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芯片联盟" />

美国计划与日韩台组“Chip 4”芯片联盟

半导体行业观察：据《首尔经济日报》引述匿名韩国政府官员和行业人士的话报道，美国提议与韩国、日本和台湾建立「Chip 4」联盟，以建立半导体供应链。此举也是美国遏制中国芯片产业成长努力的一部分。

半导体
2022.03.28
[原创] 从苹果M1 Ultra看Chiplet封装

半导体行业观察：苹果在本月初发布了最新一代的M1 Ultra芯片，采用了独特的 UltraFusion 芯片架构。

半导体
2022.03.28
缺芯，英国汽车产量连续八个月下降

半导体行业观察：由于全球芯片短缺继续抑制零部件供应，英国2月份汽车产量同比下降41 3%。

半导体
2022.03.27
芯片制造业需要补贴" />

为什么美国本土芯片制造业需要补贴

半导体行业观察：英特尔和美光科技的高管们出席了美国参议院商务委员会的听证会，向政府解释了补贴的重要性，以及为提高国内半导体制造业的竞争力需要补贴的原因。

半导体
2022.03.27
台积电的全球布局

半导体行业观察：全球芯片2021 年严重短缺，各国政府重新了解到半导体供应链的重要性，不只成为政经角力的筹码，更晋升为「国安问题」。

半导体
2022.03.25
芯片产业的这个细分赛道亟待破局" />

[原创] 人才短缺，芯片产业的这个细分赛道亟待破局

半导体行业观察：过去一年多以来，人才短缺已经成为了芯片产业老生常谈的话题。但其实在芯片产业一个少被关注的细分赛道，也正在遭遇这种困境，并在这种情况影响下有望迎来新的转变。

半导体
2022.03.25
芯片制造的6个关键步骤" />

芯片制造的6个关键步骤

半导体行业观察：在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中又有哪些关键步骤呢？

半导体
2022.03.19
芯片给全球带来严重威胁" />

美欧警告：假芯片给全球带来严重威胁

半导体行业观察：造假者通过向绝望的买家兜售假半导体来充分利用持续的电子供应紧缩 - 这引起了政府的注意。

半导体
2022.03.19
芯片过剩" />

分析机构：产能扩张不会导致芯片过剩

半导体行业观察：据分析机构Knometa Research 表示，2021 年，IC 制造商通过增加 8 6% 的产能来应对普遍的短缺，这是自 2011 年 8 0% 或 2008 年 10 4% 以来的最高水平。

半导体
2022.03.19
芯片打开了大门" />

这项新技术为生产更便宜、更高良率的芯片打开了大门

半导体行业观察：韩国机械与材料研究所 (KIMM) 今天宣布，来自 KIMM 和新加坡南洋理工大学 (NTU Singapore) 的科学家已经开发出一种技术来制造高度均匀和可扩展的半导体晶圆

半导体
2022.03.18
算一算Chiplet的成本！

Chiplet最近可谓是风口正劲，但是芯片行业并不是简简单单比拼谁能做出来就可以，而是需要通过大规模量产催动行业更新，同时还要考虑产品良率、封装良率、各种成本等等。

半导体
2022.03.18
新一代场景验证工具——穹景 (GalaxPSS)

早在5年前，人们便预测PSS（Portable Stimulus Standard），将与UVM一样跻身主流验证技术之一。如今面对日益复杂的系统级芯片验证，除了集成规模提高带来的挑战外，包含架构探索、软硬件协同、测试用例跨平台复用等一系列新课题，摆在了芯片验证工程师面前。被很多业内专家寄予厚望的PSS，因具备自动生成验证场景、同源化可移植激励等优势，成为了应对新挑战的有力工具。

半导体
2022.03.18
芯片的三种方法" />

3D芯片的三种方法

半导体行业观察：最近亮相的一批高性能处理器表明，延续摩尔定律的新方向即将到来。根据约定速成的规定，每一代处理器都需要比上一代拥有更好的性能。

半导体
2022.03.17
芯片巨头的必争之地" />

[原创] 芯片巨头的必争之地

半导体行业观察：据 IVC 研究中心统计，截至 2021 年上半年，已有 37 家跨国公司在以色列设立半导体分支机构。

半导体
2022.03.15
芯片" />

海思入局UWB芯片

半导体行业观察：近年来，因为苹果的推动，UWB芯片正在全球掀起大热潮。这也吸引了众多的芯片厂商投入这个市场。

半导体
2022.03.14
分析师：氖气价格或将飙升

半导体行业观察：近两年的芯片短缺给半导体行业带来了意想不到的好处，那就是他们已经为俄罗斯入侵乌克兰造成的动荡做好了更好的准备。

半导体
2022.03.14
行内人对UCIe的看法

半导体行业观察：本文作者是一位芯片架构师，我们分享一下他对最近热乎的UCIe的看法。

半导体
2022.03.14
芯片交期再拉长，平均要等半年以上" />

芯片交期再拉长，平均要等半年以上

半导体行业观察：芯片交付平均要等半年以上。

半导体
2022.03.13
芯片初创公司投资4亿美元" />

甲骨文向芯片初创公司投资4亿美元

半导体行业观察：甲骨文在过去几年悄悄地向服务器芯片初创公司安培计算投资了近 10 亿美元，在其董事会成员经营的业务中拥有超过 20% 的股份。

半导体
2022.03.12
芯片互连背后的技术" />

Apple M1 Ultra 芯片互连背后的技术

半导体行业观察：要制造其 M1 Ultra 处理器，它必须将两个 M1 Max 系统级芯片融合在一起，但它没有说它必须使用台积电最先进的封装技术之一来制造 M1 Ultra。

半导体
2022.03.12

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