• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 继电器>
  • 继电器全新升级至 200W" />
    高功率、高电压:Pickering 舌簧继电器全新升级至 200W

    工程师在新型 68 系列高压继电器(带引线)中实现了 200W 开关功率,非常适合要求严格的测试、医疗和能源应用

    半导体
    2025.10.09
  • 继电器 现可在最高125°C的温度下动作" />
    Pickering的微型耐高压舌簧继电器 现可在最高125°C的温度下动作

    104HT系列适用于需要耐受高温的各种应用,包括电动车辆、太阳能、高压仪器、IC测试仪等。

    半导体
    2023.07.19
  • 一种基于MEMS技术的“理想”开关

    半导体行业观察:在电子行业,理想的开关被认为是“圣杯”——一种被广泛设想但难以实际实现的想法。实践因理论而异,虽然理论上可以实现无故障切换,但在现实中似乎几乎是不可能的。

    半导体
    2022.03.15
  • 处理更多量子位的4种办法

    半导体行业观察:当研究人员努力扩大量子计算机的容量时,他们遇到了许多过完重大节日的人都会面临的一个问题:冰箱里没有足够的空间了。

    半导体
    2020.05.15
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 3 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 4 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 5 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们