• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 台积电>
  • 台积电产能争夺 比特大陆报价上涨三成" />
    挖矿潮带动台积电产能争夺 比特大陆报价上涨三成

    挖矿热潮带动高端制程需求可观,目前矿机的ASIC芯片采用台积电的16nm制程,例如比特币主流的矿机包括蚂蚁矿机S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陆推出的蚂蚁矿机S9为例,每一台S9挖矿机配置了高达189颗ASIC专用

    半导体
    2018.03.28
  • 台积电独吞瑞萨订单" />
    台积电独吞瑞萨订单

    台积电继以7纳米独揽苹果下世代处理器代工订单后,被视为最赚钱的28纳米制程,也独家拿下日本微控制器(MCU)龙头瑞萨(Renesas)最先进的车用微控制器大单,为业绩加分。这也是台积继获比特大陆逾10万片挖矿芯片订单后,在车用领域

    半导体
    2018.03.28
  • 美商务部官员密会张忠谋

    外电报导传出,中国大陆允诺降低对台韩半导体采购、转为扩大对美采购,恐冲击台湾半导体业,但美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩( Ian Steff)前天在竹科密会台积电董事长张忠谋,另与台湾半导体业界关门会谈。据了解,他多

    半导体
    2018.03.28
  • 台积电独揽瑞萨MCU订单;" />
    【独揽】台积电独揽瑞萨MCU订单;

    1 不再自行生产,台积电独揽瑞萨全球首款28纳米汽车MCU订单;2 富士康8 66亿美元买外设厂商Belkin 需美政府批准;3 东芝出售芯片子公司或错过最后期限 将寻求更多选择;4 MLCC持续涨价 需警惕价格操纵;5 嵌入式神经网络赋予机

    半导体
    2018.03.28
  • 台积电第一季度产能吃紧" />
    加密货币采矿芯片需求强劲 台积电第一季度产能吃紧

    据业内人士称,在加密货币采矿业对GPU和ASIC强劲需求的推动下,台积电16纳米和12纳米制程生产线的产能在2018年第一季度一直很紧张。加密货币采矿芯片订单的激增将提升台积电上半年的销售业绩。业内人士指出,台积电已经获

    半导体
    2018.03.21
  • 【收购】KLA-Tencor成功收购Orbotech;

    1 KLA-Tencor成功收购Orbotech 增加半导体封装制造机遇;2 东芝传增产 3D NAND,考虑兴建两座新厂房;3 加密货币采矿芯片需求强劲 台积电第一季度产能吃紧;4 首个90nm!GF硅光子神突破:距离达120公里;5 MOSFET供不应求 Q2再涨一

    半导体
    2018.03.21
  • 台积电南京厂生产" />
    比特大陆挖矿ASIC将移至台积电南京厂生产

    台积电虽受到苹果iPhone供应链库存调整及新台币兑美元汇率升值影响,今年前2个月合并营收表现不尽理想,但随着联发科手机芯片、NVIDIA绘图芯片、 比特大陆加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)等16nm及12nm订单转

    半导体
    2018.03.19
  • 三星晶圆代工连下两城 夺恩智浦、Telechips新单

    高通第一笔7纳米晶圆订单被台积电抢走后,三星积极挣抢新客户,近期更连下两城,先后夺得恩智浦(NXP),以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单。韩国媒体ETnews报导指出,三星7纳米LPP极紫外光(EUV)制程虽已重获高通青睐,但还要等

    半导体
    2018.03.13
  • 发展先进工艺EUV必不可少 切入点须讲究

    目前,世界半导体制造龙头三星、台积电均已宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称,有的国家将对中国购买EUV实施限制,更

    半导体
    2018.03.13
  • 台积电垄断行为" />
    【重磅】格芯向中国发改委举报台积电垄断行为

    1 格芯向中国发改委举报台积电垄断行为;2 紫光展锐携手KaiOS助力全球功能手机市场发展;3 福建“首富县”:晋江的两岸产业对接新风向;4 安徽:聚力创新追赶“创芯”梦;5 浦东张江集成电路产业能级再提升;6 物理所发现基于磁性

    半导体
    2018.03.09
  • 台积电涉嫌垄断,竞争者们该怎么做?" />
    [原创] 台积电涉嫌垄断,竞争者们该怎么做?

    半导体行业观察:日经新闻近日透露,全球第二大晶圆代工厂格芯(Globalfoundries)已向中国发改委提出对台积电的调查请求。

    半导体
    2018.03.09
  • 【热点】比特大陆ASIC订单继续火爆,订单重心逐渐移往台湾

    1 比特大陆ASIC芯片订单继续火爆,订单重心逐渐移往台湾;2 中车时代电气IGBT再度中标印度订单;3 落户成都高新1年 格芯带来了什么;4 ASML载具供应商家登精密谈中国EUV的发展,面临诸多挑战;5 中国光刻胶产业喜忧参半,集中

    半导体
    2018.03.08
  • 联发科P60瞄准中端,高通骁龙600下半年升级10nm

    联发科(2454)日前才发表全新行动芯片Helio P60,采用台积电(2330)12奈米的工艺制成,在高阶智能机市场成长停滞之时,这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单芯片

    半导体
    2018.03.08
  • 张忠谋、蔡明介评价博通高通并购案对台湾产业链影响

    据台湾媒体报道,高通、博通并购案成功与否,对台湾地区半导体产业发展板块都将产生新的影响。例如两家公司均为台积电客户,合并后更为壮大,相对集中对台积电投片量,但衍生而来的问题是对台积电议价能力提高。高通

    半导体
    2018.03.07
  • 三星跨海携联电子公司大抢挖矿财

    台积电与韩国三星电子间的晶圆代工战火愈来愈激烈!台积电今年以高速运算(HPC)业务为主要成长动能,其中尤以虚拟货币挖矿需求最为火爆;三星除了先前传出接获俄、中两家挖矿硬件公司订单外,又传跨海来台找上联电集团旗下的

    半导体
    2018.03.06
  • 台积电5纳米厂靠“这项秘器”" />
    反击韩国半导体!台积电5纳米厂靠“这项秘器”

    台湾是个缺水的地区,没有水将冲击半导体、面板和印刷电路板等高科技产业,甚至会造成台湾经济危机。上月26日,台积电砸5000亿元新台币的5纳米厂在台南动土,你或许不知道,这座世界最顶尖的晶圆厂,一半的用水得依赖台南市2区民

    半导体
    2018.03.03
  • IDM厂将晶圆持续委外代工 台积、中芯迎利多

    IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势,根据市调机构IC Insights统计,自金融海啸发生后,在2009至2017年的过去9年当中,全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途,预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭,而包括台积电、联电、世

    半导体
    2018.03.03
  • 晶圆代工技术哪家强?工艺先进看台积

    去年3月份的制造大会上,英特尔在科普消费者先进制程定义上,比如14nm,10nm,可以说是极为成功的,把大家弄得云里雾里,根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性,并且强调其他公司的14-16

    半导体
    2018.03.01
  • 台湾半导体产业双雄,张忠谋成了全球霸主,他却成了局外人

    如果不是运气太差,他可能已是全球产业霸主。老对手成了世界第一,他成了局外人。曹兴诚曾与张忠谋并称为台湾半导体产业“双雄”,也是不折不扣的“冤家”,他们的“缠斗”绵延超过20年,几乎贯穿了台湾IT产业的整个发展史。如

    半导体
    2018.03.01
  • 台积电年中量产" />
    小米系企业落地 台积电年中量产

    小米科技华东总部首期300人团队3月入驻,台积电项目年中可实现量产,还有一批重大项目将密集开工……今年全市479个重大项目正有序推进。记者昨天从相关会议上了解到,目前我市正加快项目进度,努力实现市重大

    半导体
    2018.02.28
652条 上一页 1.. 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们