-
阿里巴巴芯片里程碑，云计算进入新时代
正如大家所看到的一样，近年来自研芯片已经成为了很多系统厂商的必经之路。面对这个趋势，有从业者就曾经表达过，研发出一个芯片只证明了他们在芯片设计方面组件了一个靠谱的团队，如果能够将其落地应用，这才是自研芯片的最终目标。这也是过去几年里不少AI芯片创业者被诟病的一个原因。
半导体2022.11.07 -
UCIe联盟新里程碑：英伟达和阿里巴巴加入董事会
半导体行业观察：几个月前，我们报道了Universal Chiplet Interconnect Express UCIe 1 0 的发布
半导体2022.08.03 -
阿里自研服务器芯片：倚天710 spec曝光！
半导体行业观察：在阿里巴巴的自研芯片上，我们首先看到了支持 PCIe Gen5 和 DDR5 等新功能的下一代 Arm v9 CPU。
半导体2022.07.14 -
[原创] 阿里巴巴的芯版图
半导体行业观察：最近关于阿里巴巴投资的一些芯片企业喜讯不断，先是7月份AI芯片第一股寒武纪科创板上市，本周五“TWS蓝牙芯片新秀”恒玄科技顺利过会，翱捷科技也开启了科创板IPO征途
半导体2020.08.31 -
这家阿里巴巴投资的公司发布了新一代的AI芯片
半导体行业观察：由于需求的增加，AI芯片在过去获得了高速发展。尤其是在边缘端市场，因为应用场景的广泛，应用在这个领域的AI芯片迸发出了强劲的生命力。
半导体2020.08.28 -
阿里巴巴的RISC-V芯片，什么水平？
半导体行业观察：一年多以前，RISC-V基金会批准了基本指令集体系结构（ISA）和相关规范，该组织致力于推动芯片体系结构的发展，在过去的十年中，它已成为活跃而拥挤的处理器市场。
半导体2020.08.24 -
阿里巴巴“含光800”设计细节首次曝光
半导体行业观察：在去年九月，阿里巴巴发布了了首款NPU含光800。据介绍，这个芯片拥有全球最高性能 AI 推理芯片含光 800 正式发布！
半导体2020.02.22 -
阿里巴巴“含光800”设计细节首次曝光
半导体行业观察：在去年九月，阿里巴巴发布了了首款NPU含光800。据介绍，这个芯片拥有全球最高性能 AI 推理芯片含光 800 正式发布！
半导体2020.02.21 -
旋极星源与阿里巴巴集团旗下平头哥达成战略共识 |携手推出NB-IoT SOC平台解决方案
近日，旋极科技集团旗下子公司成都旋极星源信息技术有限公司与阿里巴巴集团旗下平头哥半导体有限公司达成战略合作共识，并签署了战略合作协议。
半导体2019.06.27 -
阿里巴巴将于今年发布首款自研NPU，称性能领先10倍
阿里达摩院首款自研NPU来了，性能领先10倍。昨天，在阿里云峰会上，新上任的阿里巴巴CTO、阿里总裁张建锋表示，达摩院成立三年以来，在芯
半导体2019.03.22 -
-
瑞芯微联合阿里巴巴推出智能人居解决方案，打造“动口不动手”的智能生态
10月18日，瑞芯微Rockchip联合阿里云IoT、阿里巴巴达摩院正式发布新一代智能人居解决方案，全面应用语音交互技术，真正实现动口不动手的居
半导体2018.10.19 -
-
-
阿里发布自动驾驶智慧物流车，首款L4车路协同
阿里巴巴人工智能实验室9月20日在杭州云栖大会上发布了移动出行机器人，这是首款L4车辆协同自动驾驶新能源车，能够实现“车端－路端－云端”三位一体的车路协同智能。
半导体2018.09.21 -
智能家居之争：小米海尔领先，阿里是智能音箱最大赢家
在物联网和人工智能等新技术的结合下，智能家居迎来蓬勃发展阶段，特别智能家电、智能照明、智能门锁和智能音箱等需求日益剧增，巨大蛋糕不仅吸引了众多玩家加入，包括苹果、华为和小米等手机厂商纷纷向智能家居方向延伸。
半导体2018.09.13 -
-
颠覆三观？马云提出的企业家新三观是什么？
4月23日，阿里巴巴董事局主席马云出席2018绿公司年会，发表有关新时代企业家责任与创新的演讲，提出企业家在新时代必须拥有“新三观”，它们包括：
半导体2018.04.24
阿里巴巴加入董事会" />
阿里巴巴的芯版图" />
阿里巴巴投资的公司发布了新一代的AI芯片" />
阿里巴巴的RISC-V芯片，什么水平？" />
阿里巴巴“含光800”设计细节首次曝光" />
阿里巴巴集团旗下平头哥达成战略共识 |携手推出NB-IoT SOC平台解决方案" />
阿里巴巴将于今年发布首款自研NPU，称性能领先10倍" />
阿里巴巴IoT生态系统" />
阿里巴巴推出智能人居解决方案，打造“动口不动手”的智能生态" />
阿里巴巴宣布研制出全球最强量子电路模拟器“太章”" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
- 2 芯驰进军具身智能，发布高性能边缘AI SoCD9-Max
- 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛，迄今已推介118款芯片，量产94%
- 4 具身智能，需要怎样的芯片？
- 5 面向机器人/XR应用，万有引力推出自研芯片EB100
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号