• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 陈大同>
  • 陈大同︱中国半导体进入2.0时代" />
    [原创] 专访陈大同︱中国半导体进入2.0时代

    半导体行业观察:“2000年以来,中国半导体一直处于1 0时代,各个方向都涌现了一大批创业公司公司,大家遵循着丛林法则,优胜劣汰,胜者为王,出现了一批龙头企业。近年来,特别是科创板的出现,标志着中国半导体进入了2 0时代。”

    半导体
    2020.08.10
  • 陈大同:科创板助推半导体产业腾飞" />
    陈大同:科创板助推半导体产业腾飞

    2020年6月28日,SEMICON同期举行的“SEMI产业创新投资论坛”上,璞华资本 元禾璞华投委会主席陈大同做了题为《科创板助推半导体产业腾飞》的演讲。

    半导体
    2020.07.06
  • 陈大同的40年“芯”路" />
    从企业家到创投家:陈大同的40年“芯”路

    半导体行业观察:今年9月12日,21世纪经济报道记者在苏州东沙湖基金小镇专访元禾璞华管理合伙人、投委会主席陈大同。

    半导体
    2019.09.27
  • 陈大同:芯片行业的黄金十年真正出现了" />
    陈大同:芯片行业的黄金十年真正出现了

    半导体行业观察:“芯片”投资正热。

    半导体
    2019.09.19
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 3 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 4 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 5 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们