• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 风机>
  • 风机计划将现身英国,盼于 2022 年投产" />
    12MW 世界最大风机计划将现身英国,盼于 2022 年投产

    GE Renewable Energy 3 月推出 12MW 世界最大风机 Haliade-X 计划,并在近期决定要在英国离岸再生能源整合开发中心(ORE Catapult)进行长达 5 年的开发与测试,盼在 2019 年上旬制造出风机原型,于 2021 年交付并在隔年投产。

    半导体
    2018.05.02
  • 研发智慧感测器与震慑系统,让鸟类与风力发电和平共处

    对鸟类来说,离岸风电与陆上风电是地球上新出现的危险电风扇,因此发展再生能源同时,也该顾虑到本地或是迁徙生物的感受,因此美国奥瑞冈州立大学(OSU)研发一个智能系统,希望可以分析并减少风机对鸟类的影响。

    半导体
    2018.04.03
  • 风机电机驱动器 以简化和加速家电设计" />
    安森美半导体推出下一代风机电机驱动器 以简化和加速家电设计

      2016 年9月28日- 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),推出3款通过180°正弦波驱动3相无刷直流(BLDC)电机的新器件。LV8811、LV8813和LV8814设计用于家电如冰箱的散热风扇,

    半导体
    2016.10.20
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 3 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 4 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 5 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们