• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> SiC>
  • SiC IGBT?" />
    为什么没有SiC IGBT?

    半导体行业观察:我们都知道,IGBT结合了MOS和BJT的优点,第三代宽禁带半导体SiC材料又具有优于传统Si的特性,那么为什么见得最多的却是SiC MOS,SiC IGBT在哪儿呢?

    半导体
    2020.03.24
  • SiC未来可期,厂商加速布局" />
    ​SiC未来可期,厂商加速布局

    半导体行业观察:随着5G、电动车等新应用兴起,第三代化合物半导体材料逐渐成为市场焦点,看好碳化硅(SiC) 等功率半导体元件,在相关市场的优势与成长性,许多IDM、硅晶圆与晶圆代工厂,均争相扩大布局;

    半导体
    2020.03.23
  • SiC产业加速出击" />
    [原创] 国内SiC产业加速出击

    半导体行业观察:最近关于SiC的消息层出不穷,小小一片碳化硅,它背后是千亿级的大产业。每生产一辆电动汽车,至少要消耗一片碳化硅。

    半导体
    2020.03.16
  • SiC市场将迎来大爆发" />
    [原创] SiC市场将迎来大爆发

    半导体行业观察:过去多年 一直被诟病“价格过高”的碳化硅(SiC)终于正式进入了增长期。作为被寄予厚望的电动汽车、第五代通信系统(5G)等应用的不可或缺的材料

    半导体
    2019.10.14
  • SiC晶圆业务" />
    未雨绸缪,韩国厂商收购杜邦SiC晶圆业务

    ​半导体行业观察:南韩半导体晶圆厂SK siltron昨(10日)于董事会上决议,将以4 5亿美元收购美国化学大厂杜邦(DuPont)的碳化硅(SiC)晶圆业务,目标在今年完成收购手续,有助其拓展车用功率半导体市场。

    半导体
    2019.09.12
  • SiC新战略" />
    罗姆的SiC新战略

    碳化硅(SiC)是半导体界公认的一种未来的材料,它具有1X1共价键的硅和碳化合物,其莫氏硬度为13,仅次于钻石(15)和碳化硼(14),

    半导体
    2019.08.12
  • SiC厂商都要绑定这家美国厂商?" />
    [原创] 为什么SiC厂商都要绑定这家美国厂商?

    根据市场研究机构Yole Développement的数据,全球SiC功率半导体市场将从2017年的3 02亿美元,快速成长至2023年的13 99亿美元,2017~2023年的市场规模年复合成长率(CAGR)为29%

    半导体
    2019.08.09
  • SiC厂商都要绑定这家美国厂商?" />
    [原创] 为什么SiC厂商都要绑定这家美国厂商?

    半导体行业观察:根据市场研究机构Yole Développement的数据,全球SiC功率半导体市场将从2017年的3 02亿美元,快速成长至2023年的13 99亿美元,2017~2023年的市场规模年复合成长率(CAGR)为29%

    半导体
    2019.08.09
  • SiC产业已经成熟,中国企业进入的窗口期正在关闭?" />
    SiC产业已经成熟,中国企业进入的窗口期正在关闭?

    2018年国际政治经济形势风云变幻,发生了很多大家始料未及的突发事件。同时各国经济形势动荡加剧,短期发展不容乐观,很有可能进一步跌入急剧波动、甚至全面紧缩的低谷。

    半导体
    2019.07.18
  • SiC技术有何妙处?" />
    [原创] ​罗姆所倡导的SiC技术有何妙处?

    近年来,随着技术的不断发展,全球对电力的需求逐年增加。但同时,这也造成了化石燃料的逐渐枯竭,并带来了环境恶化,气候变暖等问题。如何有效的利用电力成为亟待解决的难题。

    半导体
    2019.07.01
  • 中国第三代半导体产业发展回顾与趋势展望

    半导体产业是现代信息社会的基石,是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

    半导体
    2019.05.09
  • SiC竞争进入白热化" />
    Cree投资10亿美金扩大产能,SiC竞争进入白热化

    昨日,最近全力进军半导体业务的cree宣布,将投资10亿美元,扩大SiC碳化硅产能,这将加速从Si硅向SiC碳化硅的产业转型,满足EV电动汽车和5G市场需求。

    半导体
    2019.05.08
  • SiC市场的最后赢家?" />
    [原创] 谁会是SiC市场的最后赢家?

    SiC具有高耐压、低损耗、高效率等特性,可以让功率器件突破硅的限制,带来更好的导电性和电力性能。

    半导体
    2019.04.15
  • SiC器件的时代也许真的要到来了" />
    [原创] 属于SiC器件的时代也许真的要到来了

    文图瑞车队的工程师们在半导体厂商-罗姆的支持下,找到了开启电动车神奇盒子的钥匙——碳化硅(SiC)。

    半导体
    2019.04.05
  • SiC项目落户江西九江" />
    泰科天润六英寸SiC项目落户江西九江

    在九江市委、市政府主要领导的高位推动下,3月29日,由泰科天润半导体科技(北京)有限公司投资建设的6寸半导体碳化硅电力电子器件生产线项目正式签约落户九江经开区。

    半导体
    2019.03.30
  • [原创] 你准备好迎接第三代半导体时代了吗

    经历了多年的研究之后,第三代半导体终于进入了爆发前夕,无论是SiC还是GaN,在过去两年都取得了跨越式进展

    半导体
    2019.03.23
  • 江北新区“芯片之城”发展论坛暨ICisC开园两周年活动隆重举行

    日前,德国大厂英飞凌宣布,已收购一家名为Siltectra的初创企业,将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。冷切割是一种高效的晶体材料加工

    半导体
    2018.11.20
  • SiC智能功率模块生产线在厦门正式投产" />
    国内首条SiC智能功率模块生产线在厦门正式投产

    9月18日,国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线在厦门芯光润泽科技有限公司正式投产

    半导体
    2018.09.21
  • 半导体
    1970.01.01
  • 2017十大晶圆代工厂排名出炉,台积电市占55.9%排第一

    半导体行业观察:受到高运算量终端装置以及资料中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元

    半导体
    2017.11.30
81条 上一页 1 2 3 4 5 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 从电源到车身控制,南芯如何突破车规核心场景?
  • 2 NVIDIA十年AI布局,押注“物理AI”引领下一场机器人革命
  • 3 英飞凌与Typhoon HIL合作,通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发
  • 4 DA行业盛会 CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓
  • 5 Manz 亚智科技化学湿法工艺设备,稳健支撑高阶探针卡 Probe Card量产
  • 1 逐浪新型存储芯片蓝海,新存科技内存级新品发布
  • 2 安谋科技CEO陈锋出席夏季达沃斯论坛,分享科技突破新洞见
  • 3 助力充电宝市场稳健发展,南芯科技推出全新解决方案
  • 4 DAC大会见证国产EDA壮大,STCO集成系统设计赋能AI新潮流
  • 5 报名开启!第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛等你来“战”!
  • 1 重磅!泰瑞达与昂科技术达成战略合作,共握中国存储测试产业新变量
  • 2 逐浪新型存储芯片蓝海,新存科技内存级新品发布
  • 3 安谋科技CEO陈锋出席夏季达沃斯论坛,分享科技突破新洞见
  • 4 助力充电宝市场稳健发展,南芯科技推出全新解决方案
  • 5 碳化硅功率半导体革命的加速器:国产烧结银崛起

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们