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新版《中国制造2025》:2025年通信设备全球领先,IC仍有差距
集微网消息，据中国新闻网报道，《<中国制造2025>重点领域技术创新路线图(2017年版)》26日在北京发布。技术路线图编制专家组的研究表明，到2025年，中国通信设备、轨道交通装备、电力装备三个领域将整体步入世界领先行
半导体2018.01.27 -
【中国制造2025】2025年IC仍有差距,通信设备全球领先
1 新版《中国制造2025》:2025年通信设备全球领先,IC仍有差距;2 中星微组建成立“AI芯片公司”，第二代AI芯片即将发布;3 国产处理器代表发声:漏洞门“几乎”、“肯定”不受影响;4 张忠谋如何看待挖矿芯片全部来自大陆1
半导体2018.01.27 -
TCL通讯大调整欲破局
近日，TCL发布2017年全年业绩预告，数据显示，通信业务成为明显短板。去年第四季度至今，TCL通信完成一系列大调整，岁末年初的TCL通信，正求摆脱困境，再次焕新。 设备销量同比减近四成 近日，TCL集团发布2017年度业绩预告
半导体2018.01.26 -
IEEE固态电路协会中国科大学生分会成立
集微网消息，据中国科学技术大学新闻网报道，1月15日，IEEE SSCS-USTC学生分会成立仪式暨微纳电子前沿学术论坛在中国科大西区活动中心二楼学术报告厅举行。本次活动由IEEE固态电路协会和IEEE南京分会主办，中国科大国家示范
半导体2018.01.25 -
Littelfuse完成对高压功率控制半导体公司IXYS收购
集微网消息，Littelfuse, Inc 宣布完成其对 IXYS 公司的收购。 IXYS专注于工业、通信、消费和医疗市场的中高压功率控制半导体。Littelfuse 董事长兼首席执行官 Dave Heinzmann 表示：“今天标志着我们在功率控制和工业
半导体2018.01.25
通信设备全球领先,IC仍有差距" />
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