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  • MIT与商汤科技成立人工智能联盟 共同探索机器智能

    2月28日,美国麻省理工学院(以下简称MIT)与人工智能平台公司商汤科技SenseTime宣布成立人工智能联盟,共同探索机器智能。商汤科技由MIT校友汤晓鸥教授创立,专注于计算机视觉和深度学习技术。该联盟将致力于全方位人工智能原

    半导体
    2018.03.03
  • 博通想吞下高通欧美各方议员关切,牵动隐私数据话题

    据金融时报报导,通讯芯片大厂博通(Broadcom)打算以1,420亿美元收购厂商高通(Qualcomm)的计画,引起欧美议员高度关切。欧盟议员指出,来自新加坡的博通一旦完成对高通的收购,可能会取得欧盟成员国公民的敏感个资。美

    半导体
    2018.03.03
  • AMD:矿工停购可能影响GPU业务

    据美国半导体公司AMD在其最新10-k年报中称,全球数字货币矿工对GPU的需求下降可能会“严重”影响AMD的芯片业务。AMD表示,数字货币价格和数量上涨使得GPU需求在2017年上升,但有几个因素可能会改变GPU方面的环境

    半导体
    2018.03.03
  • 5G产业链打响卡位战

      李正豪  2018年正在成为5G元年。尽管移动通信标准化组织——3GPP到2018年6月才会完成独立组网版本5G标准的制定,但美国运营商AT&T已于2018年1月迫不及待地宣布“抢跑”,第一批将在亚特兰大、达拉斯、韦科三个

    半导体
    2018.03.03
  • 业界首款 3nm 测试芯片成功流片

    2018年3月1日,纳米电子与数字技术研发创新中心 IMEC 与楷登电子(美国 Cadence 公司)联合宣布,得益于双方的长期深入合作,业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻(EUV)技术,193 浸没式(193i)光刻

    半导体
    2018.03.02
  • 以色列初创公司想在人脑中植入芯片 帮助改善疾病

    原标题:以色列初创公司想在人脑中植入芯片,帮助中风和脊髓损伤患者据Futurism报道,脑控界面仍然是处于早期开发阶段的全新技术,我们还没有完全准备好把人类大脑和电脑完全融合起来。但与此同时,一家公司希望通过非手术植入

    半导体
    2018.03.02
  • 澳洲也对华为say no了 华为:不公平

    华为近几个月一直在游说澳洲政府,终于还是被拒绝了继美国发出安全警告之后,澳大利亚也加入到驱逐中国手机的队伍之中。澳国防部透露,它们将不再使用华为手机和中兴通讯手机。除此之外,澳国防部还表示,国防部现有大量老化的

    半导体
    2018.03.02
  • Microchip与Microsemi洽谈收购事宜,或在本周达成交易

    27日路透消息人士表示,Microchip(微芯)正在与Microsemi(美高森美)洽谈收购事宜,后者是美国军事及航空半导体设备的最大商业供应商。这可能成为席卷半导体行业的一系列收购案的最新一例。该消息人士透露,两家公司已

    半导体
    2018.02.28
  • 美国税改 学者:面板、PV产业冲击最大" />
    美国税改 学者:面板、PV产业冲击最大

    美国总统川普(特朗普)上任1年多以来,大刀阔斧进行改革,缴出多项亮眼政绩,去年底又通过30年来最大税改方案,预估将吸引大量海外资金回流。专家预估,美国税改所产生的磁吸效应,将大幅削减中国对外资的吸引力,中国的经济风险也将

    半导体
    2018.02.26
  • 日矽合并最后一里路:日月光控股4月30日台美无缝挂牌上市

    日矽并修成正果,日月光、矽品合组的日月光控股将于4月30日新出发在台美无缝接轨挂牌上市,图左为日月光董事长张虔生,右为矽品董事长林文伯。日矽合并最后一里路,随着日月光与矽品于2月12日的股东临时会,双双通过合组控股公

    半导体
    2018.02.26
  • 【竞赛】日月光控股将在台美上市;台积电千亿盖新研发中心

    1 日矽合并最后一里路:日月光控股4月30日台美无缝挂牌上市2 台积电强攻3纳米 千亿盖竹科新研发中心3 全球电动车全产业链竞争加剧,原料战愈演愈烈1 日矽合并最后一里路:日月光控股4月30日台美无缝挂牌上市日矽并修成正果

    半导体
    2018.02.26
  • 哈佛大学联合阿尔贡国家实验室开发基于MEMS芯片的超级透镜

    将超表面透镜和MEMS技术相结合,或能为光学系统带来高速扫描和增强的聚焦能力。集成在MEMS扫描器上的基于超表面技术的平面透镜(超级透镜),左图为扫描电镜图片,右图为光学显微成像图片。在MEMS器件上集成超级透镜,将有助于整

    半导体
    2018.02.26
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    1970.01.01
  • JDI与京东方等大陆厂商融资协商陷僵局

    共同社报导指出,由正在重整的中小型液晶面板制造商「日本显示器公司」(JDI)所推动的与中国三家厂商的融资谈判陷入了僵局,因主要客户美国苹果公司的「iPhone X」销售不振。 JDI 已转变方针,开始全面评估以多个

    半导体
    2018.02.22
  • FBI:成都嘉石一杯咖啡偷走台湾砷化镓关键技术

    台湾财讯杂志揭露一起横跨美国、中国大陆和台湾科技间谍大案! 报导指出中国成都嘉石科技公司在过去八年,利用高位和高薪利诱工程师,突破美国高端通讯芯片的技术封锁。 间谍案中一个关键场景,竟在台湾林口星巴克

    半导体
    2018.02.22
  • 谷歌剑指Apple Pay:整合推出Google Pay

      澎湃新闻记者 王歆悦 综合报道  美国时间2月20日,谷歌宣布其已经整合Android Pay和Google Wallet,正式推出新的支付服务Google Pay。这可以被看做是谷歌在移动支付领域正式与苹果Apple Pay的抗衡之举。  今年1

    半导体
    2018.02.22
  • 鸿海攻面板 三地扩产

    鸿海集团金狗年全力冲刺面板事业,台湾、大陆、美国三地并进,旗下群创今年资本支出年增120%至550亿元,是本土面板厂最大手笔;与夏普合作的大陆广州增城超视堺10 5代厂也将启动建厂;美国威斯康星州发展8K+ 5G生态体系核心专

    半导体
    2018.02.21
  • 高通收购NXP加码16%至440亿美元,每股127.5美元

    集微网消息,高通周二将收购荷兰汽车芯片制造商NXP的出价加码至440亿美元,此举不仅能赢得恩智浦股东的支持,也能阻挡博通企图恶意收购高通。周二美股早盘高通股价跌3 7%,报62 44美元。 恩智浦股价涨6 2%,报125 86美元。高通宣

    半导体
    2018.02.21
  • 索尼发布首款像素并行ADC高密度背照式CMOS图像传感器

    据麦姆斯咨询报道,Sony(索尼)近日宣布开发出了一款具备全局快门功能的146万有效像素背照式CMOS图像传感器。其新开发的像素并行(位于像素下方)模数转换器(Analog-to-Digital Converter,以下简称ADC),能够瞬时将所有像素同时曝

    半导体
    2018.02.20
  • 美国三地扩产" />
    鸿海全力冲刺面板业务,台湾、大陆、美国三地扩产

    鸿海集团今年全力冲刺面板业务,台湾、大陆、美国三地并进,旗下群创今年资本支出年增120%至550亿元,是本土面板厂最大手笔;与夏普合作的大陆广州增城超视堺10 5代厂也将启动建厂;美国威斯康辛州发展8K+5G生态体系核心专区,也

    半导体
    2018.02.20
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