• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 高通>
  • 高通专利战缘何难有胜算?" />
    视而不见:苹果与高通专利战缘何难有胜算?

    从双方诉讼开始到现在,从苹果屡屡提起诉讼的理由看,苹果不要说在诉讼中,就是在和解时也未必能占到多大的便宜。

    半导体
    2017.07.17
  • 高通发布第三季财报,净利润同比下降40%" />
    高通发布第三季财报,净利润同比下降40%

    半导体行业观察:北京时间7月20日凌晨消息,高通今天发布了2017财年第三财季财报。

    半导体
    2017.07.20
  • 高通全新大杀器!骁龙835首次现身" />
    高通全新大杀器!骁龙835首次现身

    骁龙821虽然正在成为安卓旗舰新标配,但它只是骁龙820基础上的加强版,主要以提升频率为主,并没有实质性变化,真正值得期待的是下一代全新骁龙830,或者说叫骁龙835。 根据此前爆料,骁龙835将采用三星10nm工艺制

    半导体
    2016.10.09
  • 高通QC4.0快充技术曝光:功率增至28W" />
    高通QC4.0快充技术曝光:功率增至28W

    得益于旗下手机芯片的广泛使用,高通QC 2 0 3 0快充技术应用实例不胜枚举。 据充电头援引消息人士的爆料,高通有望在10月17日发布QC4 0。 传言QC4 0将最高功率调整到28W,方案设计为5V 4 7A~5 6A和9V 3A,且步进

    半导体
    2016.10.09
  • 高通新旗舰处理器曝光:不是骁龙830" />
    高通新旗舰处理器曝光:不是骁龙830

    2016年已经开始倒计时了,高通的新旗舰处理器还远吗? 按照此前的说法,高通的新旗舰处理器已经确认为骁龙830,内部研发代号为MSM8998,将基于全新的10纳米工艺制程打造,相比今天运用在骁龙821身上的14纳米更加先

    半导体
    2016.10.07
  • 高通有望300亿美元收购全球第十芯片厂NXP" />
    重磅!高通有望300亿美元收购全球第十芯片厂NXP

    风云诡谲的半导体行业再掀重磅收购,外媒报道,高通有望在近期宣布收购恩智浦(NXP)。 消息来自一向靠谱且迅速的《华尔街日报》,报道称,目前的进展是,高通正和NXP就细节、金额谈判,预计将超过300亿美元。 去

    半导体
    2016.10.06
686条 上一页 1.. 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 从单点突破到系统布局,安德科铭解锁高端半导体材料国产化新路径
  • 2 打破海外垄断,青禾晶元:引领半导体键合新纪元
  • 3 英特尔® 至强® 6作主控处理器,擎动NVIDIA DGX Rubin NVL8系统
  • 4 破局高端离子注入!凯世通携两大新品亮相SEMICON China,产业链协同加速国产替代
  • 5 砺算科技自研高性能图形GPU亮相,重新定义国产新标杆!
  • 1 TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
  • 2 10.5nm 新高度!中安助力半导体量检测设备国产化进阶
  • 3 思锐智能:全球化布局赋能主业深耕ALD、IMP赛道筑牢壁垒
  • 4 CFMS 2026 | 德明利全栈AI+存储,拓展智能场景应用边界
  • 5 悦芯科技获12亿投资,批量交付国内首台DRAM芯片ATE测试设备
  • 1 AI算力时代的“卖铲人”:从磷化铟到离子注入机,光芯片全产业链隐形龙头浮出水面
  • 2 TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
  • 3 安森美发布全新中国战略,将上海设立为大中华区总部
  • 4 先进封装与传统封装“两条腿走路”,库力索法交出全栈答卷
  • 5 从单点突破到系统布局,安德科铭解锁高端半导体材料国产化新路径

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们