首页
设备材料
芯片设计
芯片制造
封装测试
湾芯展
WAIC 2026
首页
>
tag列表
>
王阳元
>
王阳元院士为《硅基集成芯片制造工艺原理》一书作序" />
王阳元
院士为《硅基集成芯片制造工艺原理》一书作序
在这场决定未来百年走势的“芯片战”中,我们握有战略主动权和市场主动权
半导体
2022.02.16
王阳元:中国集成电路的天时地利人和" />
北大
王阳元
:中国集成电路的天时地利人和
集成电路具有信息的获取、处理、存储、传输和执行功能,已经成为各个信息系统的组成细胞,这便是集成电路的生命所在。
半导体
2019.01.11
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
热门文章
本日
七天
本月
1
芯片良率,越来越离不开这项“隐形技术”
2
自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
3
“圳”启“芯”程 智创未来! 2026湾芯展盛大启幕!
4
从芯出发,向端而生| 后摩智能携伙伴共拓端侧AI新蓝海
5
中微公司亮相2026湾芯展 平台化战略迈入规模化发展新阶段
1
从“单点突破”迈向“生态共赢”!金桥装备小镇打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”
2
自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
3
芯片良率,越来越离不开这项“隐形技术”
4
ASML计算光刻持续深探DUV潜力
5
库卡发布“开天 KAI”智能平台,以系统化方案引领整厂智能化需求
1
RISC V第一股,来了
2
从“单点突破”迈向“生态共赢”!金桥装备小镇打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”
3
自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
4
高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
5
芯片良率,越来越离不开这项“隐形技术”
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头