• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 纬创>
  • 台企陷“人才荒”,科技大厂进军高校抢人

    半导体行业观察:科技业抢攻人才大作战。联发科、台积电、群创及纬创等大厂2022年持续启动大规模征才计划,将先后进军校园抢人才。

    半导体
    2022.02.27
  • 纬创传已试产 iPhone 6s Plus 数周内量产" />
    苹果攻印度市场,纬创传已试产 iPhone 6s Plus 数周内量产

    日本网站 iPhone Mania、taisy0 引述印度经济时报(The Economic Times)13 日报导,苹果(Apple)iPhone 代工厂纬创已开始在印度当地试产 iPhone 6s Plus。据报导,纬创已在班加罗尔(Bengaluru,卡纳塔克邦的首府)的工厂内新设 iPho

    半导体
    2018.04.16
  • 纬创传将在印度取得新工厂用地" />
    为了组装 iPhone 6s?纬创传将在印度取得新工厂用地

    日本苹果情报网站 iPhoneMania 1 日转述路透社的报导指出,从印度政府关系人士得到的情报显示,苹果(Apple)iPhone 代工厂纬创预估将在近期内于印度班加罗尔(Bengaluru、卡纳塔克邦的首府)近郊取得新工厂用地。纬创旗下负责在印度组装 iPhone SE 的子公司 ICT Se

    半导体
    2018.02.01
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 2 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 3 破局高端离子注入!凯世通携两大新品亮相SEMICON China,产业链协同加速国产替代
  • 4 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 5 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们