕群表示，AI与新能源的双重驱动下，碳化硅、氮化镓等化合物半导体进入产业爆发期，装备是产业规模化发展的核心瓶颈。国产设备企业需要围绕化合物半导体的独特工艺特性，持续深耕技术，打造更适配、更稳定的工艺设备解决方案，支撑特色工艺产能的快速扩张。

北京北方华创微电子装备有限公司化合物行业营销总裁李仕群

中国移动云公司高级系统架构师陈继磊从算力应用端视角出发，提出算力集群正在向“开放式异构推理基础设施”的新形态演进。未来的算力底座将是多元化算力的高效协同体，这对芯片间的高速互联、软硬件的协同适配提出了极高要求，也倒逼半导体产业链从底层硬件层面进行系统级优化。

中国移动云公司高级系统架构师陈继磊

核心零部件领域，昆山国力电子科技股份有限公司董事长尹剑平分享了真空射频零部件的国产化实践。他认为，核心零部件是半导体设备自主可控的“最后一公里”，也是最考验长期积累的环节。国产零部件企业需要沉下心打磨工艺、积累数据，同时主动与下游设备厂商、晶圆厂商开展联合验证，在真实应用场景中迭代优化，逐步实现从“能用”到“好用”、从“替代”到“引领”的跨越。

昆山国力电子科技股份有限公司董事长尹剑平

苏州矽视科技有限公司总经理赵焱则聚焦电子束量测赛道，剖析了国产量测设备跨越特色工艺“验证鸿沟”的路径。他提出，量测设备与工艺深度绑定，国产厂商的核心优势在于贴近客户、响应迅速，通过深度理解晶圆厂的工艺需求，提供定制化的量测解决方案与贴身服务，逐步建立客户信任，是打开市场的关键。

苏州矽视科技有限公司总经理赵焱

下午的分享中，制造、封测、检测端的企业代表带来了一线实践视角。

和舰芯片制造（苏州）股份有限公司总经理梁昭湖介绍，和舰正主动拥抱AI浪潮，推动制造工艺平台向AI芯片需求适配升级。

和舰芯片制造（苏州）股份有限公司总经理梁昭湖

在他看来，AI时代的晶圆制造不再是标准化的代工服务，而是需要与设计端深度协同，共同定义工艺方案，才能高效支撑AI芯片的快速落地。

苏州晶方半导体科技股份有限公司销售总监王正亭则分享了AI视觉爆发下光学传感器封装的技术演进，指出封装技术正在成为决定传感器性能、尺寸与成本的核心因素，高集成度、高可靠性的封装方案是未来的核心竞争方向。

苏州晶方半导体科技股份有限公司销售总监王正亭

此外，中科院苏州纳米所加工平台工艺部部长林文魁介绍了纳米加工平台的共性工艺服务能力，苏试宜特（苏州）检测技术有限公司总经理朱荣华阐述了可靠性检测对新兴产业的底座支撑作用，苏州博众半导体有限公司副总经理、CTO付江波分享了精密贴装与检测技术对AI产业的赋能路径。


在随后的圆桌对话环节，来自芯片设计、光互连、设备、检测与投资领域的嘉宾，围绕半导体市场投融资趋势、AI驱动下产业链分工重构两大议题展开深入讨论。


嘉宾们普遍认为，AI为半导体产业注入了长期增长动力，但也对产业协同效率提出了更高要求：设计企业需要更早介入工艺定义，制造企业需要更开放地对接国产设备，设备企业需要更深度地理解下游需求，而资本则需要给予硬核技术更长的耐心与周期。唯有产业链各方重构分工、协同共生，才能在新一轮技术变革中抓住机遇，推动中国半导体产业实现高质量发展。

从预热到盛放，CEPEA&CSEAC赋能产业长远发展

本次对接大会既是2027年CEPEA与CSEAC的一次精彩预热，也是CEPEA、CSEAC平台与苏州本地产业生态的一次深度联动。11月13日，大会还组织约20家核心企业走进苏州工业园区，参观集成电路展厅与规划展示馆，走访本地代表企业，进一步深化供需对接与产业交流。


从一场对接会，到明年9月的行业盛会，CEPEA与CSEAC落地苏州的价值，远不止于一场展览或一次会议。它将成为长三角半导体产业协同的核心纽带，推动上海、苏州、无锡等长三角城市的产业资源联动，提升区域产业整体竞争力；它将成为国产半导体设备与零部件的展示窗口与对接平台，加速国产设备进入产线、验证迭代的进程；它更将成为全球半导体产业资源对接中国市场的桥梁，推动国际合作与技术交流。

2027年9月1日—3日，当CEPEA 2027半导体设备年会与CSEAC CHINA 2027博览会在苏州国际博览中心同期绽放，这里将汇聚全球半导体产业的目光，成为技术思潮激荡、产业资源聚合、创新成果迸发的产业高地。以CEPEA、CSEAC为媒，以长三角产业为基，中国半导体产业的协同发展与自主可控之路，正迈出更坚实的步伐。