热门文章 本日 七天 本月

• 1 再获突破！汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
• 2 邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”
• 3 从无形IP到AI万象，安谋科技Arm China“周易”X3 NPU 发布！
• 4 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
• 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想

• 1 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
• 2 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座，全流程AI加持
• 3 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP，树立端侧AI新标杆！
• 4 邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”
• 5 天准科技二十周年峰会隆重举行：感恩同行二十载，智创工业新未来

• 1 纳芯微MCU打法，全面披露
• 2 市场变局，国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
• 3 顶级资本罕见联手押注光互连，光联芯科加速AI算力底层革命
• 4 硅芯科技亮相CSPT 2025：以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
• 5 为AI而生，这家EDA做到了什么？