• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 充电器>
  • 充电器曝光" />
    充电速度飙升20%!首款高通QC 4.0充电器曝光

    本周四,高通正式发布了下一代快速充电技术Quick Charge 4 0。 现在,首款采用QC 4 0技术的充电器工程版已经曝光,证明高通已经和合作伙伴一起开始推动QC 4 0的量产工作,相信很快就会在手机、平板等厂商的新产品中

    半导体
    2016.11.19
  • 充电器" />
    被山寨坑哭!苹果官网提示:小心假冒电池充电器

    手机安全问题已经成为各大手机厂商最为关注的问题,在三星Note 7爆炸之后,苹果iPhone 6S也出现了“关机门”事件。随后,苹果在官网表示,指定范围内的iPhone 6s可以免费更换电池,并承诺近期在更新iOS系

    半导体
    2016.12.13
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 2 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 3 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 4 后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
  • 5 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们