• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 美日>
  • 美日供给不足" />
    外资:华硕后 PC 策略吃鳖,智能手机在美日供给不足

    个人电脑(PC)买气年年下滑,3 家 PC 大厂华硕、惠普(HP)、联想争相寻找新动能,不过 Bernstein Research 认为,3 家公司的多角化经

    半导体
    2016.11.23
  • 美日再次施压东芝半导体,鸿海将铁定出局?" />
    美日再次施压东芝半导体,鸿海将铁定出局?

    半导体行业观察:鸿海布局东芝存储掰了?外媒报导,东芝可能放弃出资最高的鸿海集团,因为日本和美国政府可能反对,东芝正考量接受更低出价竞标者的可能性

    半导体
    2017.04.13
  • 美日的靶材垄断走上高峰" />
    江丰电子将IPO,依赖打破美日的靶材垄断走上高峰

    半导体行业观察:iPhone 7核心处理器A10芯片采用了宁波江丰电子材料的产品,是中国电子产品第一次应用在16nm FinFET+技术大规模集群。

    半导体
    2017.06.08
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 3 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 4 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 5 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们