-
显卡价格大跌背后：芯片开始进入下行周期？
半导体行业观察：据路透社报道，图形芯片价格的急剧下跌可能预示着全球芯片紧张的意外迅速结束，这场危机已经削弱了从智能手机到汽车的制造业，而这个问题将成为本周公布业绩的公司的核心问题。
半导体2022.04.26 -
-
芯片竞争加剧，韩国左右为难
半导体行业观察：随着全球芯片军备竞赛和国家主导的支持加剧，即将由候任总统尹锡烈领导的新政府正处于一个十字路口，其对培育韩国芯片产业的政策支持将如何形成。
半导体2022.04.25 -
工信部：芯片保供稳价压力加大
半导体行业观察：4月23日，在中国工业经济联合会举办的“2022年经贸形势报告会”上，工业和信息化部副部长辛国斌表示，一季度工业经济总体开局平稳，但“需求收缩，供给冲击、预期转弱”三重压力在工业领域表现依然突出
半导体2022.04.24 -
Elon Musk：我的这个芯片可以帮忙减肥
半导体行业观察：Elon Musk日前表示，其旗下公司研发的Neuralink脑芯片可以帮助治疗病态肥胖症。专家表示，这位亿万富翁的梦想并不像看起来那么牵强。
半导体2022.04.24 -
美国投资1500万，支持这种技术颠覆传统芯片
半导体行业观察：美国的研究人员获得了 1500 万美元的美国国家科学基金会 (NSF) 奖励，用于开发超导芯片，该芯片的速度应该比当今世界用于计算的硬件要快得多，并且使用的能源要少得多。
半导体2022.04.24 -
芯片涉嫌垄断，博通再被调查
半导体行业观察：据The Information报道， 知情人士透露，在博通和美国联邦贸易委员会正式解决对这家芯片巨头的反垄断调查后不到六个月，又有人抱怨它再次强迫与客户达成排他性协议后，该公司又成为了FTC的目标。
半导体2022.04.23 -
-
-
-
华为3D芯片堆叠专利解读
半导体行业观察：据报道，华为已开发了（并申请了专利）一种芯片堆叠工艺，该工艺有望比现有的芯片堆叠方法便宜得多。该技术将帮助华为继续使用较老的成熟工艺技术开发更快的芯片。
半导体2022.04.22 -
芯片需求确实放缓，但增长仍将持续
半导体行业观察：据semiengineering报道，芯片市场将在未来几年继续增长，但速度不会像过去几年那样快，当时在家工作市场推动了从笔记本电脑、电视到家庭视频设备等各种产品的需求。
半导体2022.04.21 -
[原创] 手机半导体黄金时代，谢幕！
半导体行业观察：过去十几年里，由智能手机带动的芯片需求是半导体产业当之无愧的主力军。iPhone和安卓手机的爆红，带动着整个半导体产业在过去十年发生了翻天覆地的变化。
半导体2022.04.21 -
外媒：三星3nm良率仅有20%
半导体行业观察：据外媒Phonearena报道，三星代工厂是仅次于巨头台积电的全球第二大独立代工厂。换句话说，除了制造自己设计的 Exynos 芯片外，三星还根据高通等代工厂客户的第三方公司提交的设计来制造芯片。
半导体2022.04.19 -
Chiplet处理器的最大挑战
半导体行业观察：1965 年，戈登·摩尔假设微芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番。过去几十年表明这是一个准确的预测，因为每个新发布的芯片上都封装了更多的晶体管，并且节点尺寸急剧缩小。
半导体2022.04.19 -
以色列公司发布新芯片，TinyML跨出重要一步
半导体行业观察：TinyML或优化机器学习 (ML) 模型以在资源受限的设备上运行，是 ML 发展最快的子领域之一。为了实现 TinyML（或有时称为 TinyAI）所需的这种超低功耗、高性能计算，工程师们探索了许多令人兴奋的新技术。
半导体2022.04.18 -
Nvidia下一代GPU细节泄露：芯片尺寸、架构、成本和性能
半导体行业观察：Nvidia 是 2 月底网络攻击的受害者，他们被黑客入侵并丢失了大量数据。这次黑客攻击不仅对英伟达来说是一场灾难，对所有芯片公司和所有“西方”国家的国家安全来说都是一场灾难。
半导体2022.04.18
芯片开始进入下行周期？" />
芯片竞争加剧，韩国左右为难" />
芯片创业的挣扎与突围" />
芯片保供稳价压力加大" />
芯片可以帮忙减肥" />
芯片" />
芯片涉嫌垄断，博通再被调查" />
芯片？" />
芯片堆叠专利解读" />
芯片需求确实放缓，但增长仍将持续" />
芯片" />
芯片，TinyML跨出重要一步" />
芯片尺寸、架构、成本和性能" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 全栈智能守护关键基础设施，构建高可用存储体系
- 2 开辟汽车芯片新战线，英特尔上新
- 3 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
- 4 芯驰进军具身智能，发布高性能边缘AI SoCD9-Max
- 5 具身智能，需要怎样的芯片？
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号