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汽车芯片领军企业芯旺微B轮融资交易金额3亿元，上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源领投

2021年3月10日，芯旺微电子完成B轮融资，由上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源联合领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。

半导体
2021.03.12
独立开发MCU内核并搭建生态，「芯旺微」获亿元A轮融资

上海芯旺微电子技术有限公司（ChipON，以下简称“芯旺微”）近日获得亿元A轮融资，由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资跟投，云岫资本担任独家财务顾问。芯旺微电子CEO丁晓兵表示，本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。

半导体
2020.09.25

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: 半导体行业观察

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