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FPGA创新设计邀请赛暨 2018年FPGA创新应用高端论坛在南京圆满落幕" />

第二届全国大学生FPGA创新设计邀请赛暨 2018年FPGA创新应用高端论坛在南京圆满落幕

2018年12月9日，第二届全国大学生FPGA创新设计邀请赛颁奖典礼在南京江北新区 ICisC 人才实训基地隆重召开。

半导体
2018.12.10
10nm将昙花一现？英特尔爆7nm工艺进度！

半导体行业观察：现在，事实证明，英特尔的10纳米可能是一个短生命节点，因为该公司的7纳米技术正按照其原始计划进行引入。

半导体
2018.12.07
FPGA创新设计邀请赛将在南京举办" />

第二届全国大学生FPGA创新设计邀请赛将在南京举办

欢迎各大高校、企业、专业机构来现场观摩交流。

半导体
2018.12.06
联电格芯相继退出，先进制程路在何方？

全球半导体行业市场规模持续扩张，先进制程领域追随摩尔定律成为重要成长驱动力。

半导体
2018.11.24
重磅，Xilinx计划收购Mellanox

据外媒CNBC报道，FPGA巨头Xilinx就收购Mellanox事宜，聘请巴克莱银行为其谋划。

半导体
2018.11.08
[原创] 着眼AI科技，Xilinx发布灵活应变的平台

2018年10月16日，Xilinx开发者大会在北京举行，Xilinx首席执行官 Victor Peng通过本次大会向我们展示了AI时代FPGA的发展前景。

半导体
2018.10.21
混合型转换器利于降低EMI和MOSFET应力的软开关特

然而，在许多新型应用中，比如48 V直接转换应用，IBC中没有必要进行隔离，因为上游48 V或54 V输入已经与危险的市电隔离。在许多应用中，要使用非隔离IBC，就需要采用一个热插拔前端器件。结果，许多新型应用在设计时即集成了非隔离IBC，这样不但可以大幅降低解决方案的尺寸和成本，同时还能提高转换效率和设计灵活性。典型的分布式供电架构如图1所示。

半导体
2018.09.21
FPGA产品" />

高云半导体新增两款小尺寸集成大容量DRAM的FPGA产品

中国广州，2018年9月17日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM

半导体
2018.09.17
半导体
1970.01.01
[原创] 系统和芯片架构正在走向异构世界

计算领域正在发生变化，这推动了对更多异构计算的需求，这些计算可以适应现有的工作量，而无需更改任何底层基础架构。

半导体
2018.09.03
FPGA和SoC体系结构和产品细节公布，将云" />

Stratix 10 FPGA和SoC体系结构和产品细节公布，将云

Stratix 10 FPGA和SoC体系结构和产品细节公布，将云时代的网络通信技术推向了又一个巅峰- Altera公司今天发布其Stratix 10 FPGA和SoC体系结构和产品细节，这一下一代高端可编程逻辑器件在性能、集成度、密度和安全特性方面实现全面突破，势必将云时代的网络通信技术推向又一个巅峰。

半导体
2018.08.23
FPGA是后摩尔时代的解药吗？" />

FPGA是后摩尔时代的解药吗？

今天我们能够在工作生活中使用快速、便捷的云服务，要得益于微软研究院新体验与新技术部杰出工程师Doug Burger博士和他的同行们在计算机架构领域做出的贡献。

半导体
2018.08.22
半导体
1970.01.01
半导体
1970.01.01
FPGA在大数据时代的机遇与挑战" />

[原创] FPGA在大数据时代的机遇与挑战

希望通过本文进一步梳理和分析峰会的技术细节，以及从以下几个方面探讨FPGA在大数据时代的各种机遇和挑战

半导体
2018.08.20
高云半导体签约Alcom电子为欧洲代理商

中国广州，2018年8月20日，国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体），今日宣布签约 A

半导体
2018.08.20
FPGA的RISC-V微处理器早期使用者计划" />

高云半导体公司发布基于晨熙家族FPGA的RISC-V微处理器早期使用者计划

中国广州，2018年8月16日，国内领先的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体），今日宣布发布基于

半导体
2018.08.16
FPGA企业苦等的杀手级应用吗？" />

[原创] AI是FPGA企业苦等的杀手级应用吗？

半导体行业观察：FPGA已经有许多可以存在数十年的应用领域，即使它们永远不是最佳的设计解决方案。

半导体
2018.08.06
FPGA带来的新机遇" />

芯来科技VP/联合创始人郑云龙：RISC-V给国产FPGA带来的新机遇

7月25日，由中国电子报与深圳投资推广署共同举办的第六届(2018)中国FPGA产业发展论坛在深圳召开。作为四大通用集成电路芯片之一，FPGA(现场

半导体
2018.07.27
FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台" />

高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台

中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布：高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-

半导体
2018.07.25

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