• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 芯恩>
  • 中芯国际创始人张汝京的新征程

    “爱国是要付出代价的。”张汝京对着我说了好几遍。

    半导体
    2019.06.06
  • 芯恩CIDM项目的一些思考" />
    莫大康:关于青岛芯恩CIDM项目的一些思考

    随着特征尺寸的缩小,IC产品的设计成本迅速上升,以及建厂成本的高耸,导致众多IDM厂纷纷放弃跟踪“定律”

    半导体
    2019.03.12
  • 芯恩项目进展和CIDM 2.0" />
    [原创] 对话张汝京:畅谈芯恩项目进展和CIDM 2.0

    芯恩的工厂建设、设备和人才引进、研发等工作都在进行当中,是否能按预先设定的那样,在今年年底实现量产,我们拭目以待。

    半导体
    2019.03.05
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 2 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 3 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 4 后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
  • 5 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们