• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 手机>
  • 台积电第四季7nm营收可占七成

    台积电预期,今年第4季7nm营收占比可达二成,全年营收占比可达10%,营收与客户规模傲视同业。台积电透露,该公司7nm效能和功耗都优于同业,客户需求超乎预期,这些客户涵盖手机应用处理器、网络处理器、可编程逻辑组

    半导体
    2018.04.23
  • InFO封装技术让台积电连拿三代苹果订单

    余振华指着一旁记者手中的 iPhone 说,「这个就有 InFO,从 iPhone 7 就开始了,现在继续在用,iPhone 8、iPhone X, 以后别的手机也会开始用这个技术。 」赢在 30% 厚度,让台积电连吃三代苹果早年,苹果 iPhone 处理器一直是三星

    半导体
    2018.04.23
  • 半导体五大头部玩家份额近半 亚太厂商增长惊人

      本报记者 翟少辉 周智宇 上海、深圳报道  编者按  对当今科技产业,芯片的重要性正像是第一、二次工业革命中的蒸汽机、内燃机,或是更甚。无论是人们常用的手机、电脑,还是企业应用的数据中心、工业机器人,都离不

    半导体
    2018.04.23
  • NAND Flash下半年持续强劲

    近期NAND Flash市场呈现低缓,业界认为,第1季本来就是传统淡季,加上去年价格实在涨太多, 所以从去年12月到今年第1季的报价跌得凶。 不过市场库存正在消化,第2季将逐渐增温,虽然仍有变数,但已有开始慢慢追货的迹象,第3季后预期

    半导体
    2018.04.22
  • 联发科出货放量 毛利率俏

    联发科今年营运逐渐走出谷底,受惠于非苹阵营手机需求复苏,中低阶手机出货动能强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数成长,下半年毛利率可望重返40%,基本面转强、法人买盘簇拥, 外资近五个交易日大买近8,000张,股价冲上

    半导体
    2018.04.22
  • 4月30接受上市申请 料小米将成为首批同股不同权新股

      新浪港股讯 据香港经济日报报道,香港引入“同股不同权”踏进倒数阶段,港交所(00388)将于下周二(24日)收市公布扩大上市制咨询总结,行政总裁李小加表示,新例将于随后的星期一(30日)生效并接受上市申请。  李小加估蚂蚁阿美

    半导体
    2018.04.22
  • 手机渗透率不到30%" />
    华米OV继续采用LTPS面板,柔性AMOLED手机渗透率不到30%

    IHS Markit 19日举办 2018 台湾显示产业研讨会,研究总监谢勤益分析今年柔性 AMOLED 手机面板趋势指出,已下修 OLED 手机面板渗透率到 3 成以下,除了苹果重新检视采用 OLED 及 LCD 的新 iPhone 手机占比外,大陆仅两家手机

    半导体
    2018.04.20
  • 手机、物联网市场反弹,中兴影响有限" />
    外资看好联发科智能手机、物联网市场反弹,中兴影响有限

    联发科计划定于4月27日举行法说会,赶在法说会前,外资出具最新报告力挺联发科,正面看待联发科营运走势。联发科今年上半年推出P60芯片之后,陆续获得OPPO、魅族订单,加上执行长蔡力行先前已经透露,走过首季手机库存调整之后,3

    半导体
    2018.04.20
  • 手机厂商未进前十" />
    三星成印度最受信任品牌 中国手机厂商未进前十

    腾讯科技讯 近些年,中国手机厂商在印度市场大获成功,已经占据了半壁江山。不过,据外媒最新消息,一份品牌研究报告显示,印度十大最受信任品牌中,并未包括小米等中国手机品牌,显示中国手机公司在印度还有很长的品牌建设之路要

    半导体
    2018.04.20
  • 因像素问题 苹果6.1英寸LCD新机或将改采外挂式触控面板

    外传苹果规划中的LCD液晶屏幕6 1英寸新手机因像素问题,将改采外挂式触控面板,宸鸿、业成将可望受惠,但苹果至目前为止并无具体动作,法人猜测,推出时间可能延后。法人表示,苹果采用有机发光二极体(OLED)面板的iPhoneX手机销售

    半导体
    2018.04.18
  • 当区块链不再需要矿机挖矿,比特大陆会沉底吗?

    文 区块律动0x1 来源:区块律动BlockBeats今年3月底,比特大陆推出了一款基于ASIC的蚂蚁矿机X3,主要是针对门罗币(XMR)以及依赖CryptoNight算法的加密货币,门罗币随即发出反制声明,将改变核心算法以对抗ASIC算力的入侵。4月,以

    半导体
    2018.04.18
  • 三星助阵神盾Q1报佳音Q2营运再攻高

    指纹辨识IC厂神盾(6462)受惠于三星S9加持,今年第一季营收写下新高,市场传出,神盾上季每股净利(EPS)也有机会挑战单季新高,可望达3~4元(新台币,后同)水准。不仅如此,三星中阶手机Galaxy A系列陆续于本月进入备货,神盾也吞下指纹辨识I

    半导体
    2018.04.18
  • 三星卷曲AMOLED屏幕曝光

      时下,手机产业都在往“全面屏”发展,苹果iPhone X、三星S9、小米MIX2S各种产品眼花缭乱,不过这些产品都算不上完美的全面屏,想要实现整个手机都是屏幕,还需要继续努力。  苹果和三星证明,小尺寸OLED屏幕才是实现全面

    半导体
    2018.04.16
  • 手机 抢先三星" />
    韩媒:华为计划年底推出折叠屏手机 抢先三星

    据韩媒ETNews报道称,除了三星之外,华为也正在紧锣密鼓地推出可折叠屏幕手机,据悉柔性屏幕是由竞争对手LG提供,报道称华为计划将于今年11月发布该机。如果真的如此的话,那么华为或将抢先三星推出全球首款可折叠屏幕手机,因为

    半导体
    2018.04.16
  • 手机 抢先三星;" />
    【传闻】华为计划年底推出折叠屏手机 抢先三星;

    1 韩媒:华为计划年底推出折叠屏手机 抢先三星;2 中国平板显示产业规模明年将冠全球;3 8K显示面板将取代OLED成为各品牌的旗舰机种;4 中电熊猫8 5代液晶面板生产线智能化1 韩媒:华为计划年底推出折叠屏手机 抢先三星;据韩媒E

    半导体
    2018.04.16
  • 刘国军:中国半导体产业核心竞争力还是落后很多

    Imagination是苹果手机长期的图形处理技术(GPU)提供方。在2017年4月,苹果宣布将在未来两年内停止使用Imagination的图形处理IP,并终止专利费支付,致使Imagination脱离苹果的供应链。而后,中资背景的私募基金Canyon Bridge于

    半导体
    2018.04.16
  • 金立迷途:百亿债务压顶 裁员进展不顺

      吴俊捷  “觉得太快的兔子往往会犯错误”的金立掌门人刘立荣,常以“前行的龟、昂首的龟”自谦。这也契合业内对他斯文谦和、缜密细致的一贯印象。但他那句听似漫不经心的“我们的目标是笑到最后”,或多或少还是散

    半导体
    2018.04.14
  • 手机壳不合格:标准不适用于手机保护套" />
    小米回应手机壳不合格:标准不适用于手机保护套

    网易科技讯 4月13日消息,近日,深圳市消费者委员会发布“2018年手机保护套比较试验”,报告中指出,有包括苹果、小米等大品牌的5款手机壳检出了有毒有害物质,且检出的有毒有害物质含量超出了标准限值的要求。对此,小米方面表

    半导体
    2018.04.14
  • 手机待机时间" />
    上海科学家纳米技术新发现或可增长手机待机时间

    原标题:纳米尺度下电子像“瀑布” 上海科学家这一发现或许会令手机待机时间更长 当电子也像瀑布一样“飞流直下”,会发生什么有趣的事?中国科学院上海技术物理研究所红外物理国家重点实验室陆卫研究员和复旦大学安正华研

    半导体
    2018.04.13
  • 华为P20系列国行版发布,王思聪王珞丹竟被圈粉?

    4月12日下午,华为在上海举行“眼界大开”的2018春季新品发布会,在中国区正式推出旗下最新旗舰产品———华为P20系列手机。临近华为P20发布会开始前,有眼儿尖的网友发现并拍到王思聪也出现在发布会现场,随之而来的是网上各种关于王思聪与华为两者关系的讨论。比如,“王思聪不

    半导体
    2018.04.13
566条 上一页 1.. 5 6 7 8 9 10 11 12 13 ..29 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 开辟汽车芯片新战线,英特尔上新
  • 3 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 4 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们