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高通并购恩智浦进入最后关卡 产业竞逐战却刚刚开始
对于高通（Qualcomm）来说，未来三天的日子，也许过得要比此前漫长的两年更令人煎熬。 7月25日是高通收购恩智浦（NXP）半导体的最后期限。根据协议，如果仍得不到中国商务部的批准，高通就无法完成这笔交易，并需要向恩智浦支付
半导体2018.07.24 -
高通展示首款5G毫米波智能手机天线模块
半导体行业观察：7 月 23 日，高通宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成 5G 新空口（5G NR）毫米波及 6GHz 以下射频模组。
半导体2018.07.24 -
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高通将恩智浦交易期限延长至下周三 等待中国批准
新浪科技讯 北京时间7月20日晚间消息，高通公司今日宣布，已将440亿美元收购恩智浦半导体交易的有效期延长至7月25日下午5点。 在此之前，高通已经将该交易的有效期延迟了10几次，主要是为了等待中国商务部的批准。
半导体2018.07.21 -
欧盟指控高通低价不正当竞争，低于成本价出售产品
欧盟反垄断机构透露，将控告美国芯片巨头高通违反反垄断法的相关规定，涉嫌以低于成本的价格出售芯片模块，挤压到 Nvidia 与 Icera 等竞争对手的市场空间。欧盟委员会透露将重点调查高通的基频芯片模块是否存在低于成本价
半导体2018.07.21 -
【终点】高通最后一次延长恩智浦交易期限至下周三
1 高通将恩智浦交易期限延长至下周三 等待中国批准；2 欧盟指控高通低价不正当竞争，低于成本价出售产品；3 博通高价收购CA遭华尔街质疑；4 手汗人群的福音,高通超声波屏下指纹识别或在明年成熟商用；5 英特尔跨入知天命之年：不
半导体2018.07.21 -
【涨价】高端SoC测试产能大缺、价格喊涨1成
1 高端SoC测试产能大缺、价格喊涨1成；2 3D感测2023年产值扩张至185亿美元；3 骁龙720首次浮现：高通也有NPU AI单元？；4 英特尔创立50周年大事记：曾与iPhone擦肩而过；5 舜宇盈利具上调空间1 高端SoC测试产能大缺、价格喊涨1成；集
半导体2018.07.23 -
还剩三天时间：高通收购恩智浦已经心凉了
还有三天时间，高通已经做好了最坏准备，心已经凉了。7月25日是高通收购恩智浦(NXP)半导体的最后期限。实际上，由于一路出现诸多变数，高通已经被迫数次延长这笔交易的最后期限，从最初的2017年2月一路拖延至今。这笔天
半导体2018.07.23 -
对谷歌处以创纪录罚款后 欧盟又“盯上”高通
7月20日消息，欧盟反垄断监管机构加强了对全球领先的芯片制造商高通的指控。此前，高通被指控以低于成本的价格销售芯片组，以排挤竞争对手。 当地时间周四，欧盟司法部门表示，它已向高通发送了另一份指控清单。这类文件通
半导体2018.07.22 -
高通CEO：如果7月25前没获得中国批准，将放弃收购NXP
半导体行业观察：美东时间7月18日（北京时间7月19日），高通公司CEO史蒂夫•莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)公开表示，高通仍在等待中国监管部门批准其收购恩智浦半导体交易。
半导体2018.07.20 -
2018年上半年贵州地区生产总值6632.86亿元
中新网贵阳7月17日电 (记者 周娴)7月17日，贵州省统计局、国家统计局贵州调查总队发布《贵州省2018年上半年主要统计数据》，2018年上半年贵州省经济延续了近年来平稳较快发展的良好态势，地区生产总值增长10%，增速位居全国
半导体2018.07.18 -
最后期限将至！CNBC：期限若未或延长，高通计划终止收购NXP
据CNBC的David Faber援引知情人士称，如果高通与恩智浦的并购交易在7月25日最后期限前得不到延长，高通计划终止该交易。2016年10月，高通宣布以每股110美元的价格现金收购荷兰半导体巨头恩智浦。2017年2月，为应对
半导体2018.07.18 -
高通总裁阿蒙谈战略：移动业务减半 VR是明日之星
【环球网科技 记者 张之颖】在美国总统特朗普出手阻止博通收购高通的4个月后，外媒Business Insider采访了高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon），并谈及未来的增长计划。他指出VR装置将是下一个明日之星，并透露
半导体2018.07.18 -
【重磅】Xilinx宣布收购深鉴科技，具体金额未对外披露；
1 Xilinx宣布收购深鉴科技，具体金额未对外披露；2 最后期限将至！CNBC：期限若未或延长，高通计划终止收购NXP；3 联发科曦力A22，红米6A首采；4 高通总裁阿蒙谈战略：移动业务减半 VR是明日之星；5 异质整合…半导体下一个关键；1 Xilinx
半导体2018.07.18 -
AI芯片市场将爆发至近200亿美元 蛋糕在变大但不太好吃
经济观察网 记者 冯庆艳 实习记者 赵喆 AI计算正处于爆发增长期，国际权威基金评级机构Morningstar预测，2021年全球AI芯片市场规模将可能超过200亿美元。但这块不断变大的蛋糕，因为芯片研发制造的投入巨大、风险巨高、周
半导体2018.06.25 -
【热点】高通要革PC的命，续航和速度成“杀手锏”
1 高通要革PC的命，续航和速度成“杀手锏”；2 赴日工作者暴增 日本半导体公司一样偏爱台湾人；3 密歇根大学打造出比米尖还小的计算机：仅为IBM版本的1 10；4 日本百亿亿次超算CPU开发完成：3倍功耗换100倍性能提升；5 光子芯片体
半导体2018.06.24 -
【惊艳】紫光千亿投资落地东莞；传麒麟1020将领先高通5年
1 东莞招商大会现场签约4000亿，紫光集团去年已签约1000亿2 紫光千亿投资落地成为东莞招商大会最亮点3 TOF深度感知黑科技，RV1108视觉芯升级！4 双倍麒麟970性能，麒麟1020将助华为在5G时代领先高通5年？5 1-5月份中国集成电路
半导体2018.06.22 -
【挑战】解决AI SoC互连挑战非它莫属；5G预商用更要与AI融合
1 5G预商用更要与AI融合，华为高通展锐和大唐最新进展与挑战2 解决AI SoC互连挑战非“它”莫属？3 困难重重的GaN功率半导体，为什么大有可为4 ARM的新CPU和GPU核能否冲击英特尔老巢？5 以色列研发新技术:新光子芯片有望实现
半导体2018.06.22 -
要超车台积电，三星宣布采用EUV技术7纳米制程完成验证
在晶圆代工市场中，台积电与三星的竞争始终是大家所关心的戏码。其中，三星虽然有高通这样的 VIP 客户，但在 7 纳米制程节点上，高通预计会转投回台积电的情况下，三星要想受到更多的客户的青睐，只能从工艺技术上着手了。这也是
半导体2018.06.19
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