• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 超薄>
  • 超薄可穿戴设备,“皮肤贴片”能凭汗水读出你的健康数据" />
    超薄可穿戴设备,“皮肤贴片”能凭汗水读出你的健康数据

    据《每日邮报》报导,美国西北大学的 John A Rogers 教授团队研发出了一款超薄的“皮肤贴片”,可以根据使用者运动时产生汗水里的代谢物

    半导体
    2016.11.24
  • 超薄本福音" />
    支持NVMe!东芝发布世界最迷你M.2 SSD:超薄本福音

    M 2接口的SSD越发成为市场的明星产品,目前在板型上主要是2242、2260、2280三种,也就是42mm、60mm、80mm三种长度。 据外媒报道,东芝展示了更迷你的BG系列M 2 SSD,板型仅仅16mmx20mm,走PCIe x2通道,支持MVMe协

    半导体
    2017.01.09
  • 超薄5.7cm" />
    999元!科沃斯扫地机器人开卖:超薄5.7cm

    小米扫地机器人的发布,让这一懒人神器开始走入普通人的视野,1699元对标世界顶级产品,掀起一轮价格战。 日前,老牌扫地机器人厂商科沃斯也推出新一代超薄产品——纤纤,厚度仅5 7cm,并且具备超静音技

    半导体
    2016.10.06
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
  • 3 从互联IP到GPU集群:芯动科技解码下一代算力底座的挑战与机遇
  • 4 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 5 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们