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  • ​苹果高管谈A14和公司芯片战略

    半导体行业观察:苹果公司上个月宣布推出新款iPad Air时,最有趣的不是它的iPad Pro风格设计,也不是一系列新的色彩选择。而是新Air潜藏在细长框架中。

    半导体
    2020.10.13
  • 你不知道的苹果 A14 芯片的亮点

    苹果公司在其最新活动“ Time Flies”中推出了全新的iPad Air,其中装有功能强大的A14 Bionic芯片(5纳米芯片组)。这使得iPad Air成为全球首款在5nm芯片上运行的设备。

    半导体
    2020.09.20
  • iPad Pro 3D的感测新技术dToF" />
    ​一文看懂iPad Pro 3D的感测新技术dToF

    半导体行业观察:智能手机中的3D 感测功能一直是行动装置创新的趋势之一,今年苹果在最新iPad Pro 中,苹果宣布使用dToF LiDAR 技术,而该技术一在消费性电子产品亮相后,成为整个产业关注焦点。

    半导体
    2020.07.13
  • iPad 大小的 AI 芯片会成为 AI 硬件的未来吗?" />
    iPad 大小的 AI 芯片会成为 AI 硬件的未来吗?

    半导体行业观察:新硬件-包括iPad大小的AI芯片-不会为大多数企业提供主要的竞争优势。

    半导体
    2020.05.05
  • iPad Pro 2020拆解,Lidar真身首次曝光" />
    ​苹果iPad Pro 2020拆解,Lidar真身首次曝光

    半导体行业观察:苹果发表2020新款的第四代iPad Pro系列旗舰平板,已率先于美国苹果官网开卖,知名拆机团队iFixit在取得实机后随即进行机身内部拆解后释出完整拆解影片,带大家一窥此次机身内部首度搭载A12Z Bionic仿生处理器

    半导体
    2020.03.30
  • 苹果A12Z处理器揭秘:A12X打开第八个隐藏GPU核心

    半导体行业观察:最近发布的iPad Pro 2020款配备了一颗特殊的A12Z处理器,这也是苹果第一次使用“Z”字母作为处理器型号的后缀,那么它和上代iPad Pro使用的A12X有什么不同呢?

    半导体
    2020.03.27
  • iPad Pro的新A12Z处理器芯片中的“ Z”是什么" />
    iPad Pro的新A12Z处理器芯片中的“ Z”是什么

    半导体行业观察:无论是品牌“ X”还是“ Z”,iPad Pro上的芯片都是独一无二的。

    半导体
    2020.03.19
  • 苹果进入衰退拐点?

    苹果不再公布单项产品销售数据,引发营运到顶的疑虑,近期股价补跌;市场利率上扬趋势,对高本益比的科技股持续造成股价修正的压力。

    半导体
    2018.11.18
  • 【讨好】富士康百亿在美建厂 特朗普:郭台铭是伟大的商人

    1 富士康砸百亿在美建厂 特朗普:郭台铭是伟大的商人;2 新款iPad Pro外观曝光 Face ID 移除耳机孔;3 需求回温 中小尺寸面板小涨;4 产能不是台湾面板厂突围唯一关键 技术、管理才见真章1 富士康砸百亿在美建厂 特朗普:郭

    半导体
    2018.07.30
  • 苹果脸绿了 ! 特朗普贸易顾问指不知情对 iPhone 豁免关税一事

    对于一触即发的中美贸易大战,美国科技业界人人自危。只是,日前有传出,美国总统特朗普曾经告知苹果CEO库克,美国将不会针对苹果在中国组装的 iPhone 课征惩罚性的关税。只是对于这样的消息,特朗普政府的首席贸易顾问 Peter Navarro 指出,对于这样的消息他 “毫

    半导体
    2018.06.21
  • Q1全球平板电脑出货3300万部,多数采用9.7英寸或更大屏幕

    新浪科技讯 北京时间5月1日晚间消息,调研机构Digitimes Research今日发布报告称,今年第一季度全球平板电脑出货量创下了3300万部的历史新低。  报告称,今年第一季度全球平板电脑出货量环比下滑28 2%,同比下滑14 9%,创下

    半导体
    2018.05.02
  • iPad 有了新定位,这次苹果要从娃娃抓起" />
    被视为生产力工具的 iPad 有了新定位,这次苹果要从娃娃抓起

    iPad 在苹果产品线里一直有点不温不火的,虽然不是爆款,但存在感一直很强烈。在 iPad mini 和 iPad 并驾齐驱的时代,大家总是把 iPad 和打游戏、看视频、看电子书等偏娱乐的内容联系起来,并不把它当成是一个“正经干活”的设备;而最近两年苹果改弦更张端出了 iPad Pro + App

    半导体
    2018.03.29
  • 苹果据称将给工程师更多时间打磨产品功能

      新浪美股讯 北京时间2月13日彭博消息,苹果预计今年秋天推出的一年一度的软件大升级中将给用户带来不少新功能:让一系列的app实现跨iPhone、iPad和Mac平台运行,一款Digital Health工具可以让父母监控子女使用电子设备

    半导体
    2018.02.13
  • 半导体
    1970.01.01
  • 苹果建立了一个怎样的芯片帝国以对抗高通、英特尔?

    据彭博社报道,苹果公司计划在今年年底之前将至少推出三台Mac电脑,这些电脑将内置自家定制芯片。新iPad有可能在年末推出。  多年以来,苹果一直在有条不紊地为iPhone、iPad、Mac 和 Apple Watch 设计定制芯片。这不仅可

    半导体
    2018.01.31
  • 新iPhone导入使用LCP材质FPC天线,传信维出局

    集微网消息,根据苹果供应链透露,为了让2018年产品全面支持4×4MIMO,和为下一代5G产品补路,苹果2018全系列iPhone,iPad,iWatch,均导入使用LCP材质的FPC天线 ,预期在上下天线部分,变更目前iPhoneX天线设计结构,更加复杂。 据透露,

    半导体
    2018.01.26
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