• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 智能机>
  • 智能机产能" />
    有鸿海靠、夏普拼改革!传关LED厂、缩电视/智能机产能

    日经新闻23日报导,收编在中国台湾鸿海旗下进行营运重整的夏普(Sharp)将开始展开结构改革措施,在兼任鸿海副总裁的戴正吴社长主导下,

    半导体
    2016.10.26
  • 智能机" />
    微软笑了!传惠普明年推Windows10智能机

    write_ad("news_article_ad");     北京时间11月21日消息,微软Windows Phone平台已经有很长时间按没有推出新产品。现在有消息人士爆料,微软正在与惠普合作,计划明年发布Windows10系

    半导体
    2016.11.21
  • 智能机逐渐被接受,2020年规模达300亿美元" />
    二手智能机逐渐被接受,2020年规模达300亿美元

    write_ad("news_article_ad"); 北京时间11月23日消息,据外媒报道,据市场研究公司IDC称,2020年二手和翻新智能手机市场将大幅增长,届时将有许多人使用二手智能手机。在美国,大多数移动运营商、手机厂商和零售

    半导体
    2016.11.23
  • 智能机芯片市场份额突破20%" />
    有进步,国产智能机芯片市场份额突破20%

    半导体行业观察:电子信息产业是全球新一轮技术革命加速发展的核心领域之一,也是各国和地区构筑竞争新优势、抢占竞争新制高点的必争之地。

    半导体
    2017.05.05
  • 智能机Q2出货量排名:华为国产第一、OV势头猛" />
    智能机Q2出货量排名:华为国产第一、OV势头猛

    TrendFroce今天给出了2016年第二季度全球以及中国地区智能手机出货及市占排名情况。 从全球来看,和Q1一样,前六依然是三星、苹果、华为、OPPO、LG和vivo,其出货量分别约是7700万部、4800万部、2900万部、1800万

    半导体
    2016.10.07
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
  • 3 从互联IP到GPU集群:芯动科技解码下一代算力底座的挑战与机遇
  • 4 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 5 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们